前言：電子組裝中常見的焊接技術簡介和比較，以及選擇焊、汽相焊
與自動焊有關錫焊焊的基本特性認知。" 四、選擇焊、汽相焊與自動焊機器的制程缺陷的QFD和DFM改善法
一．選擇性波焊與一般波焊的工藝技術介紹，以及它們各自的優(yōu)勢與不足； 4.1 三種焊接中常見故障模式的解決和預防方法；
1.1 選擇性波焊的原理、結構與特性； 4.2 通過對質量功能的展開（QFD），解析三種焊接缺陷的影響及真因；
1.2 選擇焊與通用波峰焊的應用比較，各自的優(yōu)缺點和應用場合； 4.3 通過制造性設計分析（DFM），搞好三種典型的焊接缺陷的分析；
1.3 波峰的4個主要工序和兩個輔助工序解析； 4.4．波峰焊接的可制造性設計概述
" 一般波峰焊過程：PCBA治具安裝→噴涂助焊劑→預熱→一次波峰→
二次波峰→冷卻、補焊、修整、剪腳、檢測，以及它們的CTQ解析。" 波峰焊、汽相焊、自動焊設計的考慮點
試問：選擇性波焊的過程有何不同？ 工藝和設計規(guī)范
1.4 選擇波峰焊技術的關鍵工藝參數(shù)的設置方法、焊點質量的控制要點； 案例八：DFM焊盤設計、PCBA布局設計；
1.5 提高波峰焊接質量的方法和措施，以及決定焊點質量的要素和控制要點。 五、選擇焊、汽相焊與自動焊設備的選購SWOT分析法
" 焊接前的質量控制、生產工藝材料及工藝參數(shù)這三個方面探討了
提高波峰焊質量的方法." "5.1、EMS企業(yè)及OEM代工廠，搞好設備選購的基本原則和方法（保持適當
領先、保持合理折舊費用、確保正常生產效益）；"
案例一：選擇性波焊應用案例解析。 5.2、SWOT分析法的基本原理和應用方法及案例解析；
案例二：一般性波峰焊應用案例解析。 5.3、如何對選擇焊、汽相焊與自動焊設備采購前實施SWOT分析；

二．真空汽相焊與一般回流焊的工藝技術介紹，以及它們各自的優(yōu)勢與不足； 5.4 SMT混裝焊接的質量與工藝控制綜合性研究。
2.1 真空汽相焊的原理、結構與特性； 案例九：某EMS代工制造企業(yè)的設備選購前的SWOT報告解析；
2.2 真空汽相焊接系統(tǒng)與傳統(tǒng)熱風回流焊的區(qū)別； 六、選擇性波焊和一般波峰焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施；
2.3 汽相焊與通用回流焊的應用比較，各自的優(yōu)缺點和應用場合； " 常見種缺陷產生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、
假焊、橋連、填充不良、潤濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。"
2.4 汽相焊技術的關鍵工藝參數(shù)的設置方法、焊點質量的控制要點； 七、真空汽相焊和普通回流焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施；
2.5 提高汽相焊接質量的方法和措施；以及決定汽相焊點質量的要素和控制要點。 常見種缺陷產生原因及防止措施包括：Chip組件立碑、錫球、表面裂紋、虛焊、橋連、潤濕不良、空洞、球窩、基板翹曲等。
案例三：真空汽相焊應用案例解析。 八、自動焊錫機器人焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施；
案例四：一般性回流焊應用案例解析。 " 常見種缺陷產生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、假焊、橋連、
PTH填充不良、潤濕不良、針孔、氣孔、PCB板表面臟污等。"

三．自動焊比一般手工焊的在特殊應用場合上的優(yōu)勢與不足； 九、選擇焊、汽相焊與自動焊核心技術剖析及參數(shù)設定方法；
3.1 自動焊錫機器人的原理、結構與特性； 為了提高生產直通率，降低制造成本，通過工藝調整解決焊接缺陷是主要的解決方法；
3.2 自動焊在特殊場合上的應用優(yōu)勢（效率、成本等），手工焊的缺陷不足； 掌握新工藝制程參數(shù)設定的基本思路和方法；
3.3 自動焊技術的關鍵工藝參數(shù)的設置方法、焊點質量的控制要點； 選擇性焊接技術研究：取代波峰焊技術一種高效又節(jié)省成本的選擇.
3.4 提高自動焊錫機器人效率的方法和措施，提高其焊點質量的要素和控制要點。 " 汽相焊工藝有許多優(yōu)點勝過其他回流焊方法，主要表現(xiàn)在：能很好地控制
最高溫度，整個組件有良好的溫度均勻性，能在一個實際上無氧化的環(huán)境中進行焊接，加熱與組件的幾何形狀相對無關。"
"試問：多品種小批量產品、大批量少點數(shù)簡單產品、大批量復雜SMD和
PTH產品宜各采用何種方式？"
案例五：自動焊錫機器人應用案例解析。
案例六：手工焊應用案例效率和質量不高的案例解析。
" 案例七：打印機主板、計算機主板、手機主板、平板計算機、攝像頭座，
宜各自采用什么焊接方式，才符合最省經(jīng)濟原則。" 十、提問、討論與總結