招生對(duì)象
研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管，DFM設(shè)計(jì)部、制造部、生產(chǎn)部、QA/DQE、PE(制程或產(chǎn)品工程師)、FAE工程技術(shù)人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員等。

課程特點(diǎn)：
本課程從倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工藝開始,重點(diǎn)講解有關(guān)這些器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝和組裝工藝制程注意事項(xiàng),并分享相關(guān)的失效設(shè)計(jì)案例.在系統(tǒng)組裝制程工藝方面,將重點(diǎn)講解SMT每個(gè)制程環(huán)節(jié)的工藝作業(yè)方式、控制要點(diǎn)，并通過實(shí)踐的案例講解解決問題。

課程收益：
1.了解倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本結(jié)構(gòu)特性和制成工藝；
2.掌握倒裝焊器件在高性能產(chǎn)品中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；
3.掌握倒裝焊器件的DFX設(shè)計(jì)及DFM實(shí)施方法；
4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；
6.掌握倒裝焊器件缺陷設(shè)計(jì)、不良返修和制程失效案例解析；
7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。

適合對(duì)象:
研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管，DFM設(shè)計(jì)部、制造部、生產(chǎn)部、QA/DQE、PE(制程或產(chǎn)品工程師)、FAE工程技術(shù)人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員等。

本課程將涵蓋以下主題：
一、 倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本認(rèn)識(shí)和結(jié)構(gòu)特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點(diǎn)的特性與可靠性問題探究。
二、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造問題；
2.2、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點(diǎn)；
三、 倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問題；
PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點(diǎn)；拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設(shè)計(jì)(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設(shè)計(jì)和工藝控制的標(biāo)準(zhǔn)問題—IPC-7095 《BGA的設(shè)計(jì)及組裝工藝的實(shí)施》；
四、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術(shù)問題
4.1倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）來料的檢驗(yàn)、儲(chǔ)存與SMT上線前的預(yù)處理等問題；
4.2倒裝焊器件對(duì)絲印網(wǎng)板開刻、載具制作、絲印機(jī)、焊膏質(zhì)量等要求；
4.3倒裝焊器件對(duì)貼裝設(shè)備、過回焊爐前貼裝質(zhì)量的檢測(cè)（3D X-Ray）管理等要求；
4.4倒裝焊器件對(duì)回焊設(shè)備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接的檢測(cè)（3D X-Ray）方式；
4.5倒裝焊器件對(duì)底部填充點(diǎn)膠設(shè)備、膠水特性及點(diǎn)膠工藝及燒烤的工藝方式；
4.6倒裝焊器件組裝板對(duì)分板設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.7倒裝焊器件組裝板對(duì)測(cè)試設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對(duì)返修設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對(duì)包裝方式及出貨工具的相關(guān)要求；
五、倒裝焊器件POP器件組裝工藝制程及其典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結(jié)構(gòu)解析；
5.2 細(xì)間距PoP的SMT組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設(shè)置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題解析；
5.5 細(xì)間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識(shí)別問題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析；
5.7 細(xì)間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問題解析；
5.8 細(xì)間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析；
六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常見的缺陷分析與改善對(duì)策
*空洞 *枕焊 *黑盤 *冷焊 *針孔 *坑裂 *連錫 *空焊 *錫珠 *焊錫不均 *葡萄球效應(yīng) *熱損傷 *PCB分層與變形 *爆米花現(xiàn)象 *焊球高度不均 *自對(duì)中不良
七、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析
7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析；
7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析；
八、提問、討論與總結(jié)