中國培訓(xùn)易(www.a10by9.cn)
生產(chǎn)管理公開課
中國培訓(xùn)易（www.a10by9.cn）
| 上海 2015年3月27–28日 |
課程費用：3680元/人（含授課費、資料費、證書費、午餐）
培訓(xùn)目標(biāo)
通過此培訓(xùn)，使SMT生產(chǎn)線人員較全面、系統(tǒng)的了解并掌握SMT的基礎(chǔ)理論知識。并使學(xué)員了解到SMT最新發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)，較全面的了解無鉛焊接技術(shù)，同時還將結(jié)合生產(chǎn)中的實際問題進(jìn)行答疑和討論。
通過較全面、系統(tǒng)的培訓(xùn)和指導(dǎo)，將提高SMT生產(chǎn)線全部人員（包括工程師、技術(shù)人員、操作人員、管理人員）的理論、技術(shù)、管理水平，提高企業(yè)文化素養(yǎng)和整體的SMT制造技術(shù)水平，逐漸與國內(nèi)、國際先進(jìn)水平接軌。從而達(dá)到提高電子組裝質(zhì)量、可靠性，提高生產(chǎn)效率，使企業(yè)實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本、提高利潤，提高市場競爭力的目的。有以上硬指標(biāo)的支持，課程優(yōu)勢無需更多說明
課程詳情
質(zhì)量工程師、工藝工程師、可靠性工程師、失效分析工程師、電子元器件、電路板或整機企業(yè)的設(shè)計工程師
課程大綱
第一天（3月27日）
一． SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹
1．電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況
2．元器件發(fā)展動態(tài)
3．窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢
4．無鉛焊接的應(yīng)用和推廣
5．非ODS清洗介紹
6．貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展
7．其它新技術(shù)介紹
PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技術(shù)等
二. SMT無鉛焊接技術(shù)
(一) 學(xué)習(xí)運用焊接理論，正確設(shè)置再流焊溫度曲線，提高無鉛再流焊接質(zhì)量
1．錫焊機理與焊點可靠性分析
⑴ 概述
⑵ 錫焊機理
⑶ 焊點強度和連接可靠性分析
⑷ 關(guān)于無鉛焊接機理
⑸ 錫基焊料特性
2．運用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線
⑴ 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
⑵ 以焊接理論為指導(dǎo)分析再流焊的焊接機理
⑶ 運用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線
（二）SMT關(guān)鍵工序-再流焊技術(shù)
⑴ 再流焊原理 �、啤≡倭骱腹に囂攸c
⑶ 影響再流焊質(zhì)量的因素
⑷ 如何正確測試再流焊實時溫度曲線
包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數(shù)據(jù)等
⑸ SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策
(四) 無鉛焊接的特點、無鉛產(chǎn)品設(shè)計、模板設(shè)計及工藝控制
⑴ 無鉛工藝與有鉛工藝比較
⑵ 無鉛焊接的特點
a.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
b.無鉛波峰焊特點及對策
⑶ 無鉛焊接對焊接設(shè)備的要求
⑷ 無鉛產(chǎn)品設(shè)計及工藝控制
a.產(chǎn)品工藝設(shè)計（組裝方式與工藝流程設(shè)計原則）
b.無鉛產(chǎn)品PCB設(shè)計
選擇無鉛元器件
選擇無鉛PCB材料及焊盤涂鍍層
選擇無鉛焊接材料（包括合金和助焊劑）
無鉛產(chǎn)品PCB焊盤設(shè)計
c. 無鉛模板設(shè)計
d. 無鉛工藝控制
無鉛印刷、貼裝、再流焊、波峰焊、檢測、返修及清洗工藝
第二天（3月28日）
三. SMT無鉛焊接問題分析解決
(一)無鉛焊接可靠性討論及過渡階段有鉛、無鉛混用應(yīng)注意的問題
1. 目前正處于從有鉛產(chǎn)品向無鉛產(chǎn)品過渡的特殊階段
2. 從無鉛焊接“三要素”分析無鉛焊接的特點
3．關(guān)于過渡時期無鉛產(chǎn)品長期可靠性的討論
⑴ 高溫?fù)p壞元器件
⑵ 高溫?fù)p壞PCB基材
⑶ 錫須
⑷ 空洞、裂紋
⑸ 金屬間化合物的脆性
⑹ 機械震動失效
⑺ 熱循環(huán)失效
⑻ 焊點機械強度
⑼ 電氣可靠性
4. 有鉛/無鉛混合制程分析
⑴ 再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混用
⑵ 再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混用
⑶ 無鉛波峰焊必須預(yù)防和控制Pb污染
5. 有鉛/無鉛混用應(yīng)注意的問題及應(yīng)對措施
(二) BGA、CSP焊點缺陷分析與自動X射線檢測（AXI）圖像的評估和判斷
1. BGA的主要焊接缺陷與驗收標(biāo)準(zhǔn)
