第一天課程
一、相機(jī)模塊的產(chǎn)品構(gòu)造、工作原理、技術(shù)指針、應(yīng)用類型、專業(yè)術(shù)語(yǔ)
1.1、Camera Module的類型和應(yīng)用；
1.2、相機(jī)模塊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)解析；
1.3、CMOS和CCD的優(yōu)劣對(duì)比；
1.4、相機(jī)模塊的工作原理和制作工藝；
1.5、相機(jī)模塊的主要技術(shù)指針；
1.6、相機(jī)模塊的專業(yè)術(shù)語(yǔ)解析？
討論一：手機(jī)攝像模塊的Sensor是采用CMOS還是CCD，安全監(jiān)控和車載視頻采用哪種？
討論二：手機(jī)攝像模塊中有關(guān)鏡頭對(duì)焦的AF\FF\MF\AA\ZOOM是什么意思？
討論三：手機(jī)攝像模塊中CIS\VCM\OIS的作用是什么？

二、手機(jī)相機(jī)模塊組裝基板的DFM設(shè)計(jì)（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求？
2.1. 相機(jī)模塊的DFM主要內(nèi)容;
2.2. 相機(jī)模塊實(shí)施DFM的意義及方法;
2.3. 相機(jī)模塊PCB的基板材質(zhì)種類和要求；
2.4. 相機(jī)模塊PCB焊盤的表面處理工藝要求;
2.5. 相機(jī)模塊PCB的光學(xué)基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤類型
2.6. 相機(jī)模塊PCB的Layout和拼板要求。
討論三：ENIG可同時(shí)用于Au線的WB和SMT焊焊嗎？ENIG SMT焊焊與Au線WB的差異?
討論四：相機(jī)模塊的PCB基板可采用FR1/FR2或類似材材質(zhì)嗎？它們對(duì)CTE和Tg點(diǎn)有什么要求？
討論五：相機(jī)模塊FPC和Ceramic基板的拼板尺寸有什么特別要求？

三、相機(jī)模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點(diǎn)
3.1.手機(jī)相機(jī)模塊在SMT組裝的生產(chǎn)流程和基本工藝解析;
3.2.相機(jī)模塊焊接采用的水性助焊劑錫膏的優(yōu)勢(shì)與不足;
3.3.相機(jī)模塊需Wire Bonding的PCB在SMT焊接后的清洗;
3.4.PCB焊墊粘錫、刮擦痕、沾助焊劑或氧化物臟污“發(fā)黃”對(duì)WB的干擾及控制方法；
3.5.相機(jī)模塊Ceramic PCB\FPC\Rigid Flex PC基板生產(chǎn)工藝控制要點(diǎn)；
3.6.相機(jī)模塊PCB在出貨時(shí)管理控制方法；
3.7. CSP或WLP器件實(shí)施Under-fill及0.10～0.15mm的溢膠精度控制方法。
討論六：相機(jī)模塊對(duì)SMT生產(chǎn)設(shè)備的配置上有何要求？
討論七：PCBA上的LDO\OIS\CIS回流焊后有小量破損的產(chǎn)品問(wèn)題，造成原因及管制方法？
討論八：PCBA的金手指和WB Pad出現(xiàn)無(wú)規(guī)律的沾錫問(wèn)題該如何處理？

四、相機(jī)模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點(diǎn)
4.1 相機(jī)模塊Wire Bonding封裝的制程流程和工藝解析;
4.2 相機(jī)模塊的WB設(shè)備配置及工藝解析;
4.3 WB鍵合線的材質(zhì)特點(diǎn)(Au/Al/Cu);
4.4 WB的斷線\跳線\焊點(diǎn)推力及線拉力低于規(guī)格的處理方法;
4.5 蓋Holder和封裝膠的工藝控制點(diǎn).
討論九：Ball Bonding和Wedge Bonding 在WB中各有什么優(yōu)勢(shì)與不足？
討論十：WB Pad臟污為何打不上線?如何處理? 第二天課程

五、相機(jī)模塊的組裝技術(shù)、功能測(cè)試工藝和制程管制要點(diǎn)
5.1、Camera Module的組裝工藝流程解析；
5.2、PCB模塊與FPC的連接工藝(ACF)；
5.3、Holder與基板的焊接技術(shù);
5.4、相機(jī)模塊測(cè)試的注意事項(xiàng)；
5.5、相機(jī)模塊的調(diào)焦與固焦；
5.6、相機(jī)模塊的可靠性能測(cè)試要求；
討論十一：相機(jī)模塊輸出有哪幾種方式，它們各有什么特點(diǎn)？
討論十二：手機(jī)相機(jī)模塊需要用到哪幾種膠，它們?nèi)绾螌?shí)施？

六、安防監(jiān)控?cái)z像頭及模塊的制作工藝及特點(diǎn)
6.1 安防監(jiān)控?cái)z像頭的組裝工藝技術(shù)和管制要點(diǎn)；
6.2 無(wú)線安防監(jiān)控?cái)z像頭的應(yīng)用前景展望！

七、新型車載攝像頭的應(yīng)用技術(shù)和工作特點(diǎn)

7.1 車載攝像頭的制作工藝及制程管控要點(diǎn)；
7.2 載載攝像頭的應(yīng)用前景及展望；

八、相機(jī)模塊功能和影像測(cè)（調(diào)）試失效模式分析
相機(jī)模塊測(cè)試故障原因分析和解決方法：
8.1：黑屏、花屏、綠屏、紅屏、無(wú)影像

8.2：水波紋、斑馬線、灰方塊、鋸齒橫條、分屏；

8.3：白斑、黑點(diǎn)、白點(diǎn)、劃痕、亮點(diǎn)、損傷點(diǎn)；

8.4：影像中紅光、藍(lán)光、雜光（鬼影）、漏光；

九、總結(jié)、提問(wèn)與討論。
案例一：某PCB基板的SMT、COB、單體組裝工藝解析；
案例二：某FPC基板的SMT、COF、單體組裝工藝解析；
案例三：某Ceramic基板的SMT、COC、單體組裝工藝解析；

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