《硬件測試技術及信號完整性分析》課程詳情
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時間/地點：2009年8月22-23日 上海 2009年9月05-06日 深圳
課程背景：
隨著IT在全球范圍的不斷推廣和完善，IT產(chǎn)品涉及通信，電腦，家電，服務等領域，遍及全球每個角落，已經(jīng)成為人類生存的必用品。IT產(chǎn)品的市場體現(xiàn)不在于技術本身，而是看產(chǎn)品是否經(jīng)得住用戶的考驗，性價比好的產(chǎn)品始終是用戶心目中的首選。因此在相同技術的前提下，如何把握好產(chǎn)品的質(zhì)量就成為該產(chǎn)品在市場上是否有強勁體現(xiàn)最為重要的部分。硬件測試的目的就是站在用戶的角度，對產(chǎn)品的功能，性能，可靠性，兼容性，穩(wěn)定性等進行嚴格的檢查，提前體驗用戶感受的同時提高產(chǎn)品的市場競爭力。硬件測試是產(chǎn)品從研發(fā)走向生產(chǎn)的必經(jīng)階段，也是決定產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，如何將測試工作開展的更全面、更仔細、更專業(yè)完善也是眾多企業(yè)所追求的目標。
本課程從測試的理論出發(fā)，結合實際的產(chǎn)品測試經(jīng)驗，介紹了黑盒測試的目的、原理、流程和實際應用操作，重點講述白盒測試的方法，問題分析，硬件調(diào)試等內(nèi)容。
課程大綱
一、硬件測試概述
1．硬件測試的目的
2．硬件測試的意義
3．目前業(yè)界硬件測試的開展情況
4．在企業(yè)生產(chǎn)價值鏈中的地位
5．硬件測試對公司形象和公司發(fā)展的重要性
二、測試準備
1．檢視
2．FMEA（故障模式影響分析）
3．故障處理
4．測試計劃和測試用例
三、硬件測試種類與操作
1．指標測試
2．功能測試
3．容限測試
4．容錯測試—FIT
5．長時間驗證測試
6．可靠性數(shù)據(jù)預計
7．一致性測試
8．評審
四、硬件測試的級別
1．黑盒測試與白盒測試
2．單元測試
3．系統(tǒng)測試
五、可靠性測試
1． EMC
2．環(huán)境
3．安規(guī)
4．老化
六、測試問題
1．測試問題的確認
2．測試問題的定位
3．測試問題反饋方式和流程
4．測試問題跟蹤和解決流程
七、測試效果評估
1．測試報告
2．評審歸檔
3．案例
4．測試方法總結
5．遺留問題處理
6．市場規(guī)模應用跟蹤
7．產(chǎn)品故障率統(tǒng)計
八、測試規(guī)范制定
1．建立規(guī)范的重要性
2．需要哪些規(guī)范
3．規(guī)范的制定準則
九、測試人員的培養(yǎng)
1． 產(chǎn)品質(zhì)量的主題負責人
2． 測試人員的目標和職責
3． 測試人員需要的技能
4． 測試人員的心態(tài)
5． 測試人員的等級認證
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十、SI簡介
1． SI的重要性
2． 學習SI的目的
3． SI的內(nèi)容
4． 理想邏輯電壓波形
5． 實際邏輯波形
6． 數(shù)據(jù)采樣及時序的例子
十一、信號質(zhì)量測試方法
1． 衡量信號質(zhì)量的參數(shù)及其定義
2． 振幅參數(shù)的測量
3． 時間參數(shù)的測量
4． 共模信號的測量
5． 眼圖的測量
十二、信號時序測試方法
1． 衡量時序的基本參數(shù)及其定義
2． 建立時間的測試方法
3． 保持時間的測試方法
4． 傳輸延遲的測試方法
5． SKEW的測試方法
十三、常見的SI問題
1． 信號質(zhì)量與時序的關系
2． 最常見的三種信號問題
3． 反射
4． 串擾
5． 電源/地噪音
6． EMC /EMI跟SI關系
7． SI問題的影響
8． 產(chǎn)生SI問題的地方
9． 工藝與頻率的關系
10． 工藝與SI的關系
