前言：電子組裝中常見(jiàn)的焊接技術(shù)簡(jiǎn)介和比較，以及選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊有關(guān)錫焊焊的基本特性認(rèn)知。

一．選擇性波焊與一般波焊的工藝技術(shù)介紹，以及它們各自的優(yōu)勢(shì)與不足；
1.1 選擇性波焊的原理、結(jié)構(gòu)與特性；
1.2 選擇焊與通用波峰焊的應(yīng)用比較，各自的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合；
1.3 波峰的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序解析；
一般波峰焊過(guò)程：PCBA治具安裝→噴涂助焊劑→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻、補(bǔ)焊、修整、剪腳、檢測(cè)，以及它們的CTQ解析。波峰焊、汽相焊、自動(dòng)焊設(shè)計(jì)的考慮點(diǎn)
1.4 選擇波峰焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn)；
1.5 提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施，以及決定焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。
焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個(gè)方面探討了提高波峰焊質(zhì)量的方法.
案例一：選擇性波焊應(yīng)用案例解析。
案例二：一般性波峰焊應(yīng)用案例解析。

二．真空汽相焊與一般回流焊的工藝技術(shù)介紹，以及它們各自的優(yōu)勢(shì)與不足；
2.1 真空汽相焊的原理、結(jié)構(gòu)與特性；
2.2 真空汽相焊接系統(tǒng)與傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的區(qū)別；
2.3 汽相焊與通用回流焊的應(yīng)用比較，各自的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合；
2.4 汽相焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn)；
2.5 提高汽相焊接質(zhì)量的方法和措施；以及決定汽相焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。
案例三：真空汽相焊應(yīng)用案例解析。
案例四：一般性回流焊應(yīng)用案例解析。

三．自動(dòng)焊比一般手工焊的在特殊應(yīng)用場(chǎng)合上的優(yōu)勢(shì)與不足；
3.1 自動(dòng)焊錫機(jī)器人的原理、結(jié)構(gòu)與特性；
3.2 自動(dòng)焊在特殊場(chǎng)合上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)（效率、成本等），手工焊的缺陷不足；
3.3 自動(dòng)焊技術(shù)的關(guān)鍵工藝參數(shù)的設(shè)置方法、焊點(diǎn)質(zhì)量的控制要點(diǎn)；
3.4 提高自動(dòng)焊錫機(jī)器人效率的方法和措施，提高其焊點(diǎn)質(zhì)量的要素和控制要點(diǎn)。
試問(wèn)：多品種小批量產(chǎn)品、大批量少點(diǎn)數(shù)簡(jiǎn)單產(chǎn)品、大批量復(fù)雜SMD和PTH產(chǎn)品宜各采用何種方式？
案例五：自動(dòng)焊錫機(jī)器人應(yīng)用案例解析。
案例六：手工焊應(yīng)用案例效率和質(zhì)量不高的案例解析。
案例七：打印機(jī)主板、計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)主板、平板計(jì)算機(jī)、攝像頭座，宜各自采用什么焊接方式，才符合最省經(jīng)濟(jì)原則。

四、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊機(jī)器的制程缺陷的QFD和DFM改善法
4.1 三種焊接中常見(jiàn)故障模式的解決和預(yù)防方法；
4.2 通過(guò)對(duì)質(zhì)量功能的展開(kāi)（QFD），解析三種焊接缺陷的影響及真因；
4.3 通過(guò)制造性設(shè)計(jì)分析（DFM），搞好三種典型的焊接缺陷的分析；
4.4．波峰焊接的可制造性設(shè)計(jì)概述
案例八：DFM焊盤(pán)設(shè)計(jì)、PCBA布局設(shè)計(jì)；

五、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊設(shè)備的選購(gòu)SWOT分析法
5.1、EMS企業(yè)及OEM代工廠(chǎng)，搞好設(shè)備選購(gòu)的基本原則和方法（保持適當(dāng)領(lǐng)先、保持合理折舊費(fèi)用、確保正常生產(chǎn)效益）；

5.2、SWOT分析法的基本原理和應(yīng)用方法及案例解析；
5.3、如何對(duì)選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊設(shè)備采購(gòu)前實(shí)施SWOT分析；
5.4 SMT混裝焊接的質(zhì)量與工藝控制綜合性研究。
案例九：某EMS代工制造企業(yè)的設(shè)備選購(gòu)前的SWOT報(bào)告解析；

六、選擇性波焊和一般波峰焊工藝中常見(jiàn)缺陷產(chǎn)生原因及防止措施；
常見(jiàn)種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、
假焊、橋連、填充不良、潤(rùn)濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。

七、真空汽相焊和普通回流焊工藝中常見(jiàn)缺陷產(chǎn)生原因及防止措施；
常見(jiàn)種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：Chip組件立碑、錫球、表面裂紋、虛焊、橋連、潤(rùn)濕不良、空洞、球窩、基板翹曲等。

八、自動(dòng)焊錫機(jī)器人焊工藝中常見(jiàn)缺陷產(chǎn)生原因及防止措施；
見(jiàn)種缺陷產(chǎn)生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、假焊、橋連、PTH填充不良、潤(rùn)濕不良、針孔、氣孔、PCB板表面臟污等。

九、選擇焊、汽相焊與自動(dòng)焊核心技術(shù)剖析及參數(shù)設(shè)定方法；
為了提高生產(chǎn)直通率，降低制造成本，通過(guò)工藝調(diào)整解決焊接缺陷是主要的解決方法；
掌握新工藝制程參數(shù)設(shè)定的基本思路和方法；
選擇性焊接技術(shù)研究：取代波峰焊技術(shù)一種高效又節(jié)省成本的選擇.
汽相焊工藝有許多優(yōu)點(diǎn)勝過(guò)其他回流焊方法，主要表現(xiàn)在：能很好地控制最高溫度，整個(gè)組件有良好的溫度均勻性，能在一個(gè)實(shí)際上無(wú)氧化的環(huán)境中進(jìn)行焊接，加熱與組件的幾何形狀相對(duì)無(wú)關(guān)。

十、提問(wèn)、討論與總結(jié)