《SMT無(wú)鉛焊鉛技術(shù)與有鉛、無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制》課程詳情
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質(zhì)量工程師、工藝工程師、可靠性工程師、失效分析工程師、電子元器件、電路板或整機(jī)企業(yè)的設(shè)計(jì)工程師
 
課程大綱
第一天（3月27日）
一．　SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹　
1．電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況　
2．元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)　
3．窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)　
4．無(wú)鉛焊接的應(yīng)用和推廣　
5．非ODS清洗介紹　
6．貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展　
7．其它新技術(shù)介紹　
PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝　FC-BGA　、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技術(shù)等
　
二.　SMT無(wú)鉛焊接技術(shù)　
(一)　學(xué)習(xí)運(yùn)用焊接理論，正確設(shè)置再流焊溫度曲線，提高無(wú)鉛再流焊接質(zhì)量　
1．錫焊機(jī)理與焊點(diǎn)可靠性分析　
⑴　概述　
⑵　錫焊機(jī)理　
⑶　焊點(diǎn)強(qiáng)度和連接可靠性分析　
⑷　關(guān)于無(wú)鉛焊接機(jī)理　
⑸　錫基焊料特性　
2．運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線　
⑴　從再流焊溫度曲線分析無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)　
⑵　以焊接理論為指導(dǎo)分析再流焊的焊接機(jī)理　
⑶　運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線　
（二）SMT關(guān)鍵工序-再流焊技術(shù)　
⑴　再流焊原理　　　　⑵　再流焊工藝特點(diǎn)　
⑶　影響再流焊質(zhì)量的因素　
⑷　如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線　
包括：熱偶測(cè)溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得精確的測(cè)試數(shù)據(jù)等　
⑸　SMT再流焊接中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與預(yù)防對(duì)策
(四)　無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)、無(wú)鉛產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模板設(shè)計(jì)及工藝控制　
⑴　無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較　
⑵　無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)　　
a.從再流焊溫度曲線分析無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)　
b.無(wú)鉛波峰焊特點(diǎn)及對(duì)策　
⑶　無(wú)鉛焊接對(duì)焊接設(shè)備的要求　
⑷　無(wú)鉛產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝控制　
a.產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（組裝方式與工藝流程設(shè)計(jì)原則）
b.無(wú)鉛產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)　
選擇無(wú)鉛元器件　　
選擇無(wú)鉛PCB材料及焊盤(pán)涂鍍層　
選擇無(wú)鉛焊接材料（包括合金和助焊劑）　　
無(wú)鉛產(chǎn)品PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)　　
c.　無(wú)鉛模板設(shè)計(jì)　
d.　無(wú)鉛工藝控制　
無(wú)鉛印刷、貼裝、再流焊、波峰焊、檢測(cè)、返修及清洗工藝　

