第一天課程
前言：SMT產(chǎn)線的整體認(rèn)知：SMT生產(chǎn)線通常由裝板機(jī)、絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐以及在線檢測(cè)設(shè)備（AOI&SPI）和接駁臺(tái)等組成，但生產(chǎn)線的效率主要由貼片機(jī)決定。
從CAD/Gerber設(shè)計(jì)文件中導(dǎo)出貼片坐標(biāo)\BOM\電路圖\零件圖等,既提高了編程效率也提高了數(shù)據(jù)精度,杜絕了人工處理數(shù)據(jù)時(shí)出現(xiàn)的誤差或數(shù)據(jù)的不完整。
一、SMT產(chǎn)線的整體配置特點(diǎn)、貼片機(jī)的工作原理和構(gòu)造，零件的包裝方式及Feeder選擇方法
1.1 貼片機(jī)的類型、基本結(jié)構(gòu)和工作原理
1.2 電子組裝及SMT的制程流程解析；
1.3、貼片機(jī)組成及其工作流程；
1.4 貼片機(jī)常見3種驅(qū)動(dòng)控制方式；
1.5、元器件常見的包裝方式及其特點(diǎn)；
1.6、常見Feeder的種類及選擇方法；
1.7、貼片機(jī)的照相機(jī)特點(diǎn)及選擇方法；

二、貼片程序的制作技巧和CAD/CAM基本功能及應(yīng)用技巧
2.1 貼片程序的基本制作（OFF－Line)：坐標(biāo)數(shù)據(jù)；基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；元件庫(kù)；供料器排列數(shù)據(jù)；基板數(shù)據(jù)；
2.2 元件貼片角度定義及重要性
1）角度定義一般規(guī)則（鉭電容、三極管、二極管、SOP、QFP、BGA等）；2）如何進(jìn)行貼片角度檢查。
2.3 關(guān)于貼裝技術(shù)的幾個(gè)術(shù)語(yǔ)：貼裝率、實(shí)裝率、產(chǎn)出率、稼動(dòng)率；
2.4 CAD/CAM及常見CAD(PCB)設(shè)計(jì)軟件介紹
1）PROTEL;2)PADS
2.5 SMT行業(yè)常見CAM軟件介紹
1)CAM350;2)CAMCAD;
3）貴司使用的PCB設(shè)計(jì)軟件有何問題？
2.6 CIMS（計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)）介紹
2.7 利用CAM軟件做DFM審核，設(shè)計(jì)的三個(gè)步驟

三、程序制作（貼片數(shù)據(jù)資料的導(dǎo)出）和貼片程序On-line的示教
3.1 CAD坐標(biāo)文本格式分析，以及從CAD文件到SMT設(shè)備程序轉(zhuǎn)換步驟；
3.2 利用CAD文件編制元件位置圖，CAM軟件導(dǎo)出坐標(biāo)數(shù)據(jù)，生成GERBER文件；
3.3 利用CAM350做簡(jiǎn)單DFM檢查；
3.4 不同格式PCB文件轉(zhuǎn)換；
1）坐標(biāo)數(shù)據(jù)是生成SMT設(shè)備程序的重要來(lái)源
2）如何輸出SMT設(shè)備程序文本文件
3.5 從掃描PCB圖片文件獲取坐標(biāo)數(shù)據(jù)的步驟；
1）設(shè)定原點(diǎn) 2）單位切換 3）坐標(biāo)導(dǎo)出
3.6 常見PCB設(shè)計(jì)軟件坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出實(shí)例；
1）Protel坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出 2）PADS坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出
3.7、GERBER軟件介紹及坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出過程；
3.8、BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件合并；
1）常見BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件合并軟件介紹 2）利用EXCEL導(dǎo)入并對(duì)坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件進(jìn)行處理 3）利用CAM軟件合并BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件 4）合并過程常見問題及處理方法
動(dòng)手實(shí)例：幾種格式的PCB文件坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出；
討論：回顧從CAD設(shè)計(jì)文件到SMT程序轉(zhuǎn)換的步驟和流程；
3.9、貼片程序On-line的快速示教；
1）在線示教的基本目的 2）上機(jī)示教時(shí)發(fā)現(xiàn)程序坐標(biāo)與PCB元器件位置存在整體偏差該如何處理？ 第二天課程

