前言：
波峰焊接看似屬于‘傳統(tǒng)技術’，因此在技術的學習和掌握上往往被人們所忽略。實則這門技術目前有很多企業(yè)做的不是很理想。一方面是從業(yè)人員對波峰焊接原理及細節(jié)了解和掌握的不夠; 第二方面是缺乏解決技術問題的技能。本課程薛廣輝老師從實戰(zhàn)的角度出發(fā)，總結了當代波峰焊接制程的詳細評估標準，匯集了波峰焊接方面遇到的大量實踐案例，定會讓大家對波峰焊接制程的后續(xù)執(zhí)行信手拈來。

適合參加的對象：
適合處理波峰焊接技術的工藝工程師、工藝設計工程師、設備工程師、質量工程師以及技術管理人員。

本課程將涵蓋以下主題：
第一章 波峰焊工藝發(fā)展歷程
Wave solder 發(fā)展歷程
DiP 和 PTH 含義的闡述
波峰焊清洗制程簡介及消亡
波峰焊制程的發(fā)展、興盛及衰落

第二章 早期波峰焊工藝應用及延續(xù)
純粹的波峰焊焊接工藝
印膠SMT 組件波峰焊焊接工藝
混合焊接工藝的應用

第三章 當代波峰焊制程內容詳解
波峰焊設備構造及工作原理
波峰焊設備之助焊劑噴涂系統(tǒng)
--發(fā)泡系統(tǒng)的缺點
--噴嘴的角度調整及對噴涂效果的影響
--噴涂的重復度控制
--噴涂的扇形面積與均勻性測試方法
--噴涂感應開始區(qū)與結束區(qū)的設定
--可編程選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)的特性及優(yōu)點
--過量噴涂的壞處及影響
--噴涂的行程控制
--噴涂系統(tǒng)的保養(yǎng)及使用監(jiān)控標準
波峰焊設備之傳送系統(tǒng)
--傳送鏈條兩種錫爪的作用
--軌道寬度的設定及校準
--鏈條的自動清潔系統(tǒng)及保養(yǎng)要求
--鏈條所能承載的載具有效厚度
--鏈速的設定及檢測
波峰焊設備之錫槽構造
--錫槽的構造
--錫槽金屬成分耐腐蝕性
--高溫馬達的工作原理及控制
--錫波高度控制及穩(wěn)定性測量
波峰焊軌道角度的設定依據及調整
--軌道角度的意義所在及使用
--軌道角度的調整及校準
波峰焊預熱模式及要求
--紅外預熱模式
--熱風預熱模式
--上下預熱模式
--預熱區(qū)的保養(yǎng)及評鑒
--預熱系統(tǒng)的好壞評估
波峰焊氮氣系統(tǒng)及制程要點
--當前業(yè)界使用氮氣wave solder 的狀況及結果
--氮氣系統(tǒng)介紹
擾流波與平流波原理及應用
--擾流波的工作原理及用途
--平流波的工作原理及用途
--錫波高度的測量方法及治工具
--錫波寬度的測量方法及治工具
--焊錫時間的計算方法及鏈速設定
波峰焊設備接駁臺及冷卻系統(tǒng)
--接駁臺基本要求
--冷卻系統(tǒng)的基本要求
錫槽自動加錫系統(tǒng)
--自動加錫系統(tǒng)的工作原理
--錫槽內錫面高度的影響及控制
--錫面高度對錫渣的影響
--錫錠型自動加錫系統(tǒng)
--錫線型自動加錫系統(tǒng)
助焊劑介紹及應用
助焊劑工作原理
助焊劑的分類及特性
助焊劑可靠性試驗：銅鏡 銅片 鉻酸銀試紙 SIR 等
助焊劑固態(tài)含量的測定及影響
助焊劑比重的測定及監(jiān)控
當今業(yè)界助焊劑發(fā)展狀況及趨勢
助焊劑殘留物對產品的影響
助焊劑阻焊層的影響（Solder mask）
板子上殘留載具痕跡的原因及對策—助焊劑的痕跡
板子上助焊劑殘留的鑒定方法及清洗工藝
錫條(Solder bar)應用技術
錫條的成分介紹及業(yè)界當前使用狀況
錫條合金成分檢測方法
--火花放電法
--CPS 法
錫槽內合金成分的鑒定及監(jiān)控方法
錫渣還原劑的使用及優(yōu)劣勢分析
抗氧化油的使用及優(yōu)劣勢分析
錫條加工工藝介紹
--熔錫及配比
--傳統(tǒng)之澆鑄工藝
--自動澆鑄工藝
--冷軋錫條
--大錫錠加工方法
--自動加錫系統(tǒng)使用之錫線加工方法
錫條的包裝運輸及使用
錫渣回收及處理
波峰焊治工具設計及應用
波峰焊載具材料選擇
--合成石特性
--耐高溫亞克力材料介紹
--電木的使用
波峰焊載具設計要求
--PCB 下沉深度要求
--載具在鏈條上的承載厚度
--載具的PCB 承載面平整度要求
--錫拖的原理及應用
--底部零件保護的基本要求（最小距離、陰影效應等）
--壓件小治具的設計
--載具壓扣設計及維護
--防溢錫治具設計要領
--載具設計時的角度選擇
--載具設計之防零件傾斜技巧
--載具設計時的防止PCB 變形技巧
--載具設計時的防止BGA 二次重熔技巧
--萬能波峰焊載具
載具清洗保養(yǎng)及維護
--載具的清洗方法
--載具維護誤區(qū)及要點
波峰焊后烙鐵手治具設計要領
插件治具設計要領

第四章 波峰焊制程配套系統(tǒng)
波峰焊制程PCB 設計基本準則
--PCB 上零件極性的標示
--孔徑的設計及零件腳直徑的匹配性
--PCB 漂錫試驗
--接地腳上錫的困難度
--Solder ring 對焊點的幫助
--DFM 之拖錫焊點設計
--DFM 之PCB 塞孔技術及上錫要求
波峰焊零件制程
--波峰焊零件認識
--波峰焊零件整腳制程（預成型）
剪腳設備（離線式）
預成型設備及治工具設計
氧化嚴重的零件預處理技術
零件腳與PCB 厚度的關系
Jumper 的預成型加工
要命的預成型不良習慣
氣剪的應用及焊點Crack 的影響度
IE 的工站排配要點及人因工程學
防錯件與防零件反向排配
線平衡的真正含義
小錫爐的應用技術
選擇性波峰焊制程技術

第五章 制程控制及鑒定
波峰焊焊點的切片解析
波峰焊焊點強度驗證技術
超厚板的爬錫高度技巧
MSD 組件的管控作業(yè)
高溫高濕試驗后產品的分析
Pin hole 產生的機理及解析
“焊錫咬銅” 的危害性及對策
三錫 三劑的兼容驗證
波峰焊測溫板的制作
波峰焊設備性能校準的方法
波峰焊抽風要求及保養(yǎng)
波峰焊助焊劑浸入阻焊層的解決方案
點膠、印膠工藝在波峰焊中的應用現(xiàn)狀及技巧