中國培訓易(www.a10by9.cn)
生產管理公開課
中國培訓易（www.a10by9.cn）
| 蘇州 2014年12月5–6日 | 深圳 2014年11月14–15日 |
| 蘇州 2014年5月22-23日 |
課程費用：2800元/人（含資料費、授課費、發(fā)票）
內容提示
電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產品來說，產品的成本和開發(fā)周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業(yè)界研究表明，產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%，但它卻影響產品整個成本的70%。為此，搞好產品的成本及質量控制，在新產品設計的初期，針對產品各個環(huán)節(jié)的實際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設計DFX(制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設計工作務須規(guī)范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。
課程特色
本課程的重點內容，主要有以下幾個方面：
1.新型電子產品裝聯中的FPC、Rigid-FPC, 高密度組裝多層互聯板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設計與板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡問題；
2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設計技巧；
3.Smart Phone及相關電子產品的DFM(制造性設計）、DFR（可靠性設計）、DFA(組裝性設計）等先進電子制造的最優(yōu)化設計；
4.手機攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產品之DFX及DFM實戰(zhàn)經驗分享。
本課程將以搞好電子產品裝聯的最優(yōu)化設計(制造\裝配\最省成本\可靠性和測試性等)為導向,搞好產電子產品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產效率\產品的品質可靠性，實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高新型電子產品微組裝的良率和效益為出發(fā)點為目標.本課程理論聯系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設計(DFX)及DFM的方法、品質管制難點和重點。
電子產品裝聯的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產品的組裝效率、質量及可靠性的前提下，實現拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設計方面和生產實踐中管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。
培訓目標
1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產品開發(fā)）切入點；
2.當前電子產品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術，生產基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡，以及相關的DFX及DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯設計工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFX問題，以及陰陽板設計的基本原則；
5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。
課程詳情
*現代電子產品的新特點、高密度、微型化、大功率
*DFx概論的基本認識，為什么需要DFM、
*不良設計在SMT生產制造中的危害、案例
*DFM設計流程、傳統(tǒng)的設計方法與現代設計方法（IPD集成產品開發(fā)流程）比較
*IPD（集成產品開發(fā)）流程中DFM的切入點及其在流程中的角色、作用
*DFM設計方法
二、PCBA典型的組裝工藝過程
*COB發(fā)展動態(tài)及新技術介紹
*屏蔽蓋（Shielding Case）,FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）的基本認知；
*SMT/COB工藝對PCB設計的要求
*生產能力規(guī)劃，規(guī)劃目的，規(guī)劃內容，規(guī)劃步驟，
*DFM設計與生產能力規(guī)劃的關系
三、PCB板工藝設計
3.1 PCB \Ceramic PCB \Metal PCB基板材料的基本機械性能、熱性能、基本材質的選擇與電子元器件之間的匹配問題
3.2元器件選擇
3.3 PCB設計：PCB外形及尺寸設計、PCB基準點設、SMT PCB器件布局、COB PCB器件布局。
3.4 SMT和COB焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)
3.5 阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)
3.6 表面涂層(Solder Mask\Cover-lay\LPI\TPI,Solder Resist Coating)
3.7 絲印設計
四、HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB的DFM設計問題
4.1 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\ LED Metal PCB應用的基本介紹：
