前言：精密電子器件及組裝板的特點(diǎn)和惡劣工作環(huán)境的可靠性要求
　1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)；
　1.2、微型焊點(diǎn)器件（FC、POP、CSP、WLP、WB）的基本認(rèn)識(shí)和可靠性問題；
　1.3、汽車電子、船舶、航空、軍工等戶外及高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品的安全性問題；
1.4、攝像頭CIS產(chǎn)品裝聯(lián)的膠粘工藝技術(shù)介紹；

一、清洗、點(diǎn)膠、三防等工藝對(duì)高可靠性電子產(chǎn)品的影響。

　　不清洗：CIS封裝微形粒子制損、POP器件錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長(zhǎng)及短路，涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強(qiáng)度下降、灌封和填充毛細(xì)效應(yīng)降低等；
　　不涂覆：微形焊點(diǎn)及器件本體易遭受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力對(duì)微形器件及焊點(diǎn)的危害，在惡劣工作環(huán)境下更容易使產(chǎn)品產(chǎn)生失效風(fēng)險(xiǎn)。

　

二、電子產(chǎn)品的清洗材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析

　　2.1 污染物的種類和來(lái)源
　　2.1.1 極性污染物 2.1.2 非極性污染物 2.1.3 微粒狀污染物
　　2.2 清洗劑的環(huán)保要求
　2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)
　　2.3當(dāng)前常用的SMT清洗劑、水基型溶劑的性能特性及應(yīng)用
　2.3.1 SMT清洗劑和水基型溶劑的基本特性認(rèn)識(shí)；
　2.3.2 清洗的一般工藝方式（溶劑浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、適當(dāng)加熱清洗、50-80攝氏度）、高壓噴洗；
　2.3.3 PCB清洗工藝技術(shù)流程的設(shè)計(jì)與管理要點(diǎn)；
　2.3.4 新型清洗劑的導(dǎo)入和驗(yàn)證方式；
　　2.4 清洗設(shè)備比較和選型
　2.4.1 氣相清洗，超聲波，浸入噴淋，洗碗機(jī)/壓力式/同軸式
　　2.5清洗效果檢測(cè)方法
　2.5.1 清洗后清潔度檢測(cè)
　2.5.2 可視清潔度檢測(cè)
　2.5.3 溶劑提取電導(dǎo)率法
　2.5.4 表面絕緣電阻法
　2.5.5 離子色譜法

三、電子產(chǎn)品的“三防”材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析；

　　3.1 “三防”的基本認(rèn)識(shí)：
　3.1.1 適用和推薦應(yīng)用及工藝
　　3.2 “三防漆”的選型和工藝匹配
　3.2.1 三防漆的種類及特點(diǎn)
　3.2.2 不同產(chǎn)品類型和工藝要求下的三防漆選型
　 3.2.3 不同使用環(huán)境要求下的三防漆選型
　 3.2.4 選型誤區(qū)及注意事項(xiàng) 　　3.3“三防”漆缺陷及返修技術(shù)
　3.3.1 各種缺陷原因分析，針孔、氣泡、反潤(rùn)濕、分層、開裂、橘皮等
　3.3.2 缺陷處理方法研究及案例分析
　3.4 三防漆產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)

四、典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備的應(yīng)用與現(xiàn)場(chǎng)問題解決

4.1.涂覆設(shè)備的常用方式:接觸式或非接觸式，針式點(diǎn)膠(Needle Dispense)或噴式（Jetting Dispense)點(diǎn)膠；
4.2.針式點(diǎn)膠和噴式點(diǎn)點(diǎn)膠的各自優(yōu)勢(shì)與不足;
　 4.3.噴式點(diǎn)膠的基本結(jié)構(gòu)和精度控制方式；
4.4.底部填充膠、UV膠、“三防”漆、高粘度熱固膠的點(diǎn)膠方式和針頭選擇；
4.5.漏點(diǎn)膠、膠量多或少、膠拉絲、起始膠量多及膠量不均等問題的產(chǎn)生原因和解決。

五、國(guó)內(nèi)外品牌的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選SWOT分析

　5.1、涂覆設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；
　5.2、清洗設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；
　5.3、涂覆設(shè)備和清洗設(shè)備性價(jià)比的遴選－SWOT分析。

六、當(dāng)前典型器件的清洗工藝與點(diǎn)膠涂覆的缺陷和案例分析

　　6.1、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、WB組裝板，SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板的清洗工藝方法；
　　6.2、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板的清洗缺陷和案例分析；
　　6.3、SMT模板、金絲線WB COB板、預(yù)制POP、POP組裝板等的清洗缺陷和案例分析；
　　6.4、CSP\WLP\POP等組裝板點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和安全分析。

七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應(yīng)用案例

　7.1、Under-Fill膠的特性和典型應(yīng)用案例；
　　under-fill膠基本認(rèn)識(shí)、底部填充膠的固化原理、烤爐固化曲線的設(shè)置注意事項(xiàng)。
　　7.2、UV膠）紫外線及可見光固化改性丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠的特性和典型應(yīng)用案例；
　　重要品牌UV膠的基本特性介紹、亞克力UV膠的固化原理、UV烤爐及燈保養(yǎng)注意事項(xiàng)。
　　7.3、Epoxy熱固膠的基本特性和典型應(yīng)用案例；
　　7.4、UV膠、Under-Fill膠、熱固膠的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及儲(chǔ)存性能(Pot Life/Shelf Life).

八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案

　　Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)的典型缺陷及解決方案；膠多/膠少/溢膠，汽泡/氣孔，不固化/固化不全，膠的異色；白點(diǎn)/發(fā)黃，剝離/分層/脫落,膠不斷點(diǎn)、拉絲，毛細(xì)流動(dòng)問題/不流動(dòng)等）。

九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧

　“三防”涂覆漆、Under-Fill膠、UV膠、熱固型膠涂覆的不良品返修工藝和技巧，以及案例解析。
十、總結(jié)、提問與討論