《錫膏印刷新技術(shù)對(duì)工藝質(zhì)量控制的影響及經(jīng)典案例》課程詳情
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前言：
" SMT技術(shù)起步于70年代，快速增長(zhǎng)于80年代，穩(wěn)定發(fā)展于90年代，至今已逐步成熟。錫膏印刷、元器件貼裝和再流焊工藝是SMT 組裝技術(shù)的三大主要工序，錫膏印刷是第一個(gè)工序，大量數(shù)據(jù)顯示，70%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷造成的。
伴隨電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA 和FC等細(xì)間距器件得到大量應(yīng)用，這些對(duì)錫膏工藝及設(shè)備提出了更高要求。此外，無(wú)鉛化工藝的實(shí)施也對(duì)現(xiàn)有工藝提出了新的要求。要正確的使用錫膏，滿足細(xì)間距及無(wú)鉛化要求，做好印刷工藝管控，防止焊后缺陷的發(fā)生，就必須對(duì)錫膏基本知識(shí)及印刷工藝性要求有所了解和掌握，了解參數(shù)設(shè)定及其內(nèi)在原理，才能有效的做好焊錫膏印刷品質(zhì)與控制。"
學(xué)習(xí)對(duì)象：
建議工藝與設(shè)備技術(shù)經(jīng)理，工藝工程師，負(fù)責(zé)印刷機(jī)的設(shè)備工程師，負(fù)責(zé)錫膏輔料選擇和測(cè)試的輔料工程師，負(fù)責(zé)質(zhì)量把關(guān)的質(zhì)量工程師參加；此外，錫膏印刷的設(shè)備、工具、錫膏供應(yīng)商技術(shù)人員也適合參加。
課程大綱：
1、高密度組裝錫膏印刷技術(shù)概述
1.1高密度組裝技術(shù)定義及范疇
1.2錫膏釋放主要工藝技術(shù)
絲網(wǎng)印刷技術(shù)
模板印刷技術(shù)
滴涂技術(shù)
噴印技術(shù)
1.3錫膏模板印刷工藝主要影響因素
錫膏性能
模板制作技術(shù)及開(kāi)孔設(shè)計(jì)
印刷設(shè)備性能及印刷參數(shù)設(shè)置
2、錫膏性能對(duì)模板印刷工藝的影響
2.1錫膏主要成分及作用
合金粉
助焊劑
粘度特性
2.2錫膏性能對(duì)印刷效果的影響
錫膏合金顆粒大小對(duì)粘度的影響
焊料合金顆粒形狀對(duì)粘度的影響
錫膏合金比重對(duì)粘度的影響
溫度對(duì)錫膏粘度的影響
錫膏觸變性與粘度的關(guān)系
錫膏觸變性對(duì)印刷效果的影響
錫膏粘度判斷的一種實(shí)用方法
錫膏的保管與使用基本要求
錫膏使用過(guò)程中8大特征時(shí)間要求
錫膏使用過(guò)程中尾料的正確處理
3、模板制作技術(shù)及開(kāi)孔設(shè)計(jì)對(duì)印刷工藝的影響
3.1網(wǎng)板分類與特征
絲網(wǎng)、模板
剛性模板、柔性模板
網(wǎng)板壽命
3.2模板制作技術(shù)
化學(xué)腐蝕技術(shù)特征
激光切割技術(shù)特征
激光切割+電拋光技術(shù)特征
電鑄技術(shù)特征
3.3最新模板制作技術(shù)
細(xì)晶粒不銹鋼模板制作技術(shù)特征
納米材料涂覆模板技術(shù)特征
3.4錫膏釋放量最佳設(shè)計(jì)
錫膏量對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
最佳錫膏釋放量計(jì)算思路與公式
高密度組裝模板厚度選擇思路及常用推薦
階梯模板設(shè)計(jì)
模板管理規(guī)范
3.5模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)思路
寬厚比設(shè)計(jì)思路與規(guī)范
面積比設(shè)計(jì)思路與規(guī)范
無(wú)鉛化及微細(xì)間距組裝對(duì)設(shè)計(jì)比例的要求
3.6錫膏印刷模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)具體規(guī)范
開(kāi)孔比例縮放設(shè)計(jì)
CHIP類元件
排阻
小外形晶體管
L型、J型引腳的密腳器件
PLCC器件
BGA器件
QFN器件
通孔回流焊器件
其他器件
4、印刷設(shè)備及其參數(shù)設(shè)定對(duì)印刷工藝的影響
4.1印刷設(shè)備結(jié)構(gòu)特征及參數(shù)控制方式
PCB運(yùn)輸及夾持裝置
PCB支撐裝置
PCB圖像識(shí)別對(duì)位系統(tǒng)
刮刀壓力控制系統(tǒng)
錫膏自動(dòng)添加裝置
模板清洗系統(tǒng)
4.2刮刀系統(tǒng)對(duì)印刷效果的影響
刮刀角度對(duì)印刷效果的影響
刮刀材料及硬度對(duì)印刷效果的影響
