《SMT貼裝編程技巧、制程優(yōu)化、設(shè)備維護及故障解決》課程詳情
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電子制造企業(yè)的設(shè)計與製造是兩條腿，須相互協(xié)調(diào)配合我們才能走得穩(wěn)健快捷。R&D與SMT生產(chǎn)工程都在使用電腦輔助設(shè)計和制造軟件（CAD/CAM），大家如果不能保持良好的溝通，便不能搞好設(shè)計和生產(chǎn)。生產(chǎn)工程不能用好設(shè)計Gerber等文件，效率將大打折扣；研發(fā)人員不了解設(shè)備和制程工藝，其研發(fā)水平也難以提高。
日前SMT物料種類多、切換線頻繁，器件非標(biāo)和細間距、基材多樣、拼板復(fù)雜等特點，使得產(chǎn)線穩(wěn)定性及程序制作、制程問題增加，它們業(yè)已成為企業(yè)效益提升的瓶頸。而工程技術(shù)人員離線編程、元件位置圖和貼裝坐標(biāo)自動生成、貼片程序的快速調(diào)試，可減少占用生產(chǎn)線停機（Shutdown）及平均故障間隔MTBF(Mean Time Between Failures)時間。
SMT每條產(chǎn)線投資動輒七八百萬，月折舊費用一般達到十三四萬（按5年折舊計算），同時產(chǎn)線的用電、氮氣、人力等相關(guān)費用開支巨大。因此搞好生產(chǎn)現(xiàn)場管理，搞好生產(chǎn)計劃及安排，減少換線次數(shù)及切換時間或故障調(diào)機時間，搞好每臺機器站位優(yōu)化和機臺之間的負(fù)荷均衡，力求使產(chǎn)線設(shè)備整體稼動率（Working ratio）最高；同時搞好人員的配置，降低輔材損耗，才能實現(xiàn)良好的工廠效益。




第一天課程
前言：SMT產(chǎn)線的整體認(rèn)知：SMT生產(chǎn)線通常由裝板機、絲印機、貼片機、回流焊爐以及在線檢測設(shè)備（AOI&SPI）和接駁臺等組成，但生產(chǎn)線的效率主要由貼片機決定。
從CAD/Gerber設(shè)計文件中導(dǎo)出貼片坐標(biāo)\BOM\電路圖\零件圖等,既提高了編程效率也提高了數(shù)據(jù)精度,杜絕了人工處理數(shù)據(jù)時出現(xiàn)的誤差或數(shù)據(jù)的不完整。
一、SMT產(chǎn)線的整體配置特點、貼片機的工作原理和構(gòu)造，零件的包裝方式及Feeder選擇方法
1.1 貼片機的類型、基本結(jié)構(gòu)和工作原理
1.2 電子組裝及SMT的制程流程解析；
1.3、貼片機組成及其工作流程；
1.4 貼片機常見3種驅(qū)動控制方式；
1.5、元器件常見的包裝方式及其特點；
1.6、常見Feeder的種類及選擇方法；
1.7、貼片機的照相機特點及選擇方法；

二、貼片程序的制作技巧和CAD/CAM基本功能及應(yīng)用技巧
2.1 貼片程序的基本制作（OFF－Line)：坐標(biāo)數(shù)據(jù)；基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；元件庫；供料器排列數(shù)據(jù)；基板數(shù)據(jù)；
2.2 元件貼片角度定義及重要性
1）角度定義一般規(guī)則（鉭電容、三極管、二極管、SOP、QFP、BGA等）；2）如何進行貼片角度檢查。
2.3 關(guān)于貼裝技術(shù)的幾個術(shù)語：貼裝率、實裝率、產(chǎn)出率、稼動率；
2.4 CAD/CAM及常見CAD(PCB)設(shè)計軟件介紹
1）PROTEL;2)PADS
2.5 SMT行業(yè)常見CAM軟件介紹
1)CAM350;2)CAMCAD;
3）貴司使用的PCB設(shè)計軟件有何問題？
2.6 CIMS（計算機集成制造系統(tǒng)）介紹
2.7 利用CAM軟件做DFM審核，設(shè)計的三個步驟

三、程序制作（貼片數(shù)據(jù)資料的導(dǎo)出）和貼片程序On-line的示教
3.1 CAD坐標(biāo)文本格式分析，以及從CAD文件到SMT設(shè)備程序轉(zhuǎn)換步驟；
3.2 利用CAD文件編制元件位置圖，CAM軟件導(dǎo)出坐標(biāo)數(shù)據(jù)，生成GERBER文件；
3.3 利用CAM350做簡單DFM檢查；
3.4 不同格式PCB文件轉(zhuǎn)換；
1）坐標(biāo)數(shù)據(jù)是生成SMT設(shè)備程序的重要來源
2）如何輸出SMT設(shè)備程序文本文件
3.5 從掃描PCB圖片文件獲取坐標(biāo)數(shù)據(jù)的步驟；
1）設(shè)定原點 2）單位切換 3）坐標(biāo)導(dǎo)出
3.6 常見PCB設(shè)計軟件坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出實例；
1）Protel坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出 2）PADS坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出
3.7、GERBER軟件介紹及坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出過程；
3.8、BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件合并；
1）常見BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件合并軟件介紹 2）利用EXCEL導(dǎo)入并對坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件進行處理 3）利用CAM軟件合并BOM文件和坐標(biāo)數(shù)據(jù)文件 4）合并過程常見問題及處理方法
動手實例：幾種格式的PCB文件坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出；
討論：回顧從CAD設(shè)計文件到SMT程序轉(zhuǎn)換的步驟和流程；
3.9、貼片程序On-line的快速示教；
1）在線示教的基本目的 2）上機示教時發(fā)現(xiàn)程序坐標(biāo)與PCB元器件位置存在整體偏差該如何處理？ 第二天課程

