中國(guó)培訓(xùn)易(a10by9.cn)
生產(chǎn)管理公開(kāi)課
主辦單位:廣州必學(xué)企業(yè)管理咨詢(xún)有限公司
中國(guó)培訓(xùn)易(a10by9.cn)
舉辦時(shí)間:
深圳 2014年12月20–21日 | 蘇州 2014年12月4–5日 |
課程費(fèi)用:2800元/人(含資料費(fèi)、授課費(fèi)、發(fā)票)
會(huì) 員 價(jià):會(huì)員優(yōu)惠價(jià)請(qǐng)咨詢(xún)客服, QQ:674837974 手機(jī)/微信:18588851172 符小姐
培訓(xùn)目標(biāo)
1.了解回流焊爐的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和重要技術(shù)特性;
2.掌握回流焊工藝核心技術(shù)并參數(shù)設(shè)定方法進(jìn)行深入剖析;
3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、印制板的DFM;
4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點(diǎn);
5.掌握PCBA外觀(guān)目檢、問(wèn)題偵測(cè)、缺陷返修的方法;
6.掌握混合制程器件焊點(diǎn)的外觀(guān)檢驗(yàn)和失效分析技術(shù);
7.掌握回流焊爐的日常維護(hù)和故障排除方法;
8.掌握回流焊工藝中常見(jiàn)缺陷產(chǎn)生原因及防止措施。
課程詳情
課程背景:
無(wú)鉛回流焊技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展,技術(shù)成熟工藝窗口(PWI)寬泛,對(duì)于普通電子產(chǎn)品的成功焊接,大家一般能駕輕就熟。不過(guò),對(duì)于插裝器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,卻仍有許多技術(shù)難點(diǎn)、工藝細(xì)節(jié)亟待改善。
通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)技術(shù)日前應(yīng)用廣泛,不過(guò)有關(guān)PCB的DFM、鋼網(wǎng)載具的設(shè)計(jì),以及印刷、貼裝、回焊、檢測(cè)等技術(shù),尤其是混合制程器件的返修(見(jiàn)下圖),大家仍顯經(jīng)驗(yàn)不足且實(shí)踐層面問(wèn)題較多,特別需要多做這方面的交流與學(xué)習(xí)。
課程特點(diǎn):
本課程的特點(diǎn):講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)、實(shí)踐案例和研究成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解回流焊技術(shù)和通孔回流器件(THD)組裝工藝方面的精品課程。針對(duì)回流焊工藝核心技術(shù)進(jìn)行深入剖析,依靠深入淺出的講解為學(xué)員撥云見(jiàn)日,找到回流焊接技術(shù)的癥結(jié),同時(shí)將介紹最新型的汽相回流焊,電磁感應(yīng)焊、激光回流焊等先進(jìn)技術(shù),以特定要求的電子組裝提供參考與幫助。
本課程結(jié)合回流焊爐的原理探討溫度曲線(xiàn)的測(cè)試管控方法,并重點(diǎn)解析回流焊與通孔回流焊器件的SMT組裝整體工藝解決方案,從而取得這些器件可靠的焊接質(zhì)量。
課程收益:
1.了解回流焊爐的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和重要技術(shù)特性;
2.掌握回流焊工藝核心技術(shù)并參數(shù)設(shè)定方法進(jìn)行深入剖析;
3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、印制板的DFM;
4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點(diǎn);
5.掌握PCBA外觀(guān)目檢、問(wèn)題偵測(cè)、缺陷返修的方法;
6.掌握混合制程器件焊點(diǎn)的外觀(guān)檢驗(yàn)和失效分析技術(shù);
7.掌握回流焊爐的日常維護(hù)和故障排除方法;
8.掌握回流焊工藝中常見(jiàn)缺陷產(chǎn)生原因及防止措施。
課程大綱
0.前言:通孔回流焊技術(shù)的應(yīng)用背景介紹
為達(dá)到機(jī)械和電氣連接目的,利用熔點(diǎn)較低的錫合金把其他熔點(diǎn)較高的個(gè)體金屬連接在一起的技術(shù)手段叫錫釬焊。
目前電子組裝的錫釬焊接技術(shù),主要有回流焊、波峰焊、電磁感應(yīng)焊、激光焊、手工焊和機(jī)器人自動(dòng)焊等多種類(lèi)型。而通孔回流焊技術(shù)(THR Technology)結(jié)合了SMT和THT技術(shù)的各自?xún)?yōu)點(diǎn)。
通孔回流焊技術(shù)也被稱(chēng)為“引腳浸錫膏通孔制程”P(pán)IP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”P(pán)IHR(Pin-In-Hole Reflow)技術(shù),它主要利用了表面組裝工藝SMT(Surface Mounted Technology)回流焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。
一、回流焊的技術(shù)特性、設(shè)備結(jié)構(gòu)和指標(biāo)參數(shù)
1.1 SMT軟釬焊點(diǎn)的形成原理和應(yīng)用范圍;
1.2 回流焊的工作原理和重要技術(shù)特性;
1.3 回流焊爐的基本結(jié)構(gòu)和重要部件作用;
1.4 波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術(shù)局限;
1.5 通孔回流焊與波峰焊工藝優(yōu)劣對(duì)比;
1.6 回流焊設(shè)備工藝窗口技術(shù)指標(biāo)(PWI)解析。
二、回流焊工藝核心技術(shù)和參數(shù)設(shè)定方法
2.1 決定回流焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素;
2.2 回流焊接的基本原理和控制要點(diǎn);
2.3 回流通孔焊接點(diǎn)的一般特性;
2.4 回流焊接工藝曲線(xiàn)和工藝窗口規(guī)范;
2.5 回流焊溫度曲線(xiàn)(Reflow Profile)測(cè)量控制的工藝要點(diǎn);
2.6 回流焊爐在保證焊點(diǎn)品質(zhì)前提下降低氮?dú)鈸p耗方法;
2.7 雙軌道和八溫區(qū)回流爐做無(wú)鉛THR等復(fù)雜產(chǎn)品的注意事項(xiàng)。
三、微形焊點(diǎn)和THR的低銀化焊料、氮?dú)、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案
3.1 無(wú)鉛回流焊微形焊點(diǎn)和THR對(duì)錫膏特性要求;
3.2 氮?dú)庠跓o(wú)鉛回流焊中的作用和使用方法;
3.3 焊料性?xún)r(jià)比問(wèn)題及低銀化無(wú)鉛焊料的推廣應(yīng)用;
3.4 焊錫膏助焊劑活性的選擇依據(jù)。
四、通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和印制板的DFM
4.1 表面與插裝混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn);
4.2 SMT PCB實(shí)施DFM的基本內(nèi)容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原則;
4.4 THR器件和混合制程器件對(duì)PCB的DFM要求;
4.5 電鍍通孔(PTH)的設(shè)計(jì)規(guī)范要求;
4.6 插裝器件(THD)引腳與PTH匹配及剪腳長(zhǎng)度;
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)PTH焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范;
