《波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 前言：
在當(dāng)前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用仍相當(dāng)廣泛；而頗為節(jié)能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補(bǔ)了前者的不足，使波峰焊接技術(shù)的使用發(fā)揚(yáng)光大。在技術(shù)上,因業(yè)界在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及質(zhì)量上的嚴(yán)格要求,亦有了較大改進(jìn)。

業(yè)界對(duì)波峰焊\選擇焊，通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求，于是在工藝技術(shù)細(xì)節(jié)的學(xué)習(xí)和掌握方面要求更高，對(duì)相關(guān)的制程工藝務(wù)須嚴(yán)格地控制。而時(shí)至今日，波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，特邀請(qǐng)電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問(wèn)工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決 ”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！
課程特點(diǎn)：
本課程的特點(diǎn):從廣闊的視角來(lái)講解這門(mén)技術(shù)，包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面，進(jìn)行全面系統(tǒng)地來(lái)探討問(wèn)題。經(jīng)驗(yàn)表明，采用技術(shù)整合的方法來(lái)解決或預(yù)防問(wèn)題,往往是事半功倍的。

課程收益：
1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格；
2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610E的規(guī)格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。


課程大綱
內(nèi)容：
一、波峰焊、選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu)；
1.4 波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)；
1.5 波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù)；
1.6 設(shè)備的測(cè)試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。

二、波峰焊點(diǎn)的質(zhì)量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規(guī)格要求
2.1 決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點(diǎn)；
2.3 波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性；
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對(duì)波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法
3.1 波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);
3.2 波峰焊的4個(gè)主要工序和兩個(gè)輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術(shù);
3.4 預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
3.5 選擇焊噴嘴的類(lèi)型選擇匹配問(wèn)題;
3.6 波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù)；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).

四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對(duì)焊接質(zhì)量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮?dú)鈂不含銀焊料;
4.4 調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折的規(guī)范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)波峰焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計(jì)規(guī)范和要求.

六、無(wú)鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)等故障。
6.2 選擇焊接中常見(jiàn)的故障模式和原理;
開(kāi)機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問(wèn)題。

七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)
7.1 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無(wú)鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護(hù)。

八、波峰焊和選擇焊焊接點(diǎn)的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤(rùn)濕不足\暗色焊點(diǎn)\，焊點(diǎn)粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留，PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。
8.2 經(jīng)典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級(jí)和2級(jí)缺陷，改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析。

九、總結(jié)與討論


《波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決》課程目的
1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格；
2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610E的規(guī)格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計(jì)規(guī)范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。


《波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決》所屬分類(lèi)
生產(chǎn)管理

《波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介

《波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決》報(bào)名服務(wù)流程

-----------------------------------------------------------------------------------