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硬件測(cè)試技術(shù)案例高級(jí)研修班 下載課程WORD文檔
添加時(shí)間:2016-03-17      修改時(shí)間: 2016-03-21      課程編號(hào):100282494
《硬件測(cè)試技術(shù)案例高級(jí)研修班》課程詳情
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硬件測(cè)試的目的就是站在用戶的角度,對(duì)產(chǎn)品的功能、性能、可靠性、兼容性、穩(wěn)定性等進(jìn)行嚴(yán)格的檢查,體驗(yàn)用戶感受的同時(shí)提高產(chǎn)品的質(zhì)量及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。硬件測(cè)試是產(chǎn)品從研發(fā)走向生產(chǎn)的必經(jīng)階段,也是決定產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品的全壽命周期費(fèi)用的重要環(huán)節(jié),如何將測(cè)試工作開展的更全面、更仔細(xì)、更專業(yè)完善也是眾多企業(yè)不斷追求的目標(biāo)。
掌握電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)技術(shù);能夠合理選擇硬件測(cè)試項(xiàng)目和試驗(yàn)方法;免費(fèi)得到以下資料:電影(PCB測(cè)試、分析及維修技術(shù);電子組件電測(cè)試技術(shù);PCB裸板測(cè)試技術(shù);通孔焊點(diǎn)工藝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);表貼焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);),軟件測(cè)試技術(shù)講義,部分元器件測(cè)試方法,部分產(chǎn)品內(nèi)部測(cè)試報(bào)告;


培訓(xùn)特色:內(nèi)容:經(jīng)驗(yàn)、技巧、新穎、實(shí)用、深入、全面。方式:全程案例教學(xué),看圖說話,言傳心授。特點(diǎn):有圖有真相,通俗易懂。效果:立竿見影。
課程提綱: 以電子電氣測(cè)試為重點(diǎn),解析大量實(shí)例,培養(yǎng)學(xué)員分析、解決實(shí)際問題的能力。講課內(nèi)容屆時(shí)根據(jù)實(shí)際情況會(huì)有所調(diào)整。
1、硬件測(cè)試概述
1.件測(cè)試目的
2.測(cè)試需求的來源
3.測(cè)試的基本原則
4.硬件測(cè)試種類
5.硬件測(cè)試流程技術(shù);
2、硬件測(cè)試準(zhǔn)備技術(shù)
1.FMEA(故障模式影響分析)
2.測(cè)試計(jì)劃
3.硬件可測(cè)試性設(shè)計(jì)
3.1 PCB可測(cè)試性的條件內(nèi)涵
3.2影響PCB測(cè)試策略的參數(shù)
3.3 PCB可測(cè)試性的關(guān)鍵技術(shù)
3.4常用PCB可測(cè)試性技術(shù):Ad-hoc測(cè)試技術(shù)、掃描技術(shù)、內(nèi)建自測(cè)技術(shù)(BIST)、幾種可測(cè)試性技術(shù)的比較
3.5設(shè)備和系統(tǒng)可測(cè)試性設(shè)計(jì)
4.測(cè)試的安全措施
3、硬件工藝測(cè)試技術(shù)
1.PCB測(cè)試技術(shù)
2.再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線測(cè)試技術(shù)
3.PCB的測(cè)試方法:手工視覺測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)、飛針測(cè)試機(jī)、X-Ray測(cè)試、ICT測(cè)試機(jī);
4、硬件電氣測(cè)試技術(shù)
1.低頻電路測(cè)試技術(shù):各種元器件特性曲線
2.電路板故障檢測(cè)儀
3.高速電路測(cè)試技術(shù):
3.1信號(hào)完整性測(cè)量工具
3.2示波器的使用:探頭補(bǔ)償、使用探頭尖端觸點(diǎn)時(shí)注意事項(xiàng)、小信號(hào)測(cè)量降低噪聲、避免從探頭屏蔽檢取電流
3.3集總式電路特性測(cè)試技術(shù)
3.4信號(hào)質(zhì)量測(cè)試:信號(hào)質(zhì)量測(cè)試方法、測(cè)試結(jié)果分析、硬件信號(hào)質(zhì)量測(cè)試案例(1.數(shù)據(jù)線毛刺2.PLASH芯片工作異常、損壞率高)
3.5信號(hào)時(shí)序測(cè)試:信號(hào)時(shí)序測(cè)試條件、信號(hào)時(shí)序測(cè)試覆蓋范圍、測(cè)試參數(shù)、信號(hào)時(shí)序測(cè)試過程、時(shí)序測(cè)試案例(誤碼嚴(yán)重)
4.容差、容錯(cuò)定量測(cè)試(操作容限測(cè)試)
4.1附加噪聲
4.2調(diào)節(jié)寬總線上的定時(shí):通過同軸纜延時(shí)調(diào)節(jié)時(shí)鐘、通過脈沖發(fā)生器調(diào)節(jié)時(shí)鐘、用于時(shí)鐘相位調(diào)節(jié)的簡(jiǎn)單電路、用鎖相環(huán)調(diào)節(jié)時(shí)鐘、通過改變電壓調(diào)節(jié)時(shí)鐘;4.3供電4.4溫度 4.5數(shù)據(jù)吞吐量
5.射頻微波測(cè)試基礎(chǔ)
6.搭接阻抗測(cè)試
7.硬件測(cè)試自動(dòng)化技術(shù)
5、硬件安全測(cè)試技術(shù)
1.標(biāo)志和文件
2.防電擊測(cè)試
3.電氣間隙和爬電距離測(cè)試
4.介電強(qiáng)度試驗(yàn)
5.供電電源的斷開試驗(yàn)
6.產(chǎn)品防機(jī)械危險(xiǎn)檢驗(yàn)
7.產(chǎn)品耐機(jī)械沖擊、撞擊試
8.設(shè)備溫度限制和防止火的蔓延
9.耐熱試驗(yàn)
10.元器件安規(guī)測(cè)試
11.開關(guān)電源安規(guī)測(cè)試
12.小功率電動(dòng)機(jī)檢測(cè)
13.鋰離子電池安全性;
6. 環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試技術(shù)
1.應(yīng)用范圍
2.高溫試驗(yàn)
3.低溫試驗(yàn)
4.溫度變化
5.濕熱試驗(yàn)
6.振動(dòng)試驗(yàn)
7.沖擊和碰撞
8.防塵防水試驗(yàn)
9.潮濕試驗(yàn)
10.腐蝕試驗(yàn)
11.紫外燈耐氣候試驗(yàn)
12.離心加速度試驗(yàn)
13.低氣壓試驗(yàn)
7、硬件測(cè)試管理技術(shù)
1.產(chǎn)品測(cè)試組織
2.硬件驗(yàn)收流程
3.測(cè)試問題的解決:測(cè)試問題的確認(rèn)、測(cè)試問題的定位、測(cè)試問題反饋方式和流程、測(cè)試問題跟蹤和解決流程
4.測(cè)試效果評(píng)估:測(cè)試度量指標(biāo)、評(píng)審、經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的形式、遺留問題處理、市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)用跟蹤、產(chǎn)品故障率統(tǒng)計(jì)
5.測(cè)試文件:管理、測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告、測(cè)試規(guī)范制定、需要哪些規(guī)范、規(guī)范的制定準(zhǔn)則
6.測(cè)試人員的等級(jí)認(rèn)證
8、綜合案例
1.電源類測(cè)試:開關(guān)電源、DC-DC電源內(nèi)部
2.計(jì)算機(jī)硬件測(cè)試:MEGAWIN MCU內(nèi)部測(cè)試
3.網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)硬件測(cè)試技術(shù)
4.光模塊內(nèi)部測(cè)試
5.手機(jī)硬件測(cè)試(測(cè)試用例)
6.狀態(tài)監(jiān)測(cè)

