《硬件電路可靠性設(shè)計(jì)及其案例分析高級(jí)研修班》課程詳情
點(diǎn)擊下載課大綱及報(bào)名表 自2010年開(kāi)設(shè)電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程以來(lái)，Randy接觸過(guò)數(shù)百家不同類(lèi)型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過(guò)大量工程設(shè)計(jì)中的問(wèn)題。以上獨(dú)特的經(jīng)歷，使Randy的課程非常貼近工程實(shí)踐，完全做到了課程中的每個(gè)案例都來(lái)自于工作中的問(wèn)題，每個(gè)技術(shù)要點(diǎn)都正中電路設(shè)計(jì)和故障調(diào)試的靶心。因此Randy的課程以實(shí)戰(zhàn)性、實(shí)用性、能真正解決工程實(shí)際問(wèn)題、能真正幫助工程師提升設(shè)計(jì)水平而廣受好評(píng)。為了更好的解決相關(guān)工程師在工作中所面臨的相關(guān)問(wèn)題，Randy老師結(jié)合多年的工作經(jīng)驗(yàn)及接觸的企事業(yè)單位中經(jīng)常遇到的問(wèn)題精心編排了此次培訓(xùn)內(nèi)容，歡迎大家踴躍參加。

課程特點(diǎn):
1.案例多，案例均來(lái)自于電路設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的實(shí)際產(chǎn)品可靠性問(wèn)題；
2.課程內(nèi)容圍繞電路可靠性設(shè)計(jì)所涉及的主要環(huán)節(jié)，針對(duì)電路研發(fā)過(guò)程中可能遇到可靠性問(wèn)題，針對(duì)電路設(shè)計(jì)、元器件應(yīng)用中潛在的缺陷，基于大量工程設(shè)計(jì)實(shí)例和故障案例，進(jìn)行深入解析；
3.每個(gè)技術(shù)要點(diǎn)，均通過(guò)工程實(shí)踐中的實(shí)際案例分析導(dǎo)入，并從案例中提取出一般性的方法、思路，引導(dǎo)學(xué)員，將這些方法落地，在工程實(shí)踐中加以應(yīng)用；

課程提綱:
講課內(nèi)容屆時(shí)根據(jù)參加人員實(shí)際情況可能會(huì)略有調(diào)整。

第一章 與硬件電路可靠性相關(guān)的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題的分析
在硬件電路的可靠性設(shè)計(jì)中，以下8個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)至關(guān)重要。對(duì)每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，Randy均基于具體的工程實(shí)例，加以詳細(xì)分析。
1.關(guān)鍵點(diǎn)1：質(zhì)量與可靠性的區(qū)別
2.關(guān)鍵點(diǎn)2：產(chǎn)品壽命與產(chǎn)品個(gè)體故障之間的關(guān)系
3.關(guān)鍵點(diǎn)3：硬件產(chǎn)品研發(fā)中不可忽略的法則
4.關(guān)鍵點(diǎn)4：硬件電路設(shè)計(jì)中提高可靠性的兩個(gè)主要方法
5.關(guān)鍵點(diǎn)5：板內(nèi)電路測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、可靠性測(cè)試，三者間的關(guān)系
6.關(guān)鍵點(diǎn)6：關(guān)注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律
7.關(guān)鍵點(diǎn)7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，最關(guān)鍵的判決依據(jù)
8.關(guān)鍵點(diǎn)8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對(duì)電路應(yīng)力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類(lèi)要求
9.總結(jié)：針對(duì)可靠性，電路設(shè)計(jì)需要特別關(guān)注的關(guān)鍵點(diǎn)是什么？

第二章 電路元器件選型和應(yīng)用中的可靠性
1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，各類(lèi)電容在哪些場(chǎng)合應(yīng)避免使用，及案例分析
2.電感、磁珠，應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，及案例分析
3.共模電感（共模扼流圈）選型時(shí)的考慮因素與實(shí)例
4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，及案例分析
5.晶體、晶振，應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，及案例分析
6.保險(xiǎn)管應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，保險(xiǎn)管選型與計(jì)算實(shí)例
7.光耦等隔離元器件應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計(jì)算方法
8.緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用與實(shí)例
9.I2C電路常見(jiàn)的可靠性問(wèn)題與對(duì)策，及工程實(shí)例
10.電路上拉、下拉電阻的阻值計(jì)算與可靠性問(wèn)題，及工程實(shí)例
11.復(fù)位電路常見(jiàn)的可靠性問(wèn)題與案例分析
12.元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問(wèn)題，及計(jì)算實(shí)例
13.同一物料編碼下多個(gè)元器件的驗(yàn)證，及故障案例分析

