《PCB可制造性設計與SMT工藝技術(shù)培訓班》課程詳情
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第1章、如何提高焊接質(zhì)量
1.1.焊接機理 1.2..焊接部位的冶金 反應
1.3. 潤濕與潤濕力 1.3.表面張力與如何降低表面張力
1.4..潤濕程度的目測評估
第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量？
2.1. 1.PCB基材的結(jié)構(gòu) 2.2. 有機基材的種類 2.3.. 有機基材的種類
2.4 .PCB的耐熱性評估
①Tg、 ②Td、④.T260、T288、T300 ③CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、
2.5.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層
①熱風整平工藝(HASL) ②涂覆Ni／Au工藝
③浸Ag(I—Ag)工藝 ④浸Sn(I—Sn)工藝
⑤OSP/HT-OSP
第3章、焊膏的性能、選用與評估
3.1.焊錫膏成分與作用 3.3 焊錫膏的評價 3.2幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏)
第4章、貼片膠的性能與評估
4.1.貼片膠的工藝要求 4.2. 環(huán)氧型貼片膠
4.3.貼片膠的流變行為 4.4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P因素
4.5貼片膠的力學行為 4.6, 貼片膠的評估
4.7. 點膠工藝中常見的缺陷
第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試
①RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析 ②各個溫區(qū)的溫度以及停留時間
④不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當調(diào)整 ③SN63峰值溫度為何是210-230℃?
⑤直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線 ⑥焊接工藝窗口
⑦新爐子如何做溫度曲線 ⑧常見有缺陷的溫度曲線
第6章、再流焊溫度曲線的監(jiān)控（案例）
①再流焊爐實時監(jiān)控的必要性 ②KIC 24/7的工作原理
③建立模擬溫度曲線 ④PWI（Process Window Index）
第7章、如何實施無鉛焊接工藝（案例）
①元器件應能適應無鉛工藝的要求/
a.電子元器件的無鉛化標識 b.引線框架的功能與無鉛鍍層
②無鉛工藝對PCB耐熱要求 ③應選好無鉛錫膏
④無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項 ⑤無鉛錫膏印刷模板窗口的設計
⑥貼片工藝 ⑦焊接工藝
⑧氮氣再流焊 ⑨為什么無鉛焊點不光亮
SnPb焊料焊接無鉛BGA
第8章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進？（案例）
①無Pb焊料尚存在的缺點 ②焊料元素在元素周期表中的位置
③元素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜” ④無鉛焊料中添加微量稀土金屬
⑤使用低Ag焊料 ⑥Sn0.7CuNi+Ge
第9章、如何選用X光機？
第10章、BGA常見焊接缺陷分析（案例）
10.1 BGA常見焊接缺陷電鏡圖 10.2.虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法
10.3.立碑產(chǎn)生原因及處理辦法 10.4.焊球產(chǎn)生原因及處理辦
《PCB可制造性設計與SMT工藝技術(shù)培訓班》培訓受眾
工藝管理人員、手工焊接返修操作人員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢查員、整機調(diào)試人員、設計工程師、焊絲和焊接工具銷售人員等。
《PCB可制造性設計與SMT工藝技術(shù)培訓班》所屬分類
生產(chǎn)管理
《PCB可制造性設計與SMT工藝技術(shù)培訓班》授課培訓師簡介
張文典
原熊貓電子集團工藝研究所SMT研究室主任，高工 。國內(nèi)最早從事SMT工藝研究與生產(chǎn)，至今己有二十多年，是國內(nèi)研制出焊錫膏和貼片膠的笫一人，獲得多項部級，省級科技成果二等獎，并為企業(yè)解決大量焊接工藝問題，具有豐富的理論和實踐經(jīng)驗�，F(xiàn)為中國電子學會生產(chǎn)技術(shù)分會受聘的SMT專業(yè)工藝培訓師。2001年受電子工業(yè)出版社委托撰寫《實用表面組裝技術(shù)》一書，81萬字，該書在國內(nèi)笫一次系統(tǒng)地總結(jié)了焊接基礎理論包括“表面張力、粘度、錫膏流變學形為、熱的傳導理論、錫須與錫疫”等至今仍暢銷國內(nèi)電子加工界，深受包括香港在內(nèi)的讀者歡迎，被多家學校選為教材和培訓班教材，多年來為電子電器行業(yè)的許多著名公司講授電子制造工藝技術(shù)。并已為多家企業(yè)提供無鉛制造技術(shù)咨詢服務。
張老師講課深入淺出，堅持理論聯(lián)系實際，豐富生動，憑借其多年的焊接實操經(jīng)驗，能夠把很枯燥難懂的技術(shù)問題淺顯易懂，深受企業(yè)歡迎和好評。
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