01 硬件測(cè)試中常見(jiàn)的復(fù)雜、疑難問(wèn)題解析
1. 調(diào)試、測(cè)試復(fù)雜問(wèn)題的一個(gè)關(guān)鍵思路
2. 工程難題：如何在高低溫條件下，做電路板的板內(nèi)電源、信號(hào)質(zhì)量、時(shí)序的測(cè)試？
3. 工程難題：只在高溫或低溫下發(fā)生的故障，調(diào)試、測(cè)試、定位思路
4. 工程經(jīng)驗(yàn)：電路板板內(nèi)測(cè)試某些參數(shù)不達(dá)標(biāo)，但系統(tǒng)測(cè)試通過(guò)，測(cè)試算不算成功完成？
5. 工程難題分析：故障現(xiàn)象完全無(wú)法復(fù)現(xiàn)時(shí)怎么調(diào)試
6. 工程難題分析：電路板短路時(shí)，如何查找短路點(diǎn)
02 電子測(cè)試技術(shù)關(guān)鍵思路詳細(xì)解析與制定測(cè)試用例的方法
1. 關(guān)于測(cè)試---在思路上的誤區(qū)與幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題
2. 硬件測(cè)試的三個(gè)方向、各方向的測(cè)試目的、測(cè)試方式
3. 硬件測(cè)試需要特別注意的兩個(gè)要點(diǎn)、案例分析
4. 針對(duì)測(cè)試工作，避免走的兩個(gè)極端與案例分析
5. 公司知識(shí)庫(kù)---如何充分利用歷史測(cè)試數(shù)據(jù)
6. 重點(diǎn)：如何正確地制定測(cè)試用例---通過(guò)9個(gè)工程案例詳細(xì)說(shuō)明
03 電路板內(nèi)測(cè)試（信號(hào)質(zhì)量、時(shí)序、電源、接地與浮地等）---測(cè)試方法與實(shí)例分析
1. 示波器應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
 示波器帶寬和采樣率對(duì)測(cè)試的影響
 探頭的選擇要點(diǎn)，應(yīng)用中的問(wèn)題
 示波器輸入阻抗（50歐姆和1兆歐姆，如何選擇）
 示波器的直流耦合和交流耦合（AC耦合和DC耦合，如何選擇）
 頻譜分析功能與案例分析
 示波器的觸發(fā)方式與案例分析
 實(shí)例：善用示波器，解決工程疑難問(wèn)題
2. 板內(nèi)電源的測(cè)試：測(cè)試方法、電源噪聲問(wèn)題與解決、案例分析
 關(guān)于電源和地的疑問(wèn)
 電源對(duì)電路板故障的7大主要貢獻(xiàn)---理清楚測(cè)試時(shí)需要關(guān)注什么
 電源紋波的深入解析：波形分析、產(chǎn)生原因、控制紋波的方法
 電源噪聲的深入解析：波形分析、產(chǎn)生原因、故障案例分析、4種抑制電源噪聲的方法
 重點(diǎn)：電源紋波、噪聲的測(cè)試方法、測(cè)試實(shí)例
 電源測(cè)試---開(kāi)關(guān)機(jī)、瞬態(tài)變化時(shí)的測(cè)試要點(diǎn)
 測(cè)試電流的方法、誤區(qū)、實(shí)例分析
 電源穩(wěn)定性的測(cè)試方法與實(shí)例
 電源保護(hù)特性的測(cè)試與案例分析
 重點(diǎn)：具體測(cè)試項(xiàng)目分析（電源測(cè)試計(jì)劃需包含哪些測(cè)試項(xiàng)目，如何測(cè)試？）
3. 板內(nèi)信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試：測(cè)試要點(diǎn)、常見(jiàn)信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題與解決、案例分析
 信號(hào)的構(gòu)成、信號(hào)帶寬及其對(duì)信號(hào)測(cè)試的要求、設(shè)計(jì)實(shí)例
 具體測(cè)試項(xiàng)目詳細(xì)解析（信號(hào)質(zhì)量測(cè)試需要測(cè)試哪些項(xiàng)目，如何測(cè)試？）
 誤區(qū)：哪些存在質(zhì)量問(wèn)題的信號(hào)是必須處理的？哪些是可以不處理的？
 測(cè)試實(shí)例：差分對(duì)信號(hào)測(cè)試應(yīng)特別注意的要點(diǎn)