4.2 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB材料及結構認識
4.3 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB設計特點和流程
4.4 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB的特點、拼板要求及成本分析
4.5 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB結構設計
4.6 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB布局、布線和覆蓋膜設計
4.7 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB常用表面處理方式
4.8 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB組裝對加工要求
五、漏模板(鋼網）的DFM設
5.2 漏模板的制造方式
5.3 漏模板的厚度選擇
5.4 漏模板的開口設計
5.5 針對不同應用
六、SMT和COB的組裝工藝及流程與DFM設計
6.0 SMT和COB的核心組裝工藝與技術介紹
6.1 SMT組裝工藝及DFM的Design Guide
6.2 COB組裝工藝及DFM的Design Guide
6.3 SMT和COB的設計典型故障的案例解析
七、現代電子先進組裝\高密度組裝工藝DFM設計
7.0 現代電子先進組裝工藝介紹及發(fā)展方向
7.1 被動組件（01005）細小元器件組裝工藝及DFM設計
7.2 QFN及LLP封裝器件的組裝工藝及DFM
7.3 WLP器件、Connector組裝工藝及DFM設計(Trace走線及Via問題）
7.4 PoP疊層封裝及組裝工藝DFM(底部填充)
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)組裝工藝及DFM(焊盤設計)
7.6 通孔再流焊工藝及DFM
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)對DFM設計需求
7.8 精密定位器件對DFM設計需求
7.9 導電膠的應用及其DFM設計
八、特殊印制板的DFM設計
*8.1金屬襯底板的DFM設計（鋁基板、銅襯底板）
*8.2金屬芯印制板的DFM設計(金屬芯印制板的特點、金屬基材、金屬印制板的絕緣層及其成形工藝、金屬芯印制板的制造工藝，DFM設計要點)
*8.3埋入無源器件印制板的DFM設計
*埋入無源器件印制板的種類、應用范圍和優(yōu)點、
*埋入無源器件印制板的結構，埋入平面電阻、電容、電感的制造技術
*埋入無源器件印制板的可靠性
九、目前常用的DFX及DFM設計軟件介紹
十、提問與解答
講師簡介
張老師 老師
優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術講師
電子裝聯DFX設計資深專業(yè)人士
中國電子標準協會SMT制程工藝設計與創(chuàng)新應用資深顧問，高級工程師。專業(yè)背景：曾任職華為技術有限公司，近20年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產實踐經驗。曾主持華為工藝試驗中心（后為中研部制造技術研究中心），從事單板工藝設計，電子產品可制造性設計（DFM）,工藝試驗中心IT建設負責人，單板工藝檔案庫，單板試制流程，工藝經驗案例庫，單板QFD（質量功能展開分析）等IT系統(tǒng)的軟件開發(fā)工作，參與PCB工藝設計規(guī)范的制定，工藝試驗中心績效考核系統(tǒng)建設和相關軟件開發(fā)。擅長電子產品可制造性設計DFM 、電子裝聯創(chuàng)新工藝與技術應用，在DFM、電子裝聯工藝等領域有較深造詣與豐富的實踐應用經驗。在《現代表面貼裝資訊》等各類專業(yè)技術刊物發(fā)表學術論文數十篇，達數萬字，如POP組裝、枕焊缺陷及其預防等。
培訓和咨詢過的企業(yè)有北京四方繼保、深圳澤達機電、西門子數控(南京)、同洲電子、新科、東聚、同維電子、長沙威勝集團、步步高、中達電子、蘇州萬旭光電等。
課程對象
R&D研發(fā)設計人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經理、中試/試產部經理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT和COB相關人員等。
備 注
課程名稱：先進電子裝聯的DFX（可制造性/成本/可靠性）實施方法與案例解析高級研修班
| 咨詢電話：020-29042042 QQ： 59870764 |
報 名 回 執(zhí) 表
為確保您的報名名額和及時參加，請?zhí)崆皩⒋耍▓竺恚?/font>E-mail至674837974@QQ.com；721560397@QQ.COM（符小姐、黃小姐）我們將有專人與您聯系確認，并于開課前發(fā)出《培訓報名確認函》。培訓時間、地點、住宿等詳細信息請以《培訓報名確認函》書面通知為準，敬請留意。謝謝！
聯系人：符小姐 電話：18588851172 QQ：674837974 |
網址：www.a10by9.cn（中國培訓易）
課程名稱：先進電子裝聯的DFX（可制造性/成本/可靠性）實施方法與案例解析高級研修班 時間地區(qū)：____月____日_____市 | |||||
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付款方式: □ 轉帳 □ 現金 （請選擇 在□打√） 注：部分地區(qū)不可現金
開戶人: 廣州必學企業(yè)管理咨詢有限公司 開戶行: 中國農業(yè)銀行廣州天銀大廈支行 帳 號: 4405 8501 0400 08276 | |||||
課程金額：__________ | |||||
住宿要求（費用自理，開課前三天預訂） | |||||
是否需要會務組協助安排住宿: □是 □否 入住天數（ ）天 入住時間 2024 年 月 日 □標準雙人間（ ）間 □標準單人間（ ）間 | |||||
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