前言：
波峰焊接看似屬于‘傳統(tǒng)技術(shù)’，因此在技術(shù)的學(xué)習(xí)和掌握上往往被人們所忽略。實(shí)則這門技術(shù)目前有很多企業(yè)做的不是很理想。一方面是從業(yè)人員對(duì)波峰焊接原理及細(xì)節(jié)了解和掌握的不夠; 第二方面是缺乏解決技術(shù)問題的技能。本課程薛廣輝老師從實(shí)戰(zhàn)的角度出發(fā)，總結(jié)了當(dāng)代波峰焊接制程的詳細(xì)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，匯集了波峰焊接方面遇到的大量實(shí)踐案例，定會(huì)讓大家對(duì)波峰焊接制程的后續(xù)執(zhí)行信手拈來。

適合參加的對(duì)象：
適合處理波峰焊接技術(shù)的工藝工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量工程師以及技術(shù)管理人員。

本課程將涵蓋以下主題：
第一章 波峰焊工藝發(fā)展歷程
Wave solder 發(fā)展歷程
DiP 和 PTH 含義的闡述
波峰焊清洗制程簡(jiǎn)介及消亡
波峰焊制程的發(fā)展、興盛及衰落

第二章 早期波峰焊工藝應(yīng)用及延續(xù)
純粹的波峰焊焊接工藝
印膠SMT 組件波峰焊焊接工藝
混合焊接工藝的應(yīng)用

第三章 當(dāng)代波峰焊制程內(nèi)容詳解
波峰焊設(shè)備構(gòu)造及工作原理
波峰焊設(shè)備之助焊劑噴涂系統(tǒng)
--發(fā)泡系統(tǒng)的缺點(diǎn)
--噴嘴的角度調(diào)整及對(duì)噴涂效果的影響
--噴涂的重復(fù)度控制
--噴涂的扇形面積與均勻性測(cè)試方法
--噴涂感應(yīng)開始區(qū)與結(jié)束區(qū)的設(shè)定
--可編程選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)的特性及優(yōu)點(diǎn)
--過量噴涂的壞處及影響
--噴涂的行程控制
--噴涂系統(tǒng)的保養(yǎng)及使用監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊設(shè)備之傳送系統(tǒng)
--傳送鏈條兩種錫爪的作用
--軌道寬度的設(shè)定及校準(zhǔn)
--鏈條的自動(dòng)清潔系統(tǒng)及保養(yǎng)要求
--鏈條所能承載的載具有效厚度
--鏈速的設(shè)定及檢測(cè)
波峰焊設(shè)備之錫槽構(gòu)造
--錫槽的構(gòu)造
--錫槽金屬成分耐腐蝕性
--高溫馬達(dá)的工作原理及控制
--錫波高度控制及穩(wěn)定性測(cè)量
波峰焊軌道角度的設(shè)定依據(jù)及調(diào)整
--軌道角度的意義所在及使用
--軌道角度的調(diào)整及校準(zhǔn)
波峰焊預(yù)熱模式及要求
--紅外預(yù)熱模式
--熱風(fēng)預(yù)熱模式
--上下預(yù)熱模式
--預(yù)熱區(qū)的保養(yǎng)及評(píng)鑒
--預(yù)熱系統(tǒng)的好壞評(píng)估
波峰焊氮?dú)庀到y(tǒng)及制程要點(diǎn)
--當(dāng)前業(yè)界使用氮?dú)鈝ave solder 的狀況及結(jié)果
--氮?dú)庀到y(tǒng)介紹
擾流波與平流波原理及應(yīng)用
--擾流波的工作原理及用途
--平流波的工作原理及用途
--錫波高度的測(cè)量方法及治工具
--錫波寬度的測(cè)量方法及治工具
--焊錫時(shí)間的計(jì)算方法及鏈速設(shè)定
波峰焊設(shè)備接駁臺(tái)及冷卻系統(tǒng)
--接駁臺(tái)基本要求
--冷卻系統(tǒng)的基本要求
錫槽自動(dòng)加錫系統(tǒng)
--自動(dòng)加錫系統(tǒng)的工作原理
--錫槽內(nèi)錫面高度的影響及控制
--錫面高度對(duì)錫渣的影響
--錫錠型自動(dòng)加錫系統(tǒng)
--錫線型自動(dòng)加錫系統(tǒng)
助焊劑介紹及應(yīng)用
助焊劑工作原理
助焊劑的分類及特性
助焊劑可靠性試驗(yàn)：銅鏡 銅片 鉻酸銀試紙 SIR 等
助焊劑固態(tài)含量的測(cè)定及影響
助焊劑比重的測(cè)定及監(jiān)控
當(dāng)今業(yè)界助焊劑發(fā)展?fàn)顩r及趨勢(shì)
助焊劑殘留物對(duì)產(chǎn)品的影響
助焊劑阻焊層的影響（Solder mask）
板子上殘留載具痕跡的原因及對(duì)策—助焊劑的痕跡
板子上助焊劑殘留的鑒定方法及清洗工藝
錫條(Solder bar)應(yīng)用技術(shù)
錫條的成分介紹及業(yè)界當(dāng)前使用狀況
錫條合金成分檢測(cè)方法
--火花放電法
--CPS 法
錫槽內(nèi)合金成分的鑒定及監(jiān)控方法
錫渣還原劑的使用及優(yōu)劣勢(shì)分析
抗氧化油的使用及優(yōu)劣勢(shì)分析
錫條加工工藝介紹
--熔錫及配比
--傳統(tǒng)之澆鑄工藝
--自動(dòng)澆鑄工藝
--冷軋錫條
--大錫錠加工方法
--自動(dòng)加錫系統(tǒng)使用之錫線加工方法
錫條的包裝運(yùn)輸及使用
錫渣回收及處理
波峰焊治工具設(shè)計(jì)及應(yīng)用
波峰焊載具材料選擇
--合成石特性
--耐高溫亞克力材料介紹
--電木的使用
波峰焊載具設(shè)計(jì)要求
--PCB 下沉深度要求
--載具在鏈條上的承載厚度
--載具的PCB 承載面平整度要求
--錫拖的原理及應(yīng)用
--底部零件保護(hù)的基本要求（最小距離、陰影效應(yīng)等）
--壓件小治具的設(shè)計(jì)
--載具壓扣設(shè)計(jì)及維護(hù)
--防溢錫治具設(shè)計(jì)要領(lǐng)
--載具設(shè)計(jì)時(shí)的角度選擇
--載具設(shè)計(jì)之防零件傾斜技巧
--載具設(shè)計(jì)時(shí)的防止PCB 變形技巧
--載具設(shè)計(jì)時(shí)的防止BGA 二次重熔技巧
--萬能波峰焊載具
載具清洗保養(yǎng)及維護(hù)
--載具的清洗方法
--載具維護(hù)誤區(qū)及要點(diǎn)
波峰焊后烙鐵手治具設(shè)計(jì)要領(lǐng)
插件治具設(shè)計(jì)要領(lǐng)

