課程作用:
本課程從電子組件在不同應(yīng)力條件下的失效機(jī)理出發(fā)，采用理論分析和案例相結(jié)合的手段，詳細(xì)介紹了電子組件的疲勞、電化學(xué)腐蝕、熱損傷、錫須等失效機(jī)理和評(píng)價(jià)方法，并針對(duì)主要的失效模式和失效機(jī)理從設(shè)計(jì)和使用等角度給出了解決方法。
課程特點(diǎn)：
本次培訓(xùn)以講座、研討、交流的方式進(jìn)行，加深學(xué)員對(duì)電子組件的故障模式、影響及危害的認(rèn)識(shí)，了解電子組件的主要失效模式和失效機(jī)理，掌握如何延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。課程通過(guò)大量的分析案例講解和剖析，加深對(duì)電子組件設(shè)計(jì)可靠性的理解，掌握電子組件可靠性設(shè)計(jì)及失效分析、可靠性試驗(yàn)的技能和方法，全面提升設(shè)計(jì)人員的可靠性技術(shù)水平，解決實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題。


課程提綱：
第一講： 電子組件可靠性概述
可靠性發(fā)展歷史
電子產(chǎn)品的可靠性定義
定義、失效類型、可靠性壽命參數(shù)分析
第二講：電子組件可靠性特點(diǎn)
電子組件載荷條件分析
電子組件可靠性特點(diǎn)
電子組件主要失效模式和失效機(jī)理概述
第三講：焊點(diǎn)疲勞失效及試驗(yàn)方法
焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理
焊點(diǎn)疲勞失效評(píng)價(jià)方法
焊點(diǎn)疲勞失效設(shè)計(jì)技術(shù)
焊點(diǎn)疲勞壽命案例分析
第四講：焊點(diǎn)機(jī)械過(guò)載失效及試驗(yàn)方法
焊點(diǎn)過(guò)載失效模型
焊點(diǎn)機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)方法
焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)方法
焊點(diǎn)彎曲試驗(yàn)方法
第五講：電子組件絕緣性能失效
組件絕緣性能失效機(jī)理
組件絕緣性能評(píng)價(jià)方法
絕緣電阻設(shè)計(jì)要求
第六講：PCB可靠性設(shè)計(jì)及評(píng)價(jià)方法
PCB導(dǎo)通孔失效機(jī)理
PCB導(dǎo)通孔失效評(píng)價(jià)方法
PCB熱損傷失效機(jī)理
PCB熱損傷評(píng)價(jià)方法
PCB耐熱性能參數(shù)要求
PCB黑焊盤(pán)失效機(jī)理
PCB黑焊盤(pán)評(píng)價(jià)方法
第七講：器件可靠性設(shè)計(jì)
錫須失效
錫須失效模式和失效機(jī)理
錫須評(píng)價(jià)方法

錫須設(shè)計(jì)要求
器件潮濕敏感失效
第八講：電子組件可靠性試驗(yàn)方案
電子組件可靠性試驗(yàn)?zāi)康募耙��?
常用電子組件（按照產(chǎn)品分類）可靠性試驗(yàn)方案介紹
電子組件可靠性篩選方法
典型電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)方案討論