第三章 芯片應(yīng)用中的可靠性
1.芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機(jī)理分析、工程實(shí)例解析
2.芯片信號(hào)接口受到的過(guò)沖及分析，工程案例解析
3.芯片的驅(qū)動(dòng)能力及相關(guān)的可靠性問(wèn)題，驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算方法與實(shí)例
4.是否需要采用擴(kuò)頻時(shí)鐘，及其可靠性分析與案例解析
5.DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題與案例
6.Flash存儲(chǔ)器應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題與案例
7.芯片型號(hào)導(dǎo)致的問(wèn)題與案例分析、規(guī)避策略
8.讀懂芯片手冊(cè)---學(xué)會(huì)尋找datasheet提出的對(duì)設(shè)計(jì)的要求
9.芯片升級(jí)換代可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題，案例分析
10.高溫、低溫等極限環(huán)境對(duì)芯片的壓力分析、案例解析
11.信號(hào)抖動(dòng)對(duì)芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析

第四章 元器件、芯片的降額設(shè)計(jì)與實(shí)例分析
1.當(dāng)前企業(yè)里降額設(shè)計(jì)的工作模式 2.降額設(shè)計(jì)的兩個(gè)誤區(qū)與分析
3.降額的原理與分析 4.降額標(biāo)準(zhǔn)與企事業(yè)單位制定本單位降額標(biāo)準(zhǔn)的方式
5.工程設(shè)計(jì)中，關(guān)于降額的幾個(gè)問(wèn)題與分析
6.元器件參數(shù)降額---電阻降額計(jì)算與分析實(shí)例
7.元器件參數(shù)降額---電容降額計(jì)算與分析實(shí)例
8.元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計(jì)算與分析實(shí)例
9.元器件參數(shù)降額---芯片降額計(jì)算與分析實(shí)例
10.元器件參數(shù)降額---有些時(shí)候額定值不夠，需要升額

第五章 時(shí)鐘、濾波、監(jiān)測(cè)等電路設(shè)計(jì)中的可靠性
1.時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)的可靠性
時(shí)鐘電路9個(gè)潛在的可靠性問(wèn)題與案例分析
時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
2.時(shí)序設(shè)計(jì)的可靠性問(wèn)題與案例分析
3.濾波電路設(shè)計(jì)的可靠性
濾波電路7個(gè)潛在的可靠性問(wèn)題與案例分析
濾波電路設(shè)計(jì)中，最難解決的兩個(gè)問(wèn)題及其對(duì)可靠性的影響、解決對(duì)策
濾波電路PCB設(shè)計(jì)與潛在的可靠性問(wèn)題、案例分析
4.監(jiān)測(cè)電路設(shè)計(jì)的可靠性
硬件電路設(shè)計(jì)中常用的監(jiān)測(cè)方法、5個(gè)關(guān)鍵監(jiān)測(cè)環(huán)節(jié)、工程設(shè)計(jì)實(shí)例分析
監(jiān)測(cè)電路的可靠性問(wèn)題與案例分析

第六章 電路設(shè)計(jì)中與“熱”相關(guān)的可靠性
1.熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計(jì)算與案例解析
2.在電子設(shè)計(jì)中，如何控制“熱”的影響---10個(gè)要點(diǎn)與案例分析
3.電路可靠性設(shè)計(jì)中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個(gè)誤區(qū)與案例分析
4.元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對(duì)壽命的影響

第七章 電路保護(hù)、防護(hù)等設(shè)計(jì)中的可靠性
1.防反插設(shè)計(jì)中潛在的可靠性問(wèn)題---結(jié)合實(shí)例分析
2.上電沖擊存在的可靠性問(wèn)題與案例分析
3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略
4.主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計(jì)方法與實(shí)例
5.多電路板通過(guò)連接器互連的設(shè)計(jì)中，潛在的可靠性問(wèn)題與解決方法
6.如何在過(guò)流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，問(wèn)題、策略與案例
7.如何在防護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，常見(jiàn)問(wèn)題、規(guī)避方法與案例解析
8.防護(hù)電路中TVS管應(yīng)用的可靠性要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例
9.鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問(wèn)題，案例分析
10.低功耗設(shè)計(jì)中的可靠性隱患

