《綠色電子組件可靠性設(shè)計和試驗技術(shù)高級研修班》課程詳情
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課程作用:
本課程從電子組件在不同應(yīng)力條件下的失效機理出發(fā)，采用理論分析和案例相結(jié)合的手段，詳細介紹了電子組件的疲勞、電化學(xué)腐蝕、熱損傷、錫須等失效機理和評價方法，并針對主要的失效模式和失效機理從設(shè)計和使用等角度給出了解決方法。
課程特點：
本次培訓(xùn)以講座、研討、交流的方式進行，加深學(xué)員對電子組件的故障模式、影響及危害的認(rèn)識，了解電子組件的主要失效模式和失效機理，掌握如何延長電子產(chǎn)品的使用壽命。課程通過大量的分析案例講解和剖析，加深對電子組件設(shè)計可靠性的理解，掌握電子組件可靠性設(shè)計及失效分析、可靠性試驗的技能和方法，全面提升設(shè)計人員的可靠性技術(shù)水平，解決實際產(chǎn)品設(shè)計存在的問題。
課程提綱：
第一講： 電子組件可靠性概述
可靠性發(fā)展歷史
電子產(chǎn)品的可靠性定義
定義、失效類型、可靠性壽命參數(shù)分析
第二講：電子組件可靠性特點
電子組件載荷條件分析
電子組件可靠性特點
電子組件主要失效模式和失效機理概述
第三講：焊點疲勞失效及試驗方法
焊點疲勞失效機理
焊點疲勞失效評價方法
焊點疲勞失效設(shè)計技術(shù)
焊點疲勞壽命案例分析
第四講：焊點機械過載失效及試驗方法
焊點過載失效模型
焊點機械振動試驗方法
焊點強度試驗方法
焊點彎曲試驗方法
第五講：電子組件絕緣性能失效
組件絕緣性能失效機理
組件絕緣性能評價方法
絕緣電阻設(shè)計要求
第六講：PCB可靠性設(shè)計及評價方法
PCB導(dǎo)通孔失效機理
PCB導(dǎo)通孔失效評價方法
PCB熱損傷失效機理
PCB熱損傷評價方法
PCB耐熱性能參數(shù)要求
PCB黑焊盤失效機理
PCB黑焊盤評價方法
第七講：器件可靠性設(shè)計
錫須失效
錫須失效模式和失效機理
錫須評價方法
錫須設(shè)計要求
器件潮濕敏感失效
第八講：電子組件可靠性試驗方案
電子組件可靠性試驗?zāi)康募耙?
常用電子組件（按照產(chǎn)品分類）可靠性試驗方案介紹
電子組件可靠性篩選方法
典型電子產(chǎn)品可靠性試驗方案討論
《綠色電子組件可靠性設(shè)計和試驗技術(shù)高級研修班》培訓(xùn)受眾
從事信息電子產(chǎn)品制造業(yè)的管理、生產(chǎn)、使用、供銷等工作的研發(fā)總監(jiān)、總工程師、技術(shù)總監(jiān)、產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理、質(zhì)量經(jīng)理、可靠性工程師、品質(zhì)工程師等。
《綠色電子組件可靠性設(shè)計和試驗技術(shù)高級研修班》課程目的
了解電子組件可靠性基礎(chǔ)知識
全面了解電子組件在典型載荷條件下的主要失效模式和失效機理
掌握電子組件可靠性設(shè)計常用方法
掌握電子組件常用可靠性試驗方法
掌握電子組件可靠性評價方案設(shè)計技巧
了解目前電子組件可靠性研究的熱點領(lǐng)域
《綠色電子組件可靠性設(shè)計和試驗技術(shù)高級研修班》所屬分類
人力資源
《綠色電子組件可靠性設(shè)計和試驗技術(shù)高級研修班》授課培訓(xùn)師簡介
邱寶軍
中國賽寶實驗室（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）可靠性研究分析中心高級工程師，微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士，自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測及失效分析技術(shù)服務(wù)，無鉛項目導(dǎo)入咨詢工作。目前承擔(dān)了國家多項封裝可靠性等重點項目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進、無鉛工藝的導(dǎo)入和無鉛PCBA可靠性評價等。 精通SPC、PPM，熟悉6西格瑪?shù)荣|(zhì)量技術(shù)，擅長解決電子組裝過程中的質(zhì)量和過程控制問題。
曾在美的空調(diào)、志高空調(diào)、中興通訊、步步高電子、宏橋科技、偉易達電訊、深圳友隆電器、發(fā)利達電子（美資）、大長江集團、富士康、愛默生、研祥智能等大型企業(yè)講授相關(guān)課程；并在北京、上海、廣州、深圳、廈門、蘇州、無錫等地舉辦全國巡回公開課程。
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