第四章 波峰焊制程配套系統(tǒng)
波峰焊制程PCB 設(shè)計(jì)基本準(zhǔn)則
--PCB 上零件極性的標(biāo)示
--孔徑的設(shè)計(jì)及零件腳直徑的匹配性
--PCB 漂錫試驗(yàn)
--接地腳上錫的困難度
--Solder ring 對(duì)焊點(diǎn)的幫助
--DFM 之拖錫焊點(diǎn)設(shè)計(jì)
--DFM 之PCB 塞孔技術(shù)及上錫要求
波峰焊零件制程
--波峰焊零件認(rèn)識(shí)
--波峰焊零件整腳制程（預(yù)成型）
剪腳設(shè)備（離線式）
預(yù)成型設(shè)備及治工具設(shè)計(jì)
氧化嚴(yán)重的零件預(yù)處理技術(shù)
零件腳與PCB 厚度的關(guān)系
Jumper 的預(yù)成型加工
要命的預(yù)成型不良習(xí)慣
氣剪的應(yīng)用及焊點(diǎn)Crack 的影響度
IE 的工站排配要點(diǎn)及人因工程學(xué)
防錯(cuò)件與防零件反向排配
線平衡的真正含義
小錫爐的應(yīng)用技術(shù)
選擇性波峰焊制程技術(shù)

第五章 制程控制及鑒定
波峰焊焊點(diǎn)的切片解析
波峰焊焊點(diǎn)強(qiáng)度驗(yàn)證技術(shù)
超厚板的爬錫高度技巧
MSD 組件的管控作業(yè)
高溫高濕試驗(yàn)后產(chǎn)品的分析
Pin hole 產(chǎn)生的機(jī)理及解析
“焊錫咬銅” 的危害性及對(duì)策
三錫 三劑的兼容驗(yàn)證
波峰焊測(cè)溫板的制作
波峰焊設(shè)備性能校準(zhǔn)的方法
波峰焊抽風(fēng)要求及保養(yǎng)
波峰焊助焊劑浸入阻焊層的解決方案
點(diǎn)膠、印膠工藝在波峰焊中的應(yīng)用現(xiàn)狀及技巧