《電子元器件應(yīng)用可靠性和失效分析技術(shù)》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 什么是可靠性？什么是Pof（失效物理學(xué)）？可靠性工程為何會(huì)演進(jìn)到以Pof為主導(dǎo)？在嚴(yán)酷的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中如何權(quán)衡可靠性與經(jīng)濟(jì)性的得失？過(guò)時(shí)的技術(shù)為何會(huì)誤導(dǎo)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)？

本講座以Pof為核心技術(shù)脈絡(luò)，點(diǎn)出產(chǎn)品可靠性形成與延續(xù)的若干要素，提出可靠性分析的著力點(diǎn)，給出可靠性分析的核心技術(shù)方法與工具，將設(shè)計(jì)、物料、制造、試驗(yàn)、認(rèn)證、數(shù)據(jù)分析中的可靠性要點(diǎn)有機(jī)地串連起來(lái)，闡述以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化的FMEA活動(dòng)為實(shí)施載體推進(jìn)可靠性工程的途徑。

本講座以1000個(gè)分析案例的統(tǒng)計(jì)歸納為基礎(chǔ)素材，發(fā)布最新的電子產(chǎn)品失效模式分布、各類元器件的失效機(jī)理和應(yīng)用對(duì)策。通過(guò)80個(gè)案例的演繹，結(jié)合講師多年的工程實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，理論聯(lián)系實(shí)際，深入淺出，充分調(diào)動(dòng)學(xué)員的學(xué)習(xí)興趣。有助于全面建立管理和技術(shù)人員的可靠性大局觀，提高認(rèn)知水平，掌握解決實(shí)際技術(shù)問(wèn)題的技能和方法。

本講座曾在國(guó)內(nèi)多家品牌公司舉辦，受到高管和技術(shù)人員的歡迎。
了解可靠性技術(shù)的演變，掌握失效物理方法的概念和工程應(yīng)用途徑
了解電子產(chǎn)品前沿可靠性分析的基本概念、新的偵測(cè)分析方法和手段
學(xué)習(xí)失效模式影響分析（FMEA）方法，提早發(fā)現(xiàn)可靠性問(wèn)題途徑
了解失效分析技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r、在現(xiàn)代可靠性工程中地位與價(jià)值
學(xué)習(xí)失效分析的基本概念、標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用
元器件應(yīng)用可靠性精選案例研習(xí)


培訓(xùn)大綱
1．元器件應(yīng)用可靠性
1．1可靠性工作的目的
控制產(chǎn)品失效
平衡可靠性與經(jīng)濟(jì)性
1．2可靠性的概念和術(shù)語(yǔ)釋疑
半個(gè)多世紀(jì)的技術(shù)變遷
術(shù)語(yǔ)，影響工作態(tài)度的術(shù)語(yǔ)
可靠性技術(shù)的理論基礎(chǔ)，失效物理學(xué)
失效物理學(xué)vs傳統(tǒng)可靠性理論
1．3失效機(jī)理知識(shí)庫(kù)
典型失效機(jī)理若干種
壽命模型若干
1．4可靠性工作的核心途徑和入手點(diǎn)
故障（潛在故障）-機(jī)理分析-改進(jìn)措施-驗(yàn)證-文件化
故障析出點(diǎn)：從研制、生產(chǎn)、流通、外場(chǎng)使用等環(huán)節(jié)析出故障，分析產(chǎn)品發(fā)生的故障的原因。
故障誘發(fā)因素：從電磁環(huán)境、機(jī)械和氣候環(huán)境、生物環(huán)境、生產(chǎn)環(huán)境和人文環(huán)境等分析誘發(fā)產(chǎn)品失效的因素。
產(chǎn)品的內(nèi)部不穩(wěn)定性：參數(shù)漂移、EMC、潛在通路、元器件老化、生產(chǎn)工藝等。
1．5元器件失效模式和應(yīng)用對(duì)策
半導(dǎo)體分立器件、集成電路、封裝組件、元件的失效模式分布
元器件選擇和應(yīng)用對(duì)策
壽命問(wèn)題案例
1．6可靠性設(shè)計(jì)評(píng)審和FMEA案例
設(shè)計(jì)評(píng)審的議程、準(zhǔn)備和實(shí)施
FMEA分析方法
FMEA案例
人之間的那些瑣碎事兒
失效分析技術(shù)
2．1失效分析綱要
失效分析的流程
方案設(shè)計(jì)的要點(diǎn)
研究失效問(wèn)題的工具
2．2非破壞性分析
顯微鏡的使用要點(diǎn)
I-V特性分析，可靠性敏感參數(shù)的概念和案例
PIND和檢漏
X-ray和C-sam
2．3半破壞性分析
開(kāi)封和IVA技術(shù)
靜態(tài)內(nèi)部檢查，SEM和EDS原理與應(yīng)用
加載內(nèi)部檢查，微探針、紅外熱像、電壓襯度像、電子束探針、光發(fā)射顯微成像
2．4破壞性分析
去處鈍化層技術(shù)
金相切片技術(shù)
2．5先進(jìn)分析技術(shù)清單
3．失效分析典型案例
電路設(shè)計(jì)缺陷引起的失效
過(guò)電損傷失效
熱應(yīng)力失效
機(jī)械應(yīng)力損傷失效
電腐蝕失效
熱結(jié)構(gòu)缺陷引起過(guò)熱失效
組裝缺陷失效（微波組件失效特點(diǎn)的統(tǒng)計(jì)分析）
壽命失效

《電子元器件應(yīng)用可靠性和失效分析技術(shù)》課程目的
了解可靠性技術(shù)的演變，掌握失效物理方法的概念和工程應(yīng)用途徑
了解電子產(chǎn)品前沿可靠性分析的基本概念、新的偵測(cè)分析方法和手段
學(xué)習(xí)失效模式影響分析（FMEA）方法，提早發(fā)現(xiàn)可靠性問(wèn)題途徑
了解失效分析技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r、在現(xiàn)代可靠性工程中地位與價(jià)值
學(xué)習(xí)失效分析的基本概念、標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用


《電子元器件應(yīng)用可靠性和失效分析技術(shù)》所屬分類
生產(chǎn)管理

《電子元器件應(yīng)用可靠性和失效分析技術(shù)》所屬專題
失效分析、

《電子元器件應(yīng)用可靠性和失效分析技術(shù)》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介

《電子元器件應(yīng)用可靠性和失效分析技術(shù)》報(bào)名服務(wù)流程

-----------------------------------------------------------------------------------