 測(cè)試實(shí)例：時(shí)鐘信號(hào)的測(cè)試要點(diǎn)、誤區(qū)與工程測(cè)試難點(diǎn)
 測(cè)試經(jīng)驗(yàn)：注意負(fù)載對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響
 信號(hào)抖動(dòng)的分析、測(cè)試方法、測(cè)試實(shí)例
 工程案例：PCB設(shè)計(jì)檢查通過(guò)，為什么時(shí)鐘信號(hào)抖動(dòng)仍然偏大
4. 板內(nèi)信號(hào)時(shí)序的測(cè)試：測(cè)試方法、時(shí)序問(wèn)題與解決思路、案例分析
 芯片為什么有時(shí)序的要求？需要解決什么問(wèn)題？
 時(shí)序分析的方法
 時(shí)序測(cè)試的方法、實(shí)例分析
 工程經(jīng)驗(yàn)：如何通過(guò)測(cè)試，驗(yàn)證時(shí)序裕量
 重點(diǎn)：綜合實(shí)例---如何定位、調(diào)試、測(cè)試時(shí)序問(wèn)題導(dǎo)致的故障
5. 工程經(jīng)驗(yàn)：板內(nèi)測(cè)試常見(jiàn)盲點(diǎn)分析
6. 工程經(jīng)驗(yàn)：一種有效的電路調(diào)試、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
04 電子系統(tǒng)熱測(cè)試---方法、難點(diǎn)與疑難問(wèn)題解析
1. 元器件溫度---如何測(cè)試才準(zhǔn)確？
2. 如何確定元器件的溫度是否滿足器件手冊(cè)的要求：方法、重要誤區(qū)與案例解析
3. 電子產(chǎn)品超溫過(guò)熱問(wèn)題案例分析：解決思路、對(duì)工程師的啟發(fā)
4. 工程難題：實(shí)驗(yàn)獲得的器件溫度數(shù)據(jù)已經(jīng)超過(guò)器件手冊(cè)，而設(shè)計(jì)中無(wú)法再降低器件溫度，怎么處理？
5. 工程難題：高可靠性要求的系統(tǒng)，應(yīng)該如何設(shè)計(jì)和驗(yàn)證散熱系統(tǒng)？
05 硬件電子系統(tǒng)級(jí)測(cè)試與可靠性驗(yàn)證---方法與實(shí)例分析
1. 關(guān)于硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的一些問(wèn)題
（通過(guò)這些問(wèn)題，理解，硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，到底需要解決什么問(wèn)題）
2. 硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試：系統(tǒng)測(cè)試要求、總體思路、實(shí)例分析
3. 硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---電子測(cè)試：方法與實(shí)例分析
 系統(tǒng)電子測(cè)試的測(cè)試目的（三個(gè)測(cè)試目的，各自能發(fā)現(xiàn)哪些類別的硬件缺陷）
 重點(diǎn)：系統(tǒng)電子測(cè)試---測(cè)試思路、測(cè)試方法詳細(xì)解析
 系統(tǒng)電子測(cè)試---3個(gè)測(cè)試實(shí)例、工程難題案例解析
 系統(tǒng)電子測(cè)試---實(shí)施時(shí)的關(guān)鍵注意要點(diǎn)
4. 硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---如何驗(yàn)證電子產(chǎn)品的可靠性與質(zhì)量
 根據(jù)某公司對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求，分析其含義和具體要求是什么
 可靠性浴盆曲線中隱藏的幾個(gè)要點(diǎn)，及其對(duì)系統(tǒng)測(cè)試的指導(dǎo)意義
 如何針對(duì)可靠性浴盆曲線的各個(gè)階段，選擇不同的系統(tǒng)測(cè)試方法
 對(duì)產(chǎn)品壽命的幾個(gè)誤區(qū)與案例分析，如何正確理解產(chǎn)品壽命
