《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM》課程詳情
點擊下載課大綱及報名表 DFM是Design for Manufacturability(可制造性設(shè)計)的簡稱，主要研究產(chǎn)品本身的物理設(shè)計與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計中以便將整個制造系統(tǒng)融合在一起進行總體優(yōu)化。DFM可以降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和成本，使之能更順利地投入生產(chǎn)。
DFM作用就是改進產(chǎn)品的制造工藝性。當今的DFM是并行工程的核心技術(shù)，因為設(shè)計與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個環(huán)節(jié)，并行工程DFM就是在開始設(shè)計時就要考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。
而現(xiàn)實中，電子產(chǎn)品開發(fā)人員往往經(jīng)歷過電路設(shè)計原理的系統(tǒng)學習，但電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)則很少有系統(tǒng)學習的機會，因此對其制造工藝不熟悉，可制造性概念比較模糊。由于對PCB布局設(shè)計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計，生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足，常常導致設(shè)計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差，需要多次反復改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

實操性的課程內(nèi)容：簡單的理論引入，實際的操作方法引導
簡單適用的管理工具與方法，回絕復雜費解的理論
課程中互動式教學、充分的案例分析和學員親自演練，有助于學員理解
講師12年的產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)管理、人員管理的實踐經(jīng)驗
講師在業(yè)界優(yōu)秀企業(yè)工作時的切身實踐體會

培訓實施
培訓總學時為12小時，共2天。
采用講解＋現(xiàn)場演練＋案例分析討論的方式
培訓教材提供紙質(zhì)文檔，客戶根據(jù)需要自行印制教材
所有學員采用分組方式，以便于課堂互動交流
如學員對培訓有意見時，可根據(jù)需要現(xiàn)場適時調(diào)整授課內(nèi)容


第一天課程大綱（DFM知識講解） 一、DFM概述1、什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計工程師需要了解什么2、產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎3、DFM概要：熱設(shè)計、測試設(shè)計、工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計
二、SMT制造過程概述1、SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展；2、常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇；3、SMT重要工藝工序：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接4、波峰焊工藝
三、基板和元件設(shè)計、選擇基板和元件的基本知識基板材料的種類和選擇、常見的失效現(xiàn)象 元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點 業(yè)界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則組裝（封裝）的最新進展
四、焊盤設(shè)計1、影響焊盤設(shè)計的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標準 2、不同封裝的焊盤設(shè)計 3、焊盤設(shè)計的業(yè)界標準，如何制定自己的焊盤標準庫4、焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
五、PCB設(shè)計與元器件布局、布線設(shè)計1、考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn) 2、板的定位和fiducial點的選擇 3、元件布局、布線設(shè)計的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、厚徑比、最小孔徑與線寬、拼版設(shè)計、考慮機械應力的布局、考慮散熱方式的布局、密間距器件的布局等。4、不同工藝路線時的布局設(shè)計案例5、可測試設(shè)計和可返修設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；
六、 研發(fā)過程中如何開展DFM工作1、并行設(shè)計是開展DFM工作的基礎(chǔ) 2、基于并行設(shè)計的DFM工作開展方法，各設(shè)計階段DFM工作的主要內(nèi)容3、DFM設(shè)計規(guī)范的重要性
第二天課程大綱（DFM設(shè)計實踐） 一、DFM設(shè)計的具體工作1、DFM具體工作及所需要的工具2、DFM軟件架構(gòu)3、CAD數(shù)據(jù)的導入以下結(jié)合具體案例進行
二、網(wǎng)絡表分析1、CAD數(shù)據(jù)與自帶網(wǎng)絡表之間的比較2、兩個CAD數(shù)據(jù)之間的網(wǎng)絡表比較3、網(wǎng)絡短路/斷路/冗余/遺缺的定位4、自動截圖并輸出到錯誤報告中
三、裸板分析1、鉆孔分析2、信號層分析3、電源/地層分析4、阻焊層分析5、絲印層分析6、結(jié)果分析并輸出報告
四、裝配分析1、BOM表導入及VPL的下載匹配2、器件分類及屬性定義3、裝配工藝路線的設(shè)定4、光學點的設(shè)置5、設(shè)定安裝孔、加工孔6、運行裝配分析7、結(jié)果分析并輸出報告
五、輸出實裝板的三維虛擬模型
六、元件模型建庫1、器件庫信息的查詢管理2、新制造商的建立3、新封裝的建立4、新器件的建立5、在BOM管理器中下載所建器件
七、ERF規(guī)則管理器1、管理器的架構(gòu)2、規(guī)則設(shè)定的基本操作及注意事項3、裸板分析規(guī)則4、裝配分析規(guī)則5、精準規(guī)則庫以減少虛報漏報
八、互動與交流★★
要成為一個設(shè)計高手，你需要具備DFM的知識；學以致用，反復實踐是掌握DFM的關(guān)鍵。

《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM》培訓受眾
生產(chǎn)、 工藝、品質(zhì)、設(shè)備工程師、產(chǎn)品硬件設(shè)計工程師，CAD layout工程師，研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理

《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM》課程目的
本課程旨在讓學員樹立可制造性設(shè)計的觀念，掌握可制造性設(shè)計的基本知識和方法，達到可制造性設(shè)計的目的。通過本課程的學習，學員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。
課程內(nèi)容以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對產(chǎn)品設(shè)計的影響，以及熱設(shè)計，鋼網(wǎng)設(shè)計，可測試性設(shè)計和可返修性設(shè)計等內(nèi)容。并與大家互動探討研發(fā)中如何開展DFM等實戰(zhàn)話題。

《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM》所屬分類
生產(chǎn)管理

《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM》授課培訓師簡介

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