四、高速貼片機的優(yōu)化原理和一般方法
4.1 以HSP4796L介紹高速轉(zhuǎn)塔貼片機特點
4.2 影響HSP4796L運動速度因素分析
4.3 優(yōu)化算法
1）FEEDER位置確定 2）最短路徑問題 3）優(yōu)化算法
4.4工程實際應(yīng)用
4.5 手工新增站位時需注意哪些因素？

五、泛用貼片機程序的優(yōu)化及調(diào)整
5.1 以GSM貼片機介紹高速轉(zhuǎn)塔貼片機特點。
5.2 影響GSM運動速度因素分析
5.3 優(yōu)化方法

六、SMT生產(chǎn)線負(fù)荷分配
6.1 SMT產(chǎn)線不同貼片機臺之間如何進行站位的均衡分配？
6.2 自動優(yōu)化時出現(xiàn)不合理的情況如何進行手工調(diào)整？
6.3 HSP4796L高速機與泛應(yīng)機GSM之間如何快速地進行線體的平衡操作？
6.4 SMT產(chǎn)線切換線效率的優(yōu)先作業(yè)順序法則及人員的調(diào)配管理。

七、SMT現(xiàn)場管理是搞好產(chǎn)線輔材最省管理的根本法則
（錫膏、膠水、膠帶、助焊劑、氮氣、洗板水及擦網(wǎng)紙是SMT產(chǎn)線重要的輔材）
管理有效和盡職盡責(zé)的員工是實現(xiàn)企業(yè)效益的法寶！
SMT現(xiàn)場管理有哪些地方，現(xiàn)場為什么重要？
SMT生產(chǎn)的一般生產(chǎn)作業(yè)鏈和價值鏈管理；不增值作業(yè)問題；
從產(chǎn)線領(lǐng)班的一天管理日志探討現(xiàn)場管理的基本原則；
現(xiàn)場管理的六大指標(biāo)：設(shè)備、人員、成本、品質(zhì)、安全、作業(yè)；
現(xiàn)場管理的終極目標(biāo)就是精益管理；
現(xiàn)場管理的重要方法便是可視化管理；

八、SMT產(chǎn)線設(shè)備的日常維護和保養(yǎng)的一般要求與規(guī)範(fàn)
8.1 SMT機臺的保養(yǎng)基本原則（日保養(yǎng)、周保養(yǎng)、月保養(yǎng)、季度保養(yǎng)及年保養(yǎng)計劃）；
8.2 SMT日保養(yǎng)、周保養(yǎng)、月保養(yǎng)、季度保養(yǎng)及年保養(yǎng)的內(nèi)容分別有哪些？
8.3 貼片機有關(guān)Pneumatic valve\Feeder \Nozzle\Ball Screw\etc.如何進行日常保養(yǎng)？

九、貼裝及制程故障案例解析與快速處理方法
9.1 細間距Conn.\POP\\QFN\QFP\WLP\CSP\01005元件\ MCM\LDO\屏蔽蓋\CMOS器件\裸晶器件,以及超大尺寸\超重器件\THD（through-hole device ）\SMD&THD異形器件（odd shape)的貼裝問題與解決.
9.2 零件貼裝常見問題Root Cause解析（漏貼、拋料、偏斜、破損、取料錯誤、貼裝錯誤、FPT器件貼裝問題\等等）,以及有效解決之對策.
十、總結(jié)、測評與討論


《SMT貼裝編程技巧、制程優(yōu)化、設(shè)備維護及故障解決》培訓(xùn)受眾
電子制造企業(yè)及SMT廠：工程部經(jīng)理、車間主任、設(shè)備主管/課長、設(shè)備工程師(ME)、工藝主管、工藝工程師、SMT工程師、SMT技術(shù)員、SMT領(lǐng)班、SMT制造部主管、SMT NPI主管、NPI工程師、研發(fā)主管\研發(fā)工程師（R&D)。

《SMT貼裝編程技巧、制程優(yōu)化、設(shè)備維護及故障解決》課程目的
本課程將教會您如何從CAD/CAM文件中快速導(dǎo)出數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)程序(BOM\坐標(biāo)檔\電路原理圖\零件位置圖等），貼片機（Mounter)的技術(shù)原理，異型器件貼裝的快速處理方法，產(chǎn)線程序的制作及其技術(shù)參數(shù)設(shè)定方法，單臺貼片機負(fù)荷分配與性能優(yōu)化，產(chǎn)線整體平衡原則的管理，制程不良的快速改善等方面，進行詳細地講解。通過本課程學(xué)習(xí)，您將全面地掌握CAD/CAM基本知識、貼片制程技術(shù)、程序制作及產(chǎn)線效益提升的綜合技能。
老師講課強調(diào)理論聯(lián)系實際，剔除不實用的學(xué)院派純理論傳授；不只教實用的知識，更側(cè)重于技能經(jīng)驗和案例解析，使學(xué)員學(xué)了回到企業(yè)便立馬能用，對提高企業(yè)的效益可達到立桿見影的效果。



《SMT貼裝編程技巧、制程優(yōu)化、設(shè)備維護及故障解決》所屬分類
生產(chǎn)管理

《SMT貼裝編程技巧、制程優(yōu)化、設(shè)備維護及故障解決》所屬專題
TPM全面設(shè)備管理、TPM生產(chǎn)設(shè)備維護培訓(xùn)、如何改善設(shè)備效率培訓(xùn)、

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