《Design For Manufacturability—電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)》課程詳情
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課程特點(diǎn)：
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識(shí)、方法和常用問題。引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識(shí)生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的影響，以及熱設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，可測(cè)試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。并探討了如何建立DFM規(guī)范等話題。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平，縮短與國際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。
課程要點(diǎn)：
1、了解可制造性設(shè)計(jì)的重要性，推行產(chǎn)品開發(fā)過程中設(shè)計(jì)人員應(yīng)承擔(dān)的職責(zé)；
2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識(shí)，幫助設(shè)計(jì)工程師理解工藝設(shè)計(jì)規(guī)范，達(dá)到設(shè)計(jì)中靈活運(yùn)用；
3、基板和元器件基本知識(shí)，在設(shè)計(jì)中的選取準(zhǔn)則，直接關(guān)系單板加工流程、成本、產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和可維護(hù)性等方面；
4、單板熱設(shè)計(jì)是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設(shè)計(jì)的常用方案；
5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設(shè)計(jì)中直接相關(guān)的焊盤設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、元件布局的基本知識(shí)。
課程大綱
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎
3. DFM概要：熱設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇；
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝
三、 評(píng)估生產(chǎn)線工藝能力
1. 為什么要評(píng)估生產(chǎn)線工藝能力
2. 評(píng)估的4大要點(diǎn)：多樣性、品質(zhì)、柔性、生產(chǎn)效率
3. 評(píng)估4大對(duì)象：基板、SMD元件、設(shè)備、工藝
四、 基板和元件設(shè)計(jì)、選擇
基板和元件的基本知識(shí)
基板材料的種類和選擇、常見的失效現(xiàn)象
元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則
組裝（封裝）的最新進(jìn)展
五、 熱設(shè)計(jì)探討
1. 為什么熱設(shè)計(jì)在SMT設(shè)計(jì)中非常重要
2. CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
3. 散熱和冷卻的考慮
4. 與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計(jì)
5. 常用熱設(shè)計(jì)方案
六、 焊盤設(shè)計(jì)
1. 影響焊盤設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
3. 焊盤設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
七、 PCB設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)
4． 不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5. 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；
八、 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)在DFM中的重要性
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)系
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
九、 如何制訂設(shè)計(jì)規(guī)范
1. 建立設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性
2. 需要那些重要規(guī)范,規(guī)范之間的內(nèi)在關(guān)系是什么
十、 總結(jié)討論
要成為一個(gè)設(shè)計(jì)高手，你需要具備DFM的知識(shí)；學(xué)以致用，反復(fù)實(shí)踐是掌握DFM的關(guān)鍵
《Design For Manufacturability—電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)》培訓(xùn)受眾
產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理
《Design For Manufacturability—電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)》課程目的
隨著各大跨國公司逐步把研發(fā)中心移至中國，以及中國本土的高科技公司逐漸增多，從事電子產(chǎn)品研發(fā)工作的工程師越來越多，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對(duì)制造工藝技術(shù)的不熟悉，可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
《Design For Manufacturability—電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)》所屬分類
生產(chǎn)管理
《Design For Manufacturability—電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)》授課培訓(xùn)師簡介
王博士
電子工藝及DFx技術(shù)專家
工學(xué)博士，高級(jí)工程師
中國電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員
美國SMT協(xié)會(huì)會(huì)員
曾任職華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司電子工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR、工藝缺陷的分析診斷與解決等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法QFD和電子產(chǎn)品DFX領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次.
培訓(xùn)和咨詢過的企業(yè)有愛默生網(wǎng)絡(luò)能源、GE、施耐德電氣、西門子數(shù)控(南京)、南京熊貓愛立信、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、海信集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、長城科技、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、光寶、航嘉、�？低暪�、長沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、一汽轎車、大族激光、航盛電子、漢高華威、東莞偉易達(dá)電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬旭光電、山東省東營科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠、中海油服……等。
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