四、高速貼片機(jī)的優(yōu)化原理和一般方法
4.1 以HSP4796L介紹高速轉(zhuǎn)塔貼片機(jī)特點(diǎn)
4.2 影響HSP4796L運(yùn)動(dòng)速度因素分析
4.3 優(yōu)化算法
1）FEEDER位置確定 2）最短路徑問題 3）優(yōu)化算法
4.4工程實(shí)際應(yīng)用
4.5 手工新增站位時(shí)需注意哪些因素？

五、泛用貼片機(jī)程序的優(yōu)化及調(diào)整
5.1 以GSM貼片機(jī)介紹高速轉(zhuǎn)塔貼片機(jī)特點(diǎn)。
5.2 影響GSM運(yùn)動(dòng)速度因素分析
5.3 優(yōu)化方法

六、SMT生產(chǎn)線負(fù)荷分配
6.1 SMT產(chǎn)線不同貼片機(jī)臺(tái)之間如何進(jìn)行站位的均衡分配？
6.2 自動(dòng)優(yōu)化時(shí)出現(xiàn)不合理的情況如何進(jìn)行手工調(diào)整？
6.3 HSP4796L高速機(jī)與泛應(yīng)機(jī)GSM之間如何快速地進(jìn)行線體的平衡操作？
6.4 SMT產(chǎn)線切換線效率的優(yōu)先作業(yè)順序法則及人員的調(diào)配管理。

七、SMT現(xiàn)場(chǎng)管理是搞好產(chǎn)線輔材最省管理的根本法則
（錫膏、膠水、膠帶、助焊劑、氮?dú)狻⑾窗逅�及擦網(wǎng)紙是SMT產(chǎn)線重要的輔材）
管理有效和盡職盡責(zé)的員工是實(shí)現(xiàn)企業(yè)效益的法寶！
SMT現(xiàn)場(chǎng)管理有哪些地方，現(xiàn)場(chǎng)為什么重要？
SMT生產(chǎn)的一般生產(chǎn)作業(yè)鏈和價(jià)值鏈管理；不增值作業(yè)問題；
從產(chǎn)線領(lǐng)班的一天管理日志探討現(xiàn)場(chǎng)管理的基本原則；
現(xiàn)場(chǎng)管理的六大指標(biāo)：設(shè)備、人員、成本、品質(zhì)、安全、作業(yè)；
現(xiàn)場(chǎng)管理的終極目標(biāo)就是精益管理；
現(xiàn)場(chǎng)管理的重要方法便是可視化管理；

八、SMT產(chǎn)線設(shè)備的日常維護(hù)和保養(yǎng)的一般要求與規(guī)範(fàn)
8.1 SMT機(jī)臺(tái)的保養(yǎng)基本原則（日保養(yǎng)、周保養(yǎng)、月保養(yǎng)、季度保養(yǎng)及年保養(yǎng)計(jì)劃）；
8.2 SMT日保養(yǎng)、周保養(yǎng)、月保養(yǎng)、季度保養(yǎng)及年保養(yǎng)的內(nèi)容分別有哪些？
8.3 貼片機(jī)有關(guān)Pneumatic valve\Feeder \Nozzle\Ball Screw\etc.如何進(jìn)行日常保養(yǎng)？

九、貼裝及制程故障案例解析與快速處理方法
9.1 細(xì)間距Conn.\POP\\QFN\QFP\WLP\CSP\01005元件\ MCM\LDO\屏蔽蓋\CMOS器件\裸晶器件,以及超大尺寸\超重器件\THD（through-hole device ）\SMD&THD異形器件（odd shape)的貼裝問題與解決.
9.2 零件貼裝常見問題Root Cause解析（漏貼、拋料、偏斜、破損、取料錯(cuò)誤、貼裝錯(cuò)誤、FPT器件貼裝問題\等等）,以及有效解決之對(duì)策.
十、總結(jié)、測(cè)評(píng)與討論