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印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn) 下載課程WORD文檔
添加時(shí)間:2015-04-09      修改時(shí)間: 2015-04-09      課程編號(hào):100277961
《印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn)》課程詳情
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1.電子信息產(chǎn)品行業(yè)當(dāng)前部分硬件熱點(diǎn)簡(jiǎn)述
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展
工業(yè)4.0時(shí)代
當(dāng)下部分熱點(diǎn)(智能移動(dòng)終端、自動(dòng)駕駛汽車、智能穿戴產(chǎn)品、5G通信標(biāo)準(zhǔn)、3D打印、機(jī)器人、云計(jì)算與云服務(wù)等)

2.印制電路板簡(jiǎn)述
PCB的歷史與演變發(fā)展
傳統(tǒng)PCB分類和廣義的PCB定義
PCB的重要性日趨凸顯

3.印制板相關(guān)的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)述
端到端的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)
全球PCB供應(yīng)商現(xiàn)狀
核心材料—PCB板材供應(yīng)商現(xiàn)狀
PCB相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

4.產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)失敗案例
為什么開發(fā)版本這么多?
為什么PCB成本比友商的高?
為什么加工良品率/直通率如此低?
為什么發(fā)到這個(gè)國(guó)家的產(chǎn)品會(huì)燒板?
為什么量產(chǎn)后信號(hào)無(wú)法上到最高速率?
為什么產(chǎn)線工人對(duì)你的PCB設(shè)計(jì)交付頗有微詞?
為什么開短路這么難排查?
為什么突然無(wú)法向市場(chǎng)發(fā)貨了?

5.PCB設(shè)師的角色與定位
什么是互連設(shè)計(jì)
目標(biāo)定位
在產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)中的角色
PCB設(shè)計(jì)師的角色責(zé)任

6.PCB在各領(lǐng)域的工程設(shè)計(jì)
 不同崗位角色所需掌握的工程領(lǐng)域技能深度
a)信號(hào)完整性工程設(shè)計(jì)
b)電源工程完整性設(shè)計(jì)
c)EMC工程設(shè)計(jì)
d)DFx工程設(shè)計(jì)
e)安全工程設(shè)計(jì)
f)熱工程設(shè)計(jì)
g)板材應(yīng)用工程設(shè)計(jì)
h) 可兼容性設(shè)計(jì)
i) 可供應(yīng)性設(shè)計(jì)
j) 性能一致性設(shè)計(jì)

7.工程設(shè)計(jì)流程與實(shí)踐
什么是產(chǎn)品的商業(yè)成功
PCB工程設(shè)計(jì)的真正內(nèi)涵
產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組建
工程設(shè)計(jì)流程架構(gòu)
分解產(chǎn)品目標(biāo)到PCB層級(jí)
可實(shí)現(xiàn)性評(píng)估分析
容差分析
規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
制造實(shí)現(xiàn)
測(cè)試驗(yàn)證
市場(chǎng)跟蹤

8.未來(lái)可能潛在的產(chǎn)品開發(fā)模式對(duì)PCB工程設(shè)計(jì)的影響
9.合影留念并參觀中國(guó)賽寶(華東)實(shí)驗(yàn)室。




《印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn)》課程目的
1、培養(yǎng)學(xué)員的大視野、大格局境界,真正領(lǐng)會(huì)到“產(chǎn)品最終的商業(yè)成功,才是我工作的成功”的精髓

2、使學(xué)員掌握各種PCB工程設(shè)計(jì)的技能和知識(shí),培養(yǎng)“寬帶型”的復(fù)合型人才,有利于逐漸成長(zhǎng)為企業(yè)工程設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才

3、使學(xué)員能夠全面了解PCB工程設(shè)計(jì),并學(xué)會(huì)對(duì)各工程需求在PCB設(shè)計(jì)交付上和諧落地,交付最優(yōu)化的PCB工程解決方案,真正支撐產(chǎn)品的商業(yè)成功

《印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn)》所屬分類
研發(fā)項(xiàng)目

《印制電路板工程設(shè)計(jì)培訓(xùn)》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
汪老師
工業(yè)和信息化部電子第五研究所華東分所可靠性研究分析中心 、理化實(shí)驗(yàn)室主任/高級(jí)工程師。電子科技大學(xué)應(yīng)用化學(xué)工學(xué)碩士,專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究,PCB&PCBA檢測(cè)及失效分析技術(shù)服務(wù)以及電子材料分析等工作。在PCBA常規(guī)檢測(cè)、失效分析和無(wú)鉛PCBA可靠性評(píng)價(jià),電子組裝工藝與焊接技術(shù)、可靠性方面有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),專長(zhǎng)電子焊接材料、電子組裝工藝。曾承擔(dān)國(guó)家重要課題的研究,并一直從事電子材料與電子組件的檢測(cè)分析、電了組裝工藝的咨詢輔導(dǎo)、電子產(chǎn)品的可靠性評(píng)價(jià)分析等工作,期間在國(guó)際國(guó)內(nèi)專業(yè)學(xué)術(shù)期刊中發(fā)表各類論文20余篇。
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