模塊一、產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)品測試概述
 測試在質(zhì)量體系中的位置-測試是質(zhì)量控制重要手段
 質(zhì)量管理發(fā)展的五個階段
 質(zhì)量管理活動
 策劃、控制、保證、改進
 不同企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的看法-著名企業(yè)質(zhì)量宣言
 測試在CMMI中的位置
 H公司測試流程演變
 產(chǎn)品測試為什么失��？
 產(chǎn)品測試的主要工作是什么？
 計劃、方案、單板級、整機級測試與認證
 什么是產(chǎn)品測試四大活動？
 單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試、驗收測試
 常見的測試方法
 靜態(tài)、動態(tài)；單元、集成、系統(tǒng)、驗收；白盒、黑盒、灰盒
 測試方法的對應關系
 產(chǎn)品測試的五個基本原則
 客戶化、不同的測試等級、盡早測試、Good-enough、PARETO法
模塊二、可測試性設計基本過程和目標
 案例研討演練
 某嵌入式產(chǎn)品M公司測試數(shù)據(jù)分析
 可測性設計的準確定義及基本概念
 可測性和可測試性設計定義
 可測性意義
 可測性設計的優(yōu)勢和局限性
 可測試性設計三類方法
 可測性設計的物理特征表述
 可測性物理表征-能控性和能觀性
 可測試性設計的目標
 可測試性設計質(zhì)量、成本和效率分析
 可測性設計的基本過程
 基于并行工程的可測性設計體系結(jié)構(gòu)
 當前電子產(chǎn)品的測試手段
 當前電子產(chǎn)品測試面臨的困難
 電子產(chǎn)品測試方法發(fā)展趨勢
 可測性設計的常用縮略語和術語
模塊三、可測試性設計需求分析
 演練與討論：可測試性需求怎么收集？
 為什么需要可測試需求？
 測試需求分析測試框架
 測試需求分析-產(chǎn)品測試規(guī)格分析
 測試需求分析-測試規(guī)格評估
 測試需求分析-測試規(guī)格跟蹤
 什么是好的需求？
 好需求的八大特點
 需求案例演練
 DFT規(guī)格需求
 用戶的可測性需求
 需求轉(zhuǎn)化示例
 內(nèi)部的可測試性需求
 理想測試和真實測試比較
 電子硬件生產(chǎn)測試需求
 電子硬件直通率和可測性
 PCB缺陷種類
模塊四、產(chǎn)品測試管理要點
 產(chǎn)品測試管理內(nèi)容：四項主要工作
 測試業(yè)務的階段性發(fā)展：三個主要階段
 漸增Build測試方法四個階段
 基于產(chǎn)品生命周期的測試業(yè)務（研發(fā)測試）
 其它產(chǎn)品測試概念
 軟件測試V模型
 測試工作五大管理要點
 案例研討分析
 產(chǎn)品測試生命周期模型
 測試生命周期對應的關鍵交付件
 某公司測試階段分配
 原型樣機測試過程定義
 工程樣機測試過程定義
 小批量樣機測試活動定義
 單板硬件測試過程
 演練：歷史項目后期測試中存在的效率低下、難以測試、測試問題難以定位等問題
 工藝和功能類測試介紹
 測試理念
 生產(chǎn)測試策略的指導原則
 生產(chǎn)測試方法MVI、AOI、AXI、ICT、FLY
 單板功能測試（Functional Test）簡介
 功能測試
 子架測試
 儀器堆疊
 通用平臺
 專用平臺
 FT裝備的開發(fā)策略
 ICT與FT的比較
 PCBA工藝測試策略
 工藝和功能類測試設計要求
 定位孔、公差、夾具、探針
 測試點
 電路設計
 PCBA可測試性設計要求十三個規(guī)則
 PCBA DFT審查案例
模塊五、可靠性測試設計
 可靠性測試設計
 可靠性試驗、分析與增長
 可靠性試驗的四大基本方法ALT、HALT、HASS、ESS
 可靠性試驗分析方法FMEA、FMECA
 可靠性增長設計補償有哪些措施？
 老化篩選（環(huán)境應力ESS）原理和行業(yè)經(jīng)驗
 工作坊：怎么建立可靠性測試試驗室
 H公司可靠性測試設計案例
 M產(chǎn)品可靠性測試與設計案例
 K公司可靠性測試案例
模塊六、可測試性設計的基本原理
 可測試性設計指標定義
 故障檢測率（FDR）
 故障隔離率（FIR）
 可測試性方法和技術-端到端
 可測試性分析方法
 經(jīng)驗分析法
 D矩陣分析方法
 步驟
 方法
 建立器件失效模式庫
 故障檢測常用技術
 取值范圍檢測法
 比較法
 數(shù)據(jù)一致性檢測
 奇偶校驗法
 時基檢測法
 BIST軟件自測
 JTAG技術
 故障常用檢測技術對照表
 硬件測試關注內(nèi)容
 標準硬件項目測試流程
 可測性技術總體構(gòu)架
 C公司硬件可測性實例
 I公司硬件可測性實例
 S公司硬件可測性實例
模塊七、可測試性設計的組織和角色
 測試部門在公司的位置
 測試代表的職責和任務
 測試外圍小組成員的職責和任務
 測試團隊內(nèi)部職責分工方案實例
 測試組織的梯隊建設
 測試人員的雙重晉升機制
 測試人員資格等級劃分
 可測性設計在公司推廣中的障礙
 公司怎么推行可測試性設計？
 A公司測試體系建設歷程
模塊八、產(chǎn)品測試技術與自動化
 什么是自動化測試
 自動化測試腳本語言
 什么樣的測試適合自動化
 自動化測試的發(fā)展歷程
 自動化測試框架
 自動化測試常用工具
 自動化測試工具與產(chǎn)品生命周期的關系
 產(chǎn)品可靠性指標及測試方法
 單元測試工具
 開源工具：軟件單元測試(CPPUNIT,JUNIT等)
 商用工具: VISUAL UNIT,嵌入式測試工具,硬件測試工具
 案例：某公司PCBA自動化測試生產(chǎn)線原理解析
九、回顧總結(jié)
十、Q&A