 產(chǎn)品壽命指標(biāo)是如何確定的---工程中常用的三種方法與實(shí)例分析
5. 硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---FMEA及其相關(guān)測(cè)試
 FMEA與可靠性之間的關(guān)系
 FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問(wèn)題？對(duì)產(chǎn)品做出什么貢獻(xiàn)、實(shí)例分析
 FMEA在電子行業(yè)業(yè)內(nèi)開(kāi)展的現(xiàn)狀
 重點(diǎn)：FMEA計(jì)劃書(shū)---實(shí)例解析、要點(diǎn)分析、測(cè)試方法
6. 硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---高加速產(chǎn)品裕量與產(chǎn)品缺陷測(cè)試（HALT）
 重點(diǎn)：電子系統(tǒng)HALT實(shí)驗(yàn)的詳細(xì)步驟、測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)解析
 HALT測(cè)試結(jié)果的一些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)（擴(kuò)展：根據(jù)這些數(shù)據(jù)，提煉對(duì)本公司研發(fā)與系統(tǒng)測(cè)試的一些指導(dǎo)思路）
 擴(kuò)展：HALT測(cè)試的誤區(qū)與加深理解、案例分析
 實(shí)例分析：通過(guò)2個(gè)實(shí)例，分析HALT測(cè)試能發(fā)現(xiàn)哪些產(chǎn)品設(shè)計(jì)潛在的缺陷
 HALT測(cè)試對(duì)軍品挑選高要求元器件的幫助
 HALT測(cè)試對(duì)評(píng)估競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的幫助、實(shí)例分析
 HALT測(cè)試對(duì)元器件選擇的幫助、實(shí)例分析
7. 硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---產(chǎn)品壽命驗(yàn)證測(cè)試
 產(chǎn)品壽命驗(yàn)證測(cè)試的含義與測(cè)試目的
 產(chǎn)品壽命測(cè)試的兩個(gè)重要參數(shù)和參數(shù)的確定方法
 通過(guò)三個(gè)實(shí)例，弄懂產(chǎn)品壽命測(cè)試是怎么回事
 重點(diǎn)：利用產(chǎn)品壽命測(cè)試實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品壽命的評(píng)估---原理、測(cè)試實(shí)例詳細(xì)解析
 產(chǎn)品壽命測(cè)試，測(cè)試過(guò)程中的10個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)與誤區(qū)
 產(chǎn)品壽命測(cè)試不能解決的問(wèn)題
 工程難題：當(dāng)產(chǎn)品的進(jìn)度已經(jīng)不允許有足夠的時(shí)間留給可靠性驗(yàn)證，如何處理？
8. 批量生產(chǎn)時(shí)的硬件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試---方法與實(shí)例分析
9. 系統(tǒng)測(cè)試故障解決流程
06 硬件測(cè)試工程師應(yīng)具備的十項(xiàng)技能，以及測(cè)試部門(mén)如何與其他部門(mén)協(xié)同工作
1. 高素質(zhì)硬件測(cè)試工程師應(yīng)該具備的基本技能，及其詳細(xì)分析
（本節(jié)通過(guò)若干工程實(shí)例，逐個(gè)展開(kāi)分析硬件測(cè)試工程師應(yīng)該具備的十個(gè)基本技能）
2. 業(yè)界大公司、國(guó)外研發(fā)中心的測(cè)試團(tuán)隊(duì)是如何工作的
3. 測(cè)試數(shù)據(jù)處理---思路和方法