4.3印刷參數(shù)設(shè)定對(duì)工藝的影響
刮刀速度對(duì)印刷效果的影響
脫模速度對(duì)印刷效果的影響
常見(jiàn)印刷工藝參數(shù)組合方案推薦
4.4生產(chǎn)操作過(guò)程中注意事項(xiàng)
錫膏添加量操作要求
錫膏添加位置操作要求
4.5模板底部效果對(duì)工藝的影響
常見(jiàn)清洗方式
清洗頻率設(shè)置
清洗潔凈度檢驗(yàn)方法
PCB清洗重印注意事項(xiàng)
4.6錫膏印刷效果評(píng)估工具與方法
錫膏印刷效果評(píng)定
人工+顯微鏡檢測(cè)技術(shù)
2D SPI檢測(cè)技術(shù)
3D SPI檢測(cè)技術(shù)
錫膏印刷工藝能力指數(shù)CPK計(jì)算與評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)
4.7印刷設(shè)備性能評(píng)估與選型思路
印刷設(shè)備工藝能力指數(shù)CPK計(jì)算域評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)
印刷設(shè)備工藝控制實(shí)施步驟及執(zhí)行機(jī)構(gòu)評(píng)估
5、常見(jiàn)印刷不良產(chǎn)生原因及防治措施
5.1常見(jiàn)印刷不良特征
印刷不全
錫膏刮坑
拖尾
錫膏橋連
印刷污染
坍塌
5.2高密度組裝工藝中4類典型印刷不良防治措施
少錫現(xiàn)象產(chǎn)生分析思路與應(yīng)對(duì)措施
多錫現(xiàn)象產(chǎn)生分析思路與應(yīng)對(duì)措施
拉尖現(xiàn)象產(chǎn)生分析思路與應(yīng)對(duì)措施
偏移現(xiàn)象產(chǎn)生分析思路與應(yīng)對(duì)措施
《錫膏印刷新技術(shù)對(duì)工藝質(zhì)量控制的影響及經(jīng)典案例》所屬分類
生產(chǎn)管理
《錫膏印刷新技術(shù)對(duì)工藝質(zhì)量控制的影響及經(jīng)典案例》所屬專題
TQM質(zhì)量管理、
《錫膏印刷新技術(shù)對(duì)工藝質(zhì)量控制的影響及經(jīng)典案例》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介
Steven Shi
Steven老師先后在《電子工藝技術(shù)》、《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《中國(guó)電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發(fā)表學(xué)術(shù)文章近40余篇，參加國(guó)內(nèi)/國(guó)際SMT學(xué)術(shù)研討會(huì)、交流會(huì)70多次，受到行業(yè)人士的一致好評(píng)。
攻克 “波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工藝中‘曼哈頓’現(xiàn)象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮?dú)馓岣咂焚|(zhì)、降低成本”、“BGA器件焊接品質(zhì)控制措施”等等，并帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，將經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)與海爾、美的、格力、比亞迪、TCL、萬(wàn)利達(dá)、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業(yè)分享，得到了客戶一致好評(píng)。
首次較全面的使用“DOE”對(duì)波峰焊接中工藝參數(shù)對(duì)“焊接品質(zhì)”及“厚板通孔填充性”的影響進(jìn)行了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)分析，其結(jié)果對(duì)生產(chǎn)應(yīng)用起到了有效的指導(dǎo)作用，并獲得廣東省科技廳 的資助。 面對(duì)后金融危機(jī)時(shí)代，針對(duì)“如何降低企業(yè)生產(chǎn)制造成本”問(wèn)題，基于技術(shù)采購(gòu)、現(xiàn)場(chǎng)TPM管理、品質(zhì)控制、可靠性評(píng)估等方面，目前正著力于實(shí)踐一套適用于企業(yè)發(fā)展的技術(shù)管理方面，目的在于通過(guò)技術(shù)與管理創(chuàng)新，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。"
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