2. BGA主要焊接缺陷的原因分析
⑴ 空洞
⑵ 脫焊（裂紋或“枕狀效應(yīng)”)
⑶ 橋接和短路
⑷ 冷焊、錫球熔化不完全
⑸ 焊點擾動
⑹ 移位（焊球與PCB焊盤不對準(zhǔn)）
⑺ 球窩缺陷
3. X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷
4. 大尺寸BGA 的焊盤與模板設(shè)計 5. 有鉛/無鉛混用應(yīng)注意的問題及應(yīng)對措施
(二) BGA、CSP焊點缺陷分析與自動X射線檢測（AXI）圖像的評估和判斷
1. BGA的主要焊接缺陷與驗收標(biāo)準(zhǔn)
2. BGA主要焊接缺陷的原因分析
⑴ 空洞
⑵ 脫焊（裂紋或“枕狀效應(yīng)”)
⑶ 橋接和短路
⑷ 冷焊、錫球熔化不完全
⑸ 焊點擾動
⑹ 移位（焊球與PCB焊盤不對準(zhǔn)）
⑺ 球窩缺陷
3. X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷
4. 大尺寸BGA 的焊盤與模板設(shè)計
(三) SMT工藝技術(shù)改進(jìn)：通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例
1. 通孔元件再流焊工藝介紹
2. 部分問題解決方案實例
案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施
案例2 元件裂紋缺損分析
案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
案例4 連接器斷裂問題
案例5 金手指沾錫問題
案例6 拋料的預(yù)防和控制
四. 0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
講師簡介
劉老師 老師
【自我評價】
近22年工作歷程，積累了豐富的PCBA電子制造類生產(chǎn)與設(shè)備管理與實戰(zhàn)經(jīng)驗。
20年多企業(yè)管理經(jīng)驗，是獨特的生產(chǎn)制造類管理系統(tǒng)制定與生產(chǎn)革新倡導(dǎo)者。
具備較豐富的建廠實踐經(jīng)驗，工作期間曾多次參與籌建數(shù)家新公司。
業(yè)務(wù)時間擔(dān)當(dāng)江蘇SMT專委會�？幬�，多次發(fā)表論文，將理論與實踐充分運用。
其中《生產(chǎn)制程管控》、《外包廠商的品質(zhì)管理》在學(xué)術(shù)專刊（全國發(fā)行）發(fā)表后，受到同行業(yè)的廣泛關(guān)注。
具備全盤日式制造工廠的管理能力，通曉生產(chǎn)工藝流程、品質(zhì)體系與部門經(jīng)營戰(zhàn)略管理：
1.結(jié)構(gòu)設(shè)計管理、人員教育與績效管理
2.的目視化管理、生產(chǎn)的流程化管理等
3.革新（精益化化生產(chǎn)）與成本分析管理
4.設(shè)備設(shè)施及生產(chǎn)工藝流程的設(shè)計與解決方案
5.設(shè)備管理、工藝技術(shù)、 SPC統(tǒng)計技術(shù)、外包監(jiān)查、生產(chǎn)計劃、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)與控制等管理
6.工廠企業(yè)的年度事業(yè)計劃經(jīng)營與中長期發(fā)展策略規(guī)劃等（經(jīng)營戰(zhàn)略管理）
秉承的管理基本理念：QCDS即品質(zhì)(Quality) 成本(Cost) 納期(Delivery) 系統(tǒng)與服務(wù)(System & Service)。
具備ISO內(nèi)審資格、品質(zhì)黑帶大師（SONY BB證書）
課程對象
備 注
課程名稱：SMT無鉛焊鉛技術(shù)與有鉛、無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制
| 咨詢電話： QQ： 59870764 |
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為確保您的報名名額和及時參加，請?zhí)崆皩⒋耍▓竺恚?/font>E-mail至674837974@QQ.com；721560397@QQ.COM（符小姐、黃小姐）我們將有專人與您聯(lián)系確認(rèn)，并于開課前發(fā)出《培訓(xùn)報名確認(rèn)函》。培訓(xùn)時間、地點、住宿等詳細(xì)信息請以《培訓(xùn)報名確認(rèn)函》書面通知為準(zhǔn)，敬請留意。謝謝！
聯(lián)系人：符小姐 電話：18588851172 QQ：674837974 |
網(wǎng)址：www.a10by9.cn（中國培訓(xùn)易）
課程名稱：SMT無鉛焊鉛技術(shù)與有鉛、無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制 時間地區(qū)：____月____日_____市 | |||||
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住宿要求（費用自理，開課前三天預(yù)訂） | |||||
是否需要會務(wù)組協(xié)助安排住宿: □是 □否 入住天數(shù)（ ）天 入住時間 2024 年 月 日 □標(biāo)準(zhǔn)雙人間（ ）間 □標(biāo)準(zhǔn)單人間（ ）間 | |||||
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