第二天（3月28日）
三.　SMT無(wú)鉛焊接問(wèn)題分析解決　
(一)無(wú)鉛焊接可靠性討論及過(guò)渡階段有鉛、無(wú)鉛混用應(yīng)注意的問(wèn)題　
1.　目前正處于從有鉛產(chǎn)品向無(wú)鉛產(chǎn)品過(guò)渡的特殊階段　　
2.　從無(wú)鉛焊接“三要素”分析無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)　
3．關(guān)于過(guò)渡時(shí)期無(wú)鉛產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的討論　
⑴　高溫?fù)p壞元器件　　　
⑵　高溫?fù)p壞PCB基材　
⑶　錫須　　　　　　　　　
⑷　空洞、裂紋　
⑸　金屬間化合物的脆性　　
⑹　機(jī)械震動(dòng)失效　
⑺　熱循環(huán)失效　　　　　　
⑻　焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度　
⑼　電氣可靠性　
4.　有鉛/無(wú)鉛混合制程分析　
⑴　再流焊工藝中無(wú)鉛焊料與有鉛元件混用　
⑵　再流焊工藝中有鉛焊料與無(wú)鉛元件混用　　
⑶　無(wú)鉛波峰焊必須預(yù)防和控制Pb污染　　
5.　有鉛/無(wú)鉛混用應(yīng)注意的問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施　
(二)　BGA、CSP焊點(diǎn)缺陷分析與自動(dòng)X射線檢測(cè)（AXI）圖像的評(píng)估和判斷　
1.　BGA的主要焊接缺陷與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)　
2.　BGA主要焊接缺陷的原因分析　
⑴　空洞　　　　　　
⑵　脫焊（裂紋或“枕狀效應(yīng)”) 　
⑶　橋接和短路　　　　
⑷　冷焊、錫球熔化不完全　
⑸　焊點(diǎn)擾動(dòng)　　　　　
⑹　移位（焊球與PCB焊盤(pán)不對(duì)準(zhǔn)）　
⑺　球窩缺陷　
3.　X射線檢測(cè)BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評(píng)估和判斷　　
4.　大尺寸BGA　的焊盤(pán)與模板設(shè)計(jì)　5.　有鉛/無(wú)鉛混用應(yīng)注意的問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施
(二)　BGA、CSP焊點(diǎn)缺陷分析與自動(dòng)X射線檢測(cè)（AXI）圖像的評(píng)估和判斷　
1.　BGA的主要焊接缺陷與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)　
2.　BGA主要焊接缺陷的原因分析　
⑴　空洞　　　　　　
⑵　脫焊（裂紋或“枕狀效應(yīng)”) 　
⑶　橋接和短路　　　　
⑷　冷焊、錫球熔化不完全　
⑸　焊點(diǎn)擾動(dòng)　　　　　
⑹　移位（焊球與PCB焊盤(pán)不對(duì)準(zhǔn)）　
⑺　球窩缺陷　
3.　X射線檢測(cè)BGA、CSP焊點(diǎn)圖像的評(píng)估和判斷　　
4.　大尺寸BGA　的焊盤(pán)與模板設(shè)計(jì)　
(三)　SMT工藝技術(shù)改進(jìn)：通孔元件再流焊工藝及部分問(wèn)題解決方案實(shí)例　
1.　通孔元件再流焊工藝介紹　
2.　部分問(wèn)題解決方案實(shí)例　　
案例1　　“爆米花”現(xiàn)象解決措施　
案例2　　元件裂紋缺損分析　
案例3　　Chip元件“立碑”和“移位”　分析　
案例4　　連接器斷裂問(wèn)題　
案例5　金手指沾錫問(wèn)題　
案例6　拋料的預(yù)防和控制　
四.　0201、01005與PQFN的印刷和貼裝


《SMT無(wú)鉛焊鉛技術(shù)與有鉛、無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制》課程目的
通過(guò)此培訓(xùn)，使SMT生產(chǎn)線人員較全面、系統(tǒng)的了解并掌握SMT的基礎(chǔ)理論知識(shí)。并使學(xué)員了解到SMT最新發(fā)展動(dòng)態(tài)及新技術(shù)，較全面的了解無(wú)鉛焊接技術(shù)，同時(shí)還將結(jié)合生產(chǎn)中的實(shí)際問(wèn)題進(jìn)行答疑和討論。
通過(guò)較全面、系統(tǒng)的培訓(xùn)和指導(dǎo)，將提高SMT生產(chǎn)線全部人員（包括工程師、技術(shù)人員、操作人員、管理人員）的理論、技術(shù)、管理水平，提高企業(yè)文化素養(yǎng)和整體的SMT制造技術(shù)水平，逐漸與國(guó)內(nèi)、國(guó)際先進(jìn)水平接軌。從而達(dá)到提高電子組裝質(zhì)量、可靠性，提高生產(chǎn)效率，使企業(yè)實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本、提高利潤(rùn)，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的目的。有以上硬指標(biāo)的支持，課程優(yōu)勢(shì)無(wú)需更多說(shuō)明


《SMT無(wú)鉛焊鉛技術(shù)與有鉛、無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制》所屬分類
生產(chǎn)管理

《SMT無(wú)鉛焊鉛技術(shù)與有鉛、無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制》所屬專題
TQM質(zhì)量管理、

《SMT無(wú)鉛焊鉛技術(shù)與有鉛、無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制》授課培訓(xùn)師簡(jiǎn)介

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