十四、SI分析
1． 在設計流程中的SI分析
2． 前期分析
3． 后期分析
4． SI工程師的重要性
5． SI分析原則
6． 集中式電路和分布式電路模型
7． 如何選擇模擬電路模型
8． 例子
十五、電子設計中的SI問題
1． 上升時間和信號完整性
2． 傳輸線的種類
3． 反射產(chǎn)生原因
4． 如何消除反射
5． 串擾產(chǎn)生原因
6． 如何消除串擾
7． 電源/地噪音的種類
8． 電源/地噪音的副作用
9． 如何消除電源/地噪音
10． 電源/地模型
十六、建模與仿真
1． 幾種常見的電磁建模技術
2． 好的SI仿真工具應具備那些因素
3． 常見的SI 工具
十七、信號完整性的仿真實例
1. 舉例模型
2. SI分析
3. 仿真結果
4. 噪音來源及解決辦法
十八、硬件測試實例（黑合測試+白盒測試）
1． 電腦行業(yè)的硬件測試方法及流程
2． 通信行業(yè)的硬件測試方法及流程
3． 家電行業(yè)的硬件測試方法及流程
《硬件測試技術及信號完整性分析》培訓受眾
硬件設計工程師，硬件測試工程師，PCB設計工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項目經(jīng)理，技術支持工程師，等等。
《硬件測試技術及信號完整性分析》課程目的
通過本課程的學習，你可以掌握硬件測試的原理，方法，流程，和實際操作等。本課程的重點在于教會你如何開展白盒測試，涉及PCB設計， EMC 設計，SI設計，PI設計等內(nèi)容。并學會信號完整性原理，測試方法，分析方法，調(diào)試方法等。通過本課程的學習你可以在硬件設計，硬件測試，PCB設計，SI設計，PI設計等方面的能力有質(zhì)的飛躍，本課程的內(nèi)容幫助你成為業(yè)界頂尖的工程師。
《硬件測試技術及信號完整性分析》所屬分類
研發(fā)項目
《硬件測試技術及信號完整性分析》授課培訓師簡介
李睿
資深信號分析專家
教育背景中山大學微電子技術及應用專業(yè) & 計算機軟件 工學碩士
從業(yè)經(jīng)驗：從1998年起在中國著名IT通訊企業(yè)的研發(fā)中心擔任高級硬件測試工程師，期間負責PC，服務器，各類板卡的兼容性，可靠性，穩(wěn)定性測試，有著豐富的硬件測試經(jīng)驗，并協(xié)同制定公司內(nèi)部硬件測試規(guī)范和流程；從2000年起在同一公司擔任硬件設計規(guī)劃主要負責PC主板的設計，有著豐富的硬件設計經(jīng)驗，熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)制造流程；從2002年起在同一公司擔任信號分析高級主管，負責筆記本，服務器，PC等系統(tǒng)產(chǎn)品的原理圖檢查，PCB設計，LAYOUT設計，硬件調(diào)試，信號測試與分析，邏輯分析等工作。在高頻數(shù)字信號設計，PCB設計，布線布局設計，硬件調(diào)試，信號分析，邏輯分析等方面有著豐富的項目經(jīng)驗；熟悉PCI，PCIX，USB，LAN，DDR，DDRII，PCIE，VESA，AUDIO等標準和規(guī)范；并為國內(nèi)相關公司制定硬件測試流程，白盒測試流程，硬件故障分析流程，PCB設計方法，研發(fā)部新員工培訓流程等；在業(yè)界有著較高的贊賞。2003年起擔任國內(nèi)等IT培訓機構的特聘講師：完成國內(nèi)上百家大企業(yè)的幾十個公開課及公司內(nèi)訓百場，獲得學員的充分好評；
專長：硬件設計，硬件測試，高頻數(shù)字電路設計，信號完整性分析，邏輯分析，EMC設計與調(diào)試等。
服務客戶：主要大客戶：中興通訊，UT，TCL,聯(lián)想，富士康，IBM（中國）……成都邁普公司硬件測試，可靠性分析，信號完整性測試與分析咨詢項目；杭州�？低晹�(shù)字技術有限公司硬件測試，可靠性分析咨詢項目；
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