4.8 載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素。
五、通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼裝、回焊、檢測(cè)和返修等工藝技術(shù)要點(diǎn)
5.1 通孔回流和混合制程器件的引腳長(zhǎng)度、引腳直徑與PTH匹配問(wèn)題;
器件耐溫規(guī)格、引腳長(zhǎng)度、引腳與PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點(diǎn);
焊錫品質(zhì)、模板設(shè)計(jì)、印刷工藝、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝;
貼裝前焊錫涂覆品質(zhì)、貼裝精度、貼裝后檢驗(yàn)
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素;
測(cè)溫板的制作、升溫斜率、回流時(shí)間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.
六、回流焊爐的日常維護(hù)和故障排除方法
6.1 回流焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、熱風(fēng)回流系統(tǒng)、氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等故障;
6.2 各種故障模式的解決和預(yù)防方法;
6.3 回流焊爐的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
6.4 無(wú)鉛回流焊爐的常見(jiàn)問(wèn)題和排除;
七、混合制程器件外觀(guān)目檢、缺陷診測(cè)分析、返修的方法
7.1 PCBA的外觀(guān)目檢及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E);
7.2 混合制程器件的問(wèn)題偵測(cè)方法;
7.3 通孔回流焊器件的返修技術(shù);
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事項(xiàng).
八、回流焊Profile設(shè)置不當(dāng)造成的焊接品質(zhì)缺陷實(shí)例
8.1 無(wú)鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形;POP/CSP曲翹變形導(dǎo)致虛焊、開(kāi)路;焊盤(pán)剝離;熱損傷(Thermal damage);01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤(rùn)濕不良。
8.2 PTH插腳的焊接不良診斷與解決
空洞\爬錫不足;連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留;PCB翹曲\起泡\分層\變色;底面元器件脫落、歪斜、浮高;焊點(diǎn)發(fā)黃;PCBA臟污。
8.3 IPC外觀(guān)不良經(jīng)典案例的診斷與解決
IPC-A-610E中插裝元器件的1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品,改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析。
九、新型特殊回流焊接技術(shù)及其應(yīng)用
9.1 汽相回流焊接技術(shù)原因及其應(yīng)用
9.2 電磁感應(yīng)焊接技術(shù)原因及其特殊應(yīng)用
9.3 激光回流焊接技術(shù)原因及其特殊應(yīng)用
十、總結(jié)與討論
講師簡(jiǎn)介
楊老師 老師
優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專(zhuān)業(yè)技術(shù)講師
SMT焊接工藝資深顧問(wèn),廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專(zhuān)委會(huì)高級(jí)委員。
專(zhuān)業(yè)背景:10多年來(lái),楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作,積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作,先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個(gè)部門(mén)的重要職務(wù),對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過(guò)長(zhǎng)期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié),已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠(chǎng)完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。
在SMT的各種專(zhuān)業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上,楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬(wàn)字;并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專(zhuān)業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講,深受業(yè)界同仁的好評(píng)。
楊老師對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善、新型焊接技術(shù)等方面深有研究,多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng),2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎(jiǎng),2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在前兩年的中國(guó)電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中,楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多,是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過(guò)的典型企業(yè):
捷普、長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門(mén)子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門(mén)子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽(tīng)力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。
課程對(duì)象
備 注
課程名稱(chēng):回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術(shù)及缺陷診斷分析

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課程名稱(chēng):回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術(shù)及缺陷診斷分析 時(shí)間地區(qū):____月____日_____市 |
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課程金額:__________ |
住宿要求(費(fèi)用自理,開(kāi)課前三天預(yù)訂) |
是否需要會(huì)務(wù)組協(xié)助安排住宿: □是 □否 入住天數(shù)( )天 入住時(shí)間 2025 年 月 日 □標(biāo)準(zhǔn)雙人間( )間 □標(biāo)準(zhǔn)單人間( )間 |
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