《硬件測(cè)試技術(shù)案例高級(jí)研修班》培訓(xùn)受眾
從事電子產(chǎn)品測(cè)試、設(shè)計(jì)、制造、試驗(yàn)和管理的技術(shù)工程師及相關(guān)負(fù)責(zé)人;從事PCB設(shè)計(jì)、EMC、PI、SI等技術(shù)工程師及相關(guān)負(fù)責(zé)人;航天及軍工、科研院所相關(guān)負(fù)責(zé)人員等等;

《硬件測(cè)試技術(shù)案例高級(jí)研修班》課程目的
在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,可以對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)原型進(jìn)行虛擬測(cè)試,驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案,排除可能的設(shè)計(jì)缺陷;在生產(chǎn)階段,可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全面的測(cè)試,排除產(chǎn)品的潛在故障,從而降低使用過程中的故障率,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。另一方面,可測(cè)試性技術(shù)可以縮短新產(chǎn)品的研制、試驗(yàn)和評(píng)價(jià)的周期,降低產(chǎn)品的研制費(fèi)用,不僅如此,還可以提高產(chǎn)品的可用性、可維護(hù)性等指標(biāo),減少用于這些方面的費(fèi)用,從而降低了產(chǎn)品的全壽命周期費(fèi)用。

《硬件測(cè)試技術(shù)案例高級(jí)研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理

《硬件測(cè)試技術(shù)案例高級(jí)研修班》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
周老師
周老師:英國(guó)Wayne kerr電子儀器公司技術(shù)顧問、Emerson公司產(chǎn)品評(píng)審專家、美國(guó)Gerson Lehrman集團(tuán)專家、電子行業(yè)資深教授、大學(xué)博士;浙江省和重慶市重大科技項(xiàng)目評(píng)審和評(píng)獎(jiǎng)委員;江蘇省科技咨詢專家。早年于西門子公司設(shè)計(jì)數(shù)控系統(tǒng)7年,后一直從事電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、防腐蝕設(shè)計(jì)、隔振降噪設(shè)計(jì)、電子設(shè)備制造工藝設(shè)計(jì)、硬件測(cè)試、靜電防護(hù)體系建設(shè)、質(zhì)量管理、認(rèn)證等方面的研究和實(shí)踐,從業(yè)30余年經(jīng)驗(yàn)。出版專業(yè)著作9部,包括《現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造手冊(cè)》《電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝》、《電子設(shè)備防干擾原理與技術(shù)》、《現(xiàn)代傳感器技術(shù)》、《數(shù)控機(jī)床實(shí)用技術(shù)》、《現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造手冊(cè)》、《電磁兼容基礎(chǔ)及工程應(yīng)用》、《家用電器實(shí)用技術(shù)》等,部分著作多次印刷發(fā)行;待出版的專業(yè)著作有《印制電路板設(shè)計(jì)制造技術(shù)》并應(yīng)一些單位的要求編寫了企業(yè)內(nèi)部規(guī)范等等;多次去國(guó)外進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審并主持完成我國(guó)省部級(jí)科研課題多項(xiàng),在中國(guó)工程院院刊等核心期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文40多篇,多篇被EI收錄。
《硬件測(cè)試技術(shù)案例高級(jí)研修班》報(bào)名服務(wù)流程
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