第八章 電源電路設(shè)計(jì)中的可靠性
1.選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢(shì)及潛在的問(wèn)題、案例分析
2.采用集中式一級(jí)電源還是分布式兩級(jí)電源，各自的優(yōu)缺點(diǎn)
3.電源電路最容易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題的幾個(gè)環(huán)節(jié)---分析與案例
4.LDO電源容易產(chǎn)生的幾個(gè)可靠性問(wèn)題，及案例分析
5.開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的六個(gè)可靠性問(wèn)題---原理分析、實(shí)例波形、解決方法與工程策略
6.提高電源電路可靠性的16個(gè)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

第九章 PCB設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)中的可靠性
1.表層走線(xiàn)還是內(nèi)層走線(xiàn)，各自的優(yōu)缺點(diǎn)，什么場(chǎng)合應(yīng)優(yōu)選表層走線(xiàn)，什么場(chǎng)合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線(xiàn)，實(shí)例分析
2.如何規(guī)避表層走線(xiàn)對(duì)EMI的貢獻(xiàn)---方法與實(shí)例
3.對(duì)PCB表層，在什么場(chǎng)合需要鋪地銅箔？什么場(chǎng)合不應(yīng)該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問(wèn)題
4.什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實(shí)例分析
5.電源和地的噪聲對(duì)比
6.PCB設(shè)計(jì)中降低電源噪聲和干擾的策略
7.對(duì)PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)環(huán)路的理解---環(huán)路對(duì)干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析
8.PCB上，時(shí)鐘走線(xiàn)的處理方式與潛在的可靠性問(wèn)題，及案例分析
9.在PCB設(shè)計(jì)中，如何隔離地銅箔上的干擾
10.在PCB設(shè)計(jì)中，容易忽略的、工廠(chǎng)工藝限制導(dǎo)致的可靠性問(wèn)題與案例分析
11.PCB設(shè)計(jì)中，與可靠性有關(guān)的幾個(gè)要點(diǎn)與設(shè)計(jì)實(shí)例
12.電路設(shè)計(jì)中，針對(duì)PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)與實(shí)例分析
13.如何控制并檢查每次改板時(shí)PCB的具體改動(dòng)，方法與實(shí)例
14.接地和抗干擾、可靠性的關(guān)系、誤區(qū)，7個(gè)綜合案例分析與課堂討論
15.如何配置FPGA管腳，以提高抗干擾性能與可靠性---設(shè)計(jì)實(shí)例與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

第十章 FMEA與硬件電路的可靠性
1.解析FMEA 2.FMEA與可靠性的關(guān)系
3.FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問(wèn)題 4.FMEA在業(yè)內(nèi)開(kāi)展的現(xiàn)狀
5.FMEA相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與分析 6.FMEA計(jì)劃制定的10個(gè)步驟及各步驟的要點(diǎn)與實(shí)例分析
7.FMEA測(cè)試計(jì)劃書(shū)---實(shí)例解析、要點(diǎn)分析、測(cè)試方法
8.在產(chǎn)品研發(fā)周期中，F(xiàn)MEA開(kāi)始的時(shí)間點(diǎn)

第十一章 軟硬件協(xié)同工作與可靠性
在很多場(chǎng)合，電子產(chǎn)品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時(shí)省力，且效果更好。
因此硬件研發(fā)工程師需對(duì)軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門(mén)協(xié)調(diào)，借助軟件的實(shí)現(xiàn)，提高電子產(chǎn)品可靠性的方法。
本章節(jié)，Randy基于多年產(chǎn)品研發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實(shí)際工程案例，詳細(xì)解析。
1.軟件與硬件電路設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)系
2.軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個(gè)實(shí)例與詳細(xì)分析、策略與工程經(jīng)驗(yàn)



《硬件電路可靠性設(shè)計(jì)及其案例分析高級(jí)研修班》培訓(xùn)受眾
負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)，測(cè)試，系統(tǒng)或PCB設(shè)計(jì)等方面的硬件工程師、部門(mén)主管、已經(jīng)具備一定的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，需要增加就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的在校碩士及博士研究生等。

《硬件電路可靠性設(shè)計(jì)及其案例分析高級(jí)研修班》所屬分類(lèi)
研發(fā)項(xiàng)目

《硬件電路可靠性設(shè)計(jì)及其案例分析高級(jí)研修班》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介

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