本課程將涵蓋以下主題： 第一講：錫膏印刷通論:本講從錫膏印刷的原始技術開始，一直到各種錫膏添加技術的種類和應用范圍給學員一個整體的介紹。并指出錫膏印刷技術目前的定位和水平狀態(tài)。以及整體上如何來看和使用這個技術。主要內容包括：· 錫膏印刷的整體形態(tài)；· 錫膏應用的各種技術；· 從絲網印刷到鋼網印刷；· 錫膏印刷的技術難題；· 良好錫膏印刷的定義和質量評估要素；· 錫膏印刷系統(tǒng)要素和整合應用。
第二講：錫膏技術良好的錫膏印刷，需要對錫膏材料的特性有足夠的把握。錫膏配方由于需要照顧到多方面的技術需求和存儲問題，所以配方內容含量種類多，比例的控制復雜。而其帶給用戶的結果是性能不一，各有千秋。了解錫膏的特性是印刷中關鍵的工作之一。本講內容和用戶們分享錫膏的基本和各種重要的特性以及他們對工藝質量的影響。協(xié)助客戶更好的選擇和控制使用。本講的主要內容有：· 錫膏的作用和技術要求；· 錫膏的組成；· 錫膏金屬顆粒的形狀；· 錫膏金屬顆粒的大小對工藝的影響；· 錫膏的粘性；· 錫膏的其他特性參數(shù)和供應商指標；· 錫膏的故障問題；· 錫膏的包裝和使用管理。
第三講：錫膏印刷工藝本講從工藝的角度來看錫膏印刷這門技術。包括印刷前的條件和準備工作，印刷時各個工藝進程的原理和關注點，以及操作應用時要注意和控制的各要點。有了良好的印刷機、錫膏和鋼網設計和質量后，如果不能夠正確的設置印刷的各種關鍵參數(shù)和進行適當?shù)恼{整的話，印刷質量還是沒有保證。所以本講和用戶們分享工藝上需要知道和注意的技術和管理點。本講內容包括：· 良好錫膏印刷工藝的先決條件；· 先決條件不良例子；· 印刷工藝的準備工作；· 印刷的4個步驟和作用；· PCB的識別、定位和支撐技術和設置；· 利于印刷的PCB基準點設計考慮；· 印刷中的錫膏填充原理和要素；· 錫膏刮平的考慮；· 脫錫技術要點；· 擦網工藝；· 印刷工藝的特性參數(shù)�！� 印刷工藝的準備和執(zhí)行步驟；第四講：刮刀技術本講解釋錫膏印刷技術中關鍵的一個特性－“刮刀”。學員們能夠知道業(yè)界內有哪些不同種類的刮刀以及他們的性能差異。同時也知道刮刀需要具備哪些重要特性，以及它們在工藝上的作用。本講內容包括了：· 刮刀的種類和功能差異；· 刮刀的發(fā)展；· 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；· 各種刮刀特性對工藝質量的影響；· 刮刀的材料和性能；· 刮刀的問題和應對；· 先進刮刀技術；· 封閉式刮刀。"第五講：鋼網技術本講解釋錫膏印刷技術中另一關鍵特性 – “鋼網”。鋼網是決定PCBA組裝后可靠性的關鍵因素之一。所以要掌握錫膏印刷技術，對鋼網的認識必須要到位。本講的主要內容包括了以下各點："· 鋼網的作用和性能· 鋼網的種類和發(fā)展· 決定鋼網質量的5大要素· 鋼網材料· 鋼網厚度的考慮· 鋼網開口尺寸· 鋼網開口的外形考慮· 鋼網做作技術和質量的關系· 鋼網的其他考慮· 階梯鋼網和開罩鋼網
第六講：錫膏印刷故障模式與原理本講針對錫膏印刷可能出現(xiàn)的近30種故障模式的現(xiàn)象、原理以及如何應對給于解釋。配合以上六講的知識，學員認識后可以在工作上解決這些類似的問題。本講主要內容有： · 錫膏印刷質量定義回顧· 印刷質量的先決條件回顧和問題案例· 根據(jù)工藝步驟來看20種印刷的故障模式和原理· 印刷后可能出現(xiàn)的故障第七講：錫膏應用的新技術簡介錫膏應用的注射技術，雖然已經有很久的歷史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在錫膏量的控制精細度和應用速度上。近年來業(yè)界發(fā)展出類似噴墨打印機技術的新錫膏應用工藝和設備。在傳統(tǒng)的注射技術上提升了一個檔次。本講給學員們介紹這新技術的一些概念和價值。主要內容有：· 錫膏印刷和注射存在的問題· 錫膏噴射技術的原理· 錫膏噴射技術的好處和限制· 錫膏噴射可能扮演的角色