《先進(jìn)電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）實(shí)施方法與案例解析高級研修班》課程詳情
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本課程的重點(diǎn)內(nèi)容，主要有以下幾個方面：
1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的FPC、Rigid-FPC, 高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設(shè)計與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；
2.Shielding Case或Shielding Flame，F(xiàn)ine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設(shè)計技巧；
3.Smart Phone及相關(guān)電子產(chǎn)品的DFM(制造性設(shè)計）、DFR（可靠性設(shè)計）、DFA(組裝性設(shè)計）等先進(jìn)電子制造的最優(yōu)化設(shè)計；
4.手機(jī)攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術(shù)，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗分享。
本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的最優(yōu)化設(shè)計(制造\裝配\最省成本\可靠性和測試性等)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,以講師的豐富實(shí)踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)。


電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設(shè)計方面和生產(chǎn)實(shí)踐中管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計工藝及加強(qiáng)板設(shè)計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。

一、DFX及DFM實(shí)施方法概論
*現(xiàn)代電子產(chǎn)品的新特點(diǎn)、高密度、微型化、大功率
*DFx概論的基本認(rèn)識，為什么需要DFM、
*不良設(shè)計在SMT生產(chǎn)制造中的危害、案例
*DFM設(shè)計流程、傳統(tǒng)的設(shè)計方法與現(xiàn)代設(shè)計方法（IPD集成產(chǎn)品開發(fā)流程）比較
*IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）流程中DFM的切入點(diǎn)及其在流程中的角色、作用
*DFM設(shè)計方法

二、PCBA典型的組裝工藝過程

*SMT發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)介紹
*COB發(fā)展動態(tài)及新技術(shù)介紹
*屏蔽蓋（Shielding Case）,FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）的基本認(rèn)知；
*SMT/COB工藝對PCB設(shè)計的要求
*生產(chǎn)能力規(guī)劃，規(guī)劃目的，規(guī)劃內(nèi)容，規(guī)劃步驟，
*DFM設(shè)計與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系


三、PCB板工藝設(shè)計
3.1 PCB \Ceramic PCB \Metal PCB基板材料的基本機(jī)械性能、熱性能、基本材質(zhì)的選擇與電子元器件之間的匹配問題
3.2元器件選擇
3.3 PCB設(shè)計：PCB外形及尺寸設(shè)計、PCB基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)、SMT PCB器件布局、COB PCB器件布局。
3.4 SMT和COB焊盤設(shè)計(SMD Pads&Lands,WB Pads)
3.5 阻焊設(shè)計（SMD\NSMD\HSMD)
3.6 表面涂層(Solder Mask\Cover-lay\LPI\TPI,Solder Resist Coating)
3.7 絲印設(shè)計


四、HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB的DFM設(shè)計問題
4.1 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\ LED Metal PCB應(yīng)用的基本介紹：
4.2 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB材料及結(jié)構(gòu)認(rèn)識
4.3 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB設(shè)計特點(diǎn)和流程
4.4 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB的特點(diǎn)、拼板要求及成本分析
4.5 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計
4.6 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB布局、布線和覆蓋膜設(shè)計
4.7 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB常用表面處理方式
4.8 HDI印制板\ FPC\Rigid FPC、Ceramic PCB\LED Metal PCB組裝對加工要求

五、漏模板(鋼網(wǎng)）的DFM設(shè)

5.1 漏模板設(shè)計的通用要求
5.2 漏模板的制造方式
5.3 漏模板的厚度選擇
5.4 漏模板的開口設(shè)計
5.5 針對不同應(yīng)用


六、SMT和COB的組裝工藝及流程與DFM設(shè)計
6.0 SMT和COB的核心組裝工藝與技術(shù)介紹
6.1 SMT組裝工藝及DFM的Design Guide
6.2 COB組裝工藝及DFM的Design Guide
6.3 SMT和COB的設(shè)計典型故障的案例解析


七、現(xiàn)代電子先進(jìn)組裝\高密度組裝工藝DFM設(shè)計
7.0 現(xiàn)代電子先進(jìn)組裝工藝介紹及發(fā)展方向
7.1 被動組件（01005）細(xì)小元器件組裝工藝及DFM設(shè)計
7.2 QFN及LLP封裝器件的組裝工藝及DFM
7.3 WLP器件、Connector組裝工藝及DFM設(shè)計(Trace走線及Via問題）
7.4 PoP疊層封裝及組裝工藝DFM(底部填充)
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)組裝工藝及DFM(焊盤設(shè)計)
7.6 通孔再流焊工藝及DFM
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)對DFM設(shè)計需求
7.8 精密定位器件對DFM設(shè)計需求
7.9 導(dǎo)電膠的應(yīng)用及其DFM設(shè)計


八、特殊印制板的DFM設(shè)計
*8.1金屬襯底板的DFM設(shè)計（鋁基板、銅襯底板）
*8.2金屬芯印制板的DFM設(shè)計(金屬芯印制板的特點(diǎn)、金屬基材、金屬印制板的絕緣層及其成形工藝、金屬芯印制板的制造工藝，DFM設(shè)計要點(diǎn))
*8.3埋入無源器件印制板的DFM設(shè)計
*埋入無源器件印制板的種類、應(yīng)用范圍和優(yōu)點(diǎn)、
*埋入無源器件印制板的結(jié)構(gòu)，埋入平面電阻、電容、電感的制造技術(shù)
*埋入無源器件印制板的可靠性

九、目前常用的DFX及DFM設(shè)計軟件介紹
十、提問與解答

《先進(jìn)電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）實(shí)施方法與案例解析高級研修班》培訓(xùn)受眾
R&D研發(fā)設(shè)計人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設(shè)計質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。

《先進(jìn)電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）實(shí)施方法與案例解析高級研修班》課程目的
1.DFX及DFM的實(shí)施背景\原則\意義及實(shí)施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點(diǎn)；
2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFX及DFM技巧；
3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計工藝要點(diǎn)；
4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFX問題，以及陰陽板設(shè)計的基本原則；
5。掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測試點(diǎn)的設(shè)計方法、分板工藝和組裝工藝等。

《先進(jìn)電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）實(shí)施方法與案例解析高級研修班》所屬分類
生產(chǎn)管理

《先進(jìn)電子裝聯(lián)的DFX（可制造性/成本/可靠性）實(shí)施方法與案例解析高級研修班》所屬專題
房地產(chǎn)企業(yè)成本管理、

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