中國培訓(xùn)易(www.a10by9.cn)
生產(chǎn)管理公開課
中國培訓(xùn)易（www.a10by9.cn）
| 蘇州 2014年10月30–31日 | 深圳 2014年10月10–11日 |
| 蘇州 2014年5月15日-16日 |
課程費用：2800元/人（以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓(xùn)證書費、工作午餐費、發(fā)票、茶水費，其余食宿交通自理，如需定房請告知。）
內(nèi)容提示
隨著電子產(chǎn)品尤其是消費類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)（FPT）器件及微裝聯(lián)設(shè)計在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應(yīng)用日益廣泛。
課程特色
本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計、生產(chǎn)工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發(fā)點，詳細(xì)地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產(chǎn)品的制程工藝、品質(zhì)管制難點和重點等。
通過本課程的學(xué)習(xí)，您將會全面地認(rèn)識到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制程工藝、微裝聯(lián)設(shè)計技術(shù)要點，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關(guān)SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，F(xiàn)PC板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設(shè)計？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊墊該如何設(shè)計?FPC之加強板設(shè)計規(guī)則？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設(shè)計？FPC的ACF焊墊如何設(shè)計？FPC之Golden Finger Pad設(shè)計注意事項？FPC和PCB之間的Hot－Bar熱壓焊接制程工藝如何管控？如何搞好FPC的陰陽板設(shè)計？如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實踐經(jīng)驗分享，以及系統(tǒng)的相關(guān)理論與工作案例學(xué)習(xí)，對于FPC和FPT器件之間的裝聯(lián)工藝和技術(shù)問題，您都將得到滿意答案。
培訓(xùn)目標(biāo)
1.掌握FPT器件特征和FPC結(jié)構(gòu)的基本特性；
2.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯(lián)工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點；
6.掌握FPC有關(guān)Golden Finger和ACF的設(shè)計工藝重點；
7.掌握FPC的PCB裝聯(lián)之Hot-Bar設(shè)計和制程工藝要點；
8.掌握FPC裝聯(lián)的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
9.掌握FPC組裝板的測試方法、分板工藝和組裝工藝。
課程詳情
1.1、 FPC的基本認(rèn)知和材料特性
1.2、FPC的制成工藝和結(jié)構(gòu)解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移問題和控制方法
1.4、FPC的拼板脹縮問題和管控方法
二、FPC的制程難點及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、FPC與FPT器件的精益制造問題；
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點介紹；
2.4 FPC新型微裝聯(lián)工藝技術(shù)：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/Wire Bonding(鍵合微焊接工藝)，Golden Finger觸點方式，ACF(異向?qū)щ娔汉险辰庸に?，F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar微焊接技術(shù)等。
三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點；
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。
1）.FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問題
2）.超細(xì)間距組件的基板尺寸與布局
3）.FPC及Rigid-FPC的陰陽板設(shè)計
4）.超細(xì)間距器件的Solder Mask設(shè)計
5）.FPC焊盤的表面鍍層工藝設(shè)計
6）.FPC的加強板(Stiffer)設(shè)計工藝
四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar裝聯(lián)技術(shù)與設(shè)計要點
4.1 COF\Wire Bonding的特點和認(rèn)識
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項
五、FPC之精益組裝載板和治具設(shè)計問題與制作要點
5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具；5.2、FPC載具的制作工藝與設(shè)計要點；
5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點；
六、FPC在SMT組裝中的注意事項
6.1、FPC的印刷工藝控制方法
6.2、FPC的貼片工藝控制方法
6.3、FPC的貼裝工藝控制方法
6.4、FPC組裝板過爐前控制要點
6.5、FPC組裝板的爐溫設(shè)計要點
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測問題
七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題
7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法
7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點
7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC組裝板的測試?yán)щy點
八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題
8.1 FPC組裝板點膠問題與工藝控制要點
8.2 FPC組裝板的維修問題與疑難點解析
九、FPCA裝聯(lián)缺陷的失效分析與可靠性問題案例解析
FPC的SMT設(shè)計缺陷案例解析
COF Wire Bonding設(shè)計缺陷案例解析
ACF焊盤和定位缺陷案例解析
FPC Hot-Bar設(shè)計缺陷案例解析
Golden Finger設(shè)計缺陷案例解析
FPT和FPC焊接缺陷案例解析
十、提問與討論
講師簡介
Glen Yang 老師
授課講師：Glen Yang（楊格林），SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究，對FPC的設(shè)計生產(chǎn)積累了豐富的SMT實踐經(jīng)驗。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先后從事過ME工程師、IE工程師、NPI工程師、PE工程師、PM等職務(wù)，對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊先生對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：
中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。學(xué)員累計數(shù)千人。
課程對象
研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產(chǎn)品工程師、FAE工程技術(shù)人員、QE品質(zhì)管理、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經(jīng)理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術(shù)人員，影像裝聯(lián)(CIS)的SMT或COB相關(guān)工藝技術(shù)人員、FPC生產(chǎn)設(shè)計人員等。
備 注
課程名稱：“FPC（柔性板）的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析 ”高級研修班
| 咨詢電話：020-29042042 QQ： 59870764 |
報 名 回 執(zhí) 表
為確保您的報名名額和及時參加，請?zhí)崆皩⒋耍▓竺恚?/font>E-mail至674837974@QQ.com；721560397@QQ.COM（符小姐、黃小姐）我們將有專人與您聯(lián)系確認(rèn)，并于開課前發(fā)出《培訓(xùn)報名確認(rèn)函》。培訓(xùn)時間、地點、住宿等詳細(xì)信息請以《培訓(xùn)報名確認(rèn)函》書面通知為準(zhǔn)，敬請留意。謝謝！
聯(lián)系人：符小姐 電話：18588851172 QQ：674837974 |
網(wǎng)址：www.a10by9.cn（中國培訓(xùn)易）
課程名稱：“FPC（柔性板）的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析 ”高級研修班 時間地區(qū)：____月____日_____市 | |||||
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開戶人: 廣州必學(xué)企業(yè)管理咨詢有限公司 開戶行: 中國農(nóng)業(yè)銀行廣州天銀大廈支行 帳 號: 4405 8501 0400 08276 | |||||
課程金額：__________ | |||||
住宿要求（費用自理，開課前三天預(yù)訂） | |||||
是否需要會務(wù)組協(xié)助安排住宿: □是 □否 入住天數(shù)（ ）天 入住時間 2024 年 月 日 □標(biāo)準(zhǔn)雙人間（ ）間 □標(biāo)準(zhǔn)單人間（ ）間 | |||||
發(fā)票信息： 一、增值稅普通發(fā)票（數(shù)電票）： 公司名稱（發(fā)票抬頭）： 納稅人識別號： 發(fā)票內(nèi)容：□1、*現(xiàn)代服務(wù)*培訓(xùn)費 □2、*現(xiàn)代服務(wù)*咨詢服務(wù)費 □3、*現(xiàn)代服務(wù)*咨詢費 □4、*現(xiàn)代服務(wù)*培訓(xùn)咨詢服務(wù)費 二、增值稅專用發(fā)票（數(shù)電票）： 公司名稱： 納稅人識別號： 發(fā)票內(nèi)容：□1、*現(xiàn)代服務(wù)*培訓(xùn)費 | |||||