《PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)講座》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 第1章、提高焊接質(zhì)量的六大因素
1.焊接機(jī)理
2.焊接部位的冶金反應(yīng)
3.金屬間化合物 ,錫銅界面合金層 兩種錫銅IMC的比較
4.潤(rùn)濕與潤(rùn)濕力
5.潤(rùn)濕程度,與潤(rùn)濕角θ
6.表面張力
7.如何降低焊料表面張力
8.潤(rùn)濕程度的目測(cè)評(píng)估,什么是優(yōu)良的焊點(diǎn)

第2章、PCB的選用以及如何評(píng)估PCB質(zhì)量？

1.PCB基材的結(jié)構(gòu)
2.有機(jī)基材的種類
3.復(fù)合基CCL
4.高頻板/微波板
羅結(jié)斯板，泰康利板
5.評(píng)估印制板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
5.1.PCB不應(yīng)含有PBB和PBDE
5.2 .PCB的耐熱性評(píng)估
①.玻璃態(tài)、皮革態(tài)、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、
6.無(wú)鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層 種類及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響。
①.熱風(fēng)整平工藝(HASL) ②.涂覆Ni／Au工藝以及為什么鍍金板中要有鍍Ni層 ③浸Ag(I—Ag)工藝 ④.浸Sn(I—Sn)工藝 ⑤OSP/HT-OSP

第3章、錫膏的性能、選用與評(píng)估

1.錫膏成分與作用
1.1.合金粉的技術(shù)要求
1.2.焊劑的技術(shù)要求
1.3.焊錫膏的流變行為
黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性
2.焊錫膏的評(píng)價(jià)
3.幾種常見的焊錫膏、無(wú)鉛焊錫膏

第4章、貼片膠的性能與評(píng)估

1.貼片膠的工藝要求
2.貼片膠種類
①.環(huán)氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠
3.貼片膠的流變行為
4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素
5貼片膠的力學(xué)行為
6.貼片膠的評(píng)估
7.點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷

第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試

1.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
2.各個(gè)溫區(qū)的溫度以及停留時(shí)間
3.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當(dāng)調(diào)整
4.SN63峰值溫度為何是215-230℃?
5.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
6.焊接工藝窗口
7.新爐子如何做溫度曲線
8.常見有缺陷的溫度曲線

第6章、如何實(shí)施無(wú)鉛焊接工藝

1.元器件應(yīng)能適應(yīng)無(wú)鉛工藝的要求
2.電子元器件的無(wú)鉛化標(biāo)識(shí)
3.引線框架的功能與無(wú)鉛鍍層
4.元器件引腳種類及其對(duì)焊接可靠性的影響
5.無(wú)鉛工藝對(duì)PCB耐熱要求
6.應(yīng)選好無(wú)鉛錫膏
7.無(wú)鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
8.無(wú)鉛錫膏印刷模板窗口的設(shè)計(jì)
9.焊接工藝
10.氮?dú)獗Ｗo(hù)
11.有鉛焊料焊接無(wú)鉛BGA
為什么用鍍金板焊接無(wú)鉛BGA其焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。

第7章、為什么無(wú)鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進(jìn)？

1.焊料尚存在的缺點(diǎn)
2.料元素在元素周期表中的位置
3.素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜”
4.鉛焊料中添加微量稀土金屬
5.用低Ag焊料

第8章、PCB可制造/可靠性設(shè)計(jì)

1.焊盤設(shè)計(jì)缺陷，
2.為什會(huì)岀現(xiàn)會(huì)岀現(xiàn)這些缺陷
3.SMT焊接的特點(diǎn)
4.可制造性設(shè)計(jì)
工藝路線的選用、最佳長(zhǎng)寬比、工藝邊、基準(zhǔn)點(diǎn)、拼板。
5.可靠性設(shè)計(jì)
阻容元件、MELF、鉭電容、plcc、QFP、BGA、QFN、波峰焊、通孔元件回流焊焊盤設(shè)計(jì)，孔設(shè)計(jì)
6.產(chǎn)品的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
7.可測(cè)試性設(shè)計(jì)
各種測(cè)試焊盤的設(shè)計(jì)
8.維修性設(shè)計(jì)

第9章.焊點(diǎn)檢驗(yàn)中如何選用X光機(jī)？

1.X射線產(chǎn)生及的基本特性
2.什么是閉管？什么是開管？各有何特點(diǎn)
3.X光機(jī)結(jié)構(gòu)
4.選用X光機(jī)的相關(guān)參數(shù)

第10章BGA常見焊接缺陷分析（案例）

1.BGA常見焊接缺陷電鏡圖
2.虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法
3.立碑產(chǎn)生原因及處理辦法
4.焊球產(chǎn)生原因及處理辦。

《PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)講座》培訓(xùn)受眾
工藝管理人員、設(shè)計(jì)工程師、焊接返修操作人員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢查員、整機(jī)調(diào)試人員、焊膏和焊接工具銷售人員等；

《PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)講座》課程目的
1.通過(guò)培訓(xùn)，以使學(xué)員掌握焊接機(jī)理、熱傳導(dǎo)、潤(rùn)濕力、表面張力、Tg、Td 、CET等基本概念、提高學(xué)員理論聯(lián)系實(shí)際，分析和解決實(shí)際問(wèn)題的能力。
2.學(xué)習(xí)相關(guān)基礎(chǔ)材料PCB性能，焊膏，貼片膠，評(píng)估及選用，熟悉影響焊點(diǎn)質(zhì)量的6大因素，為獲得高可靠性電子產(chǎn)業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
3.SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)仍是國(guó)內(nèi)一些廠家設(shè)計(jì)人員的薄弱環(huán)節(jié)，時(shí)至今日有關(guān)SMT設(shè)備很為先進(jìn)，精度也相當(dāng)高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設(shè)計(jì)尚不符合SMT工藝要求，通過(guò)SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)可以排除這方面的煩惱，為提升公司產(chǎn)品質(zhì)量起到立桿見影的效果。

《PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)講座》所屬分類
生產(chǎn)管